技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載LANとその応用

車載LANとその応用

目次

第1章 自動車メーカーから見た車載LAN

  • 1. 車載LAN導入の流れ
    • 1.1 車載LANの目的
    • 1.2 車載LANの要件と種類
  • 2. 車載LANの適用と応用
    • 2.1 日産自動車の車載LAN
    • 2.2 車載LAN応用事例
  • 3. 自動車メーカーの車載LANプロセス
    • 3.1 ネットワークシステム開発のポイント
    • 3.2 開発プロセスとシステム間整合
  • 4. 車載LANの今後と展望

第2章 ボディ系・制御系車載LAN

  • 1. 車載LANの動向
  • 2. CAN
    • 2.1 CANとは
    • 2.2 CANの特長
    • 2.3 CANプロトコル解説
  • 3. LIN
    • 3.1 LINとは
    • 3.2 LINの特長
    • 3.3 LINプロトコル解説
  • 4. FlexRay
    • 4.1 FlexRayの必要性~CANとの比較
    • 4.2 コンソーシアムの動向
    • 4.3 FlexRayプロトコル解説
  • 5. 応用事例
    • 5.1 CANの応用事例とルネサステクノロジの取り組み
    • 5.2 FlexRayの応用事例とルネサステクノロジの取り組み

第3章 安全系車載LAN

  • 1. 必要性
  • 2. Safe-by-Wireコンソーシアムの動向
  • 3. ASRBプロトコル解説
  • 4. 応用事例

第4章 情報系車載LAN~MOSTを中心に~

  • 1. 情報系車載LANの必要性
  • 2. MOSTとは
  • 3. MOSTプロトコル解説
  • 4. MOSTを使ったシステム構築
  • 5. 応用事例

第5章 車載用Bluetoothハンズフリー

  • 1. Bluetoothとは
  • 2. Bluetooth規格
  • 3. ハンズフリープロファイル
  • 4. ハンズフリー機器
    • 4.1 システム構成
    • 4.2 ハードウェア構成
    • 4.3 ソフトウェア構成
  • 5. Bluetooth用chip
  • 6. ハンズフリー機器の実際例

執筆者

  • 松本 孝 : 日産自動車株式会社 電子技術本部 電子先行開発部 先行計画グループ 主担
  • 西原 百合子 : 株式会社ルネサステクノロジ 自動車事業部 自動車応用技術第三部 次世代車載LANグループ 技師
  • 土屋 泰 : 株式会社ルネサステクノロジ 自動車事業部 自動車応用技術第一部 車載LANグループ 技師
  • 沖 寿美代 : 株式会社ルネサステクノロジ 自動車事業部 自動車応用技術第三部 次世代車載LANグループ 技師
  • 古谷 壽章 : 株式会社ルネサステクノロジ 自動車事業部 自動車応用技術第三部 次世代車載LANグループ 技師
  • 大木 紳一 : OASIS Silicon Systems株式会社 技術部長
  • 松谷 寛 : 株式会社東芝 自動車システム設計センター テレマティクス端末・車載サーバーハードウェア設計担当 参事

監修

名古屋大学 大学院 工学研究科 電子情報システム専攻 教授
電気学会 自動車技術委員会 委員長
大熊 繁

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

B5判 170ページ

発行年月

2005年6月

販売元

tech-seminar.jp

価格

49,800円 (税別) / 54,780円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/5/8 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 オンライン
2024/5/14 人間-機械 (自動車) インターフェイス製品の人間工学の考え方とその評価 オンライン
2024/5/15 光変調器の基礎と技術動向 オンライン
2024/5/20 5G / ローカル5G、Beyond 5G / 6G最新動向 会場
2024/5/21 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/27 ホログラフィ技術の基礎と車載用ヘッドアップディスプレイへの応用 オンライン
2024/5/27 シリコン系光導波路とフォトニクスデバイス集積技術の開発 オンライン
2024/5/27 宇宙・空間産業を支えるデジタルインフラとビジネスの可能性 東京都 会場・オンライン
2024/5/31 車載半導体の最新技術と今後の動向 オンライン
2024/6/7 CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 オンライン
2024/6/12 6Gに向けた新たな伝送技術と国内外の研究動向 オンライン
2024/6/14 Co-Packaged Opticsの最新動向と実装、光結合技術 オンライン
2024/6/14 光信号処理技術と光電変換デバイス最新動向 オンライン
2024/6/17 5G/6Gに向けた光ファイバ伝送技術の基礎と最新動向 オンライン
2024/6/19 ミリ波の基礎知識とミリ波材料の評価方法 オンライン
2024/6/28 自動車における熱マネジメント技術と求められる技術・部品・材料 オンライン
2024/7/10 EVにおける車載機器の熱対策 オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/11/30 次世代高速通信に対応する光回路実装、デバイスの開発
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/6/11 5GおよびBeyond 5Gに向けた高速化システムおよびその構成部材
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2019/1/29 高周波対応部材の開発動向と5G、ミリ波レーダーへの応用
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例
2018/10/5 車載用デバイスと構成部材の最新技術動向
2017/8/10 車載テクノロジー関連製品・材料の市場動向
2016/9/30 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策
2016/2/26 2016年版 車載用・産業用蓄電池市場の実態と将来展望
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版)
2014/5/10 東芝 技術開発実態分析調査報告書
2014/4/25 2014年版 スマートコミュニティの実態と将来展望
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書
2013/10/25 無線LAN伝送技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2013/8/25 電気自動車〔2013年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)