技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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オフライン電源 (AC電源に直接繋ぐ電源) の設計を基礎原理から説明します。
最初はスイッチング電源の基本となるフォワードコンバータについて、の動作原理の理解と設計方法を学んでいただけます。最後には学んだ内容を試す実践演習を行います。
全3回の講座で、オフライン電源全てが理解できます。
オフライン電源の設計の第2回目です。
第2回目では、部品点数が少なく、主に小電力に使用するフライバックコンバータの動作原理、設計方法の理解を目標としています。
設計演習を通して、設計方法の確実な習得を目指します。
オフライン電源の設計の第3回目です。
大電力用電源に必要なPFC回路 (力率改善回路) の設計について学んでいただけます。入力電力が75Wを超えると入力電流の波形に制限があり、そのためにPFC回路 (力率改善回路) が使用されます
フォワード、フライバック電源に使用する制御回路、そしてPFC回路の動作原理と設計方法の理解・習得を目標とします。
最後は設計演習を行って確実な習得を目指します。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/6/2 | EMC設計入門 | オンライン | |
| 2025/6/4 | 大規模AI基盤を支える光電融合技術の基礎と展望 | オンライン | |
| 2025/6/9 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
| 2025/6/11 | 分散型電源システムの最新動向と事業展開 | オンライン | |
| 2025/6/11 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/12 | 電気・電子回路の基礎 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/6/12 | 自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価 | オンライン | |
| 2025/6/13 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/13 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
| 2025/6/16 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/16 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
| 2025/6/17 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/17 | 光電融合半導体パッケージ技術の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
| 2025/6/18 | EV等電動化モビリティ用モータと関連電装品のための高電圧絶縁技術と樹脂材料開発 | オンライン | |
| 2025/6/20 | パワーエレクトロニクスの基礎から、次世代パワー半導体の特徴とその応用まで一気に解説 | 東京都 | 会場 |
| 2025/6/23 | 次世代パワーデバイスの開発・市場動向と耐熱・耐圧・水冷技術 | オンライン | |
| 2025/6/23 | オフライン電源の設計 (3) | オンライン | |
| 2025/6/24 | ダイヤモンド半導体の開発動向と今後の期待 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/5/24 | 2024年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2023/5/12 | 2023年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/6/19 | 2020年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/6/21 | 2019年版 EMC・ノイズ対策市場の実態と将来展望 |
| 2019/3/29 | 電磁波シールド・電波吸収体の設計・開発・評価法 |
| 2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |