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本セミナーでは、パワーエレクトロニクス分野に登場する様々な電気回路に通底する本質について、主に非絶縁型のスイッチング電源を題材として学習いたします。

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

本セミナーでは、5Gにおける電波の伝搬特性からノイズ発生メカニズム、そして求められるノイズ抑制材料まで最新動向を解説いたします。

本セミナーでは、理論的に最も高耐圧かつ低オン抵抗を実現できる究極のパワーデバイス材料として注目されるダイヤモンド半導体について基礎から解説いたします。
ダイヤモンドパワーデバイスの研究開発状況・課題と、講師が世界で初めて実現した反転層ダイヤモンドMOSFETについて合わせて解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス技術の基礎・周辺材料技術と、SiCパワーデバイスの実際・最新動向について詳解いたします。