技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

機構部品の故障現象と加速試験

機構部品の故障現象と加速試験

目次

第1章 機構部品の主な故障現象と加速試験

  • 1. 電気的開閉による接点の故障
    • 1.1 パワー負荷による接点故障
    • 1.2 微小負荷における接点故障
  • 2. 環境による接点の故障
    • 2.1 温度、湿度による故障
    • 2.2 腐食性ガスによる故障
    • 2.3 外来粒子介在による故障
    • 2.4 有機ガスによる故障
  • 3. 機構部品共通の特異な故障現象
    • 3.1 錫・亜鉛めっきのウィスカ
    • 3.2 金属のマイグレーション
    • 3.3 硫化銀ウィスカ
    • 3.4 卑金属コンタクトのフレッテングコロージョン
    • 3.5 銅合金の応力腐食割れ
    • 3.6 プラスチックの溶剤クレージング
    • 3.7 プラスチックのトラッキング

第2章 コネクタにおける故障現象と加速試験

  • 1. 部品材料に起因する故障現象
    • 1.1 インシュレータ
    • 1.2 コンタクト
  • 2. 表面処理に起因する故障現象
    • 2.1 金めっき
    • 2.2 銀、錫めっき
  • 3. 故障解析と加速試験
    • 3.1 湿式腐食、乾式腐食
    • 3.2 接触部の微視的考察
    • 3.3 加速試験

第3章 スイッチにおける故障現象と加速試験

  • 1. はじめに
  • 2. スイッチの種類
  • 3. スイッチの基本特性
    • 3.1 接点の放電現象
    • 3.2 接触抵抗
    • 3.3 接点材料の電気的・環境的性能
  • 4. スイッチへの要求仕様
  • 5. スイッチの主な故障現象
  • 6. 電気的・機械的耐久加速試験
    • 6.1 トルグスイッチの寿命
    • 6.2 マイクロスイッチの寿命
    • 6.3 導電ゴムカップキー
    • 6.4 マイクロスイッチのシロサンガス中での開閉性能
    • 6.5 接点の移転試験
  • 7. 環境性能加速試験
    • 7.1 故障現象の加速物理
    • 7.2 加速環境試験条件
  • 8. スイッチの規格
  • 9. 緒言

第4章 リードスイッチにおける故障現象と加速試験

  • 1. リードスイッチの歴史
  • 2. リードスイッチの構造と動作原理
  • 3. リードスイッチの種類と特徴
    • 3.1 大きさによる分類
    • 3.2 接点形式による分類
    • 3.3 構造による分類
    • 3.4 保持方式による分類
    • 3.5 性能・機能による分類
  • 4. リードスイッチの接触特性の諸問題
  • 5. Rh接点リードスイッチの接点抵抗特性
    • 5.1 酸素によるRh表面の不活性化
    • 5.2 Rhと酸素の結合状態
    • 5.3 リードスイッチの接触抵抗における高温酸素処理の効果の確認
    • 5.4 Rhの吸着、触媒作用と酸素処理による不活性化現象のモデル図
  • 6. リードスイッチの加速試験
    • 6.1 Fs接触抵抗測定方式
    • 6.2 動作寿命試験

第5章 リレーにおける故障現象と加速試験

  • 1. 故障と信頼性
    • 1.1 故障の種類と統計的評価
    • 1.2 故障と安全係数
  • 2. 故障メカニズムとストレス
    • 2.1 熱ストレスによる故障
    • 2.2 湿度の影響と故障
    • 2.3 イオンによる腐食
    • 2.4 複合的ストレスによる故障
  • 3. 評価試験
    • 3.1 加速試験の評価方法
    • 3.2 接点の加速評価
    • 3.3 機構上の加速評価
    • 3.4 その他
  • 4. 故障の分析
    • 4.1 分析の手法と手順
    • 4.2 分析装置

第6章 プリント配線板における故障現象と加速試験

  • 1. プリント配線板の概要
    • 1.1 プリント配線板の定義と機能
    • 1.2 プリント配線板の技術背景
    • 1.3 プリント配線板の種類
    • 1.4 プリント配線板の製造プロセス
  • 2. プリント配線板の故障現象
  • 3. プリント配線板の故障解析
    • 3.1 故障解析手段の選定
    • 3.2 故障解析の目的と結果の活用
    • 3.3 プリント配線板の故障解析
  • 4. プリント配線板の加速試験評価法

執筆者

  • 長谷川 知治 : 三菱電機株式会社 商品研究所 試験研究部 部長
  • 内田 裕康 : 日本航空電子工業株式会社 製造技術部 部長
  • 小袋 勝久 : 三菱電機株式会社 商品研究所 試験研究部 主任研究員
  • 川喜田 千尋 : 沖電気工業株式会社 電子部品事業部 電子部品技術部 リードスイッチ技術課 課長
  • 西 裕行 : 立石電機株式会社 制御機器事業本部 リレー事業部 開発室 CV課
  • 長谷川 順雄 : 日本電気株式会社 回路部品事業部 信頼性品質管理部 部長

監修

三菱電機株式会社
商品研究所
試験研究部
部長
長谷川 知治

出版社

お支払い方法、返品の可否は、必ず注文前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本出版物に関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(出版社への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

体裁・ページ数

CD-R 164ページ

発行年月

1987年8月

販売元

tech-seminar.jp

価格

39,700円 (税別) / 43,670円 (税込)

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/12/24 品質工学 (タグチメソッド) 実践入門 オンライン
2024/12/25 プリント基板と電子部品の種類と特徴 東京都 会場・オンライン
2024/12/25 FPC (フレキシブルプリント配線板) の総合知識 オンライン
2025/1/7 5G/6Gに対応するフレキシブル基材とFPC形成技術 オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (2日間) オンライン
2025/1/7 電子部品の特性とノウハウ (1) オンライン
2025/1/8 アレニウス式加速試験におけるプロット作成と予測値の取扱い オンライン
2025/1/9 実践疲労強度設計 オンライン
2025/1/10 品質管理の基礎 (4日間) オンライン
2025/1/10 品質管理の基礎 (1) オンライン
2025/1/14 電子部品の特性とノウハウ (2) オンライン
2025/1/14 高周波対応プリント配線板 (PWB) 作成に求められる回路形成・材料技術 オンライン
2025/1/15 4M管理の基本と運用手順 オンライン
2025/1/16 各種電子部品の故障メカニズムとその特定・解析、不良対策 オンライン
2025/1/17 未然防止のための過去トラ集の作り方と使い方のポイント 東京都 会場・オンライン
2025/1/17 化学工場・プラントの事故に学ぶ本質的原因の探究と管理・指導側が講じるべき安全対策 オンライン
2025/1/17 品質管理の基礎 (2) オンライン
2025/1/20 品質管理の基礎 (3) オンライン
2025/1/22 外観検査の効果的で効率的な進め方と実践ノウハウ オンライン
2025/1/22 エレクトロニクス実装の動向と回路設計技術及びマイクロソルダリングの基礎 東京都 会場・オンライン

関連する出版物

発行年月
2023/6/30 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測
2022/6/29 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/1/12 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/10/18 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/2/26 高速・高周波対応部材の最新開発動向
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/11/6 QC工程表・作業手順書の作り方
2020/10/16 2021年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/10/18 2020年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2019/8/30 ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2018/10/19 2019年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2017/10/20 2018年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2016/10/21 2017年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/23 2016年版 コンデンサ市場・部材の実態と将来展望
2015/10/22 FMEA・DRBFMの基礎と効果的実践手法