技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

はんだのセミナー・研修・出版物

チップレット集積技術の最新動向と要素技術展望

2024年5月21日(火) 10時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

初めてのはんだ付け

2024年4月17日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、はんだのp基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。

パワー半導体実装材料の開発と接合部の信頼性評価

2024年4月11日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

次世代パワー半導体の開発動向と接合、パッケージ技術

2023年9月4日(月) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

はんだ接合部の信頼性向上と評価技術

2023年5月23日(火) 10時45分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、疲労故障の原因と対策、クラック・イオンマイグレーション・腐食対策を詳解いたします。

車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計

2023年4月14日(金) 10時15分16時50分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載半導体、電子製品の実装、封止技術と材料設計、実装構造、パッケージング、求められる品質、材料への要求特性について詳解いたします。

パワー半導体用接合材料の開発動向とその信頼性評価

2023年2月9日(木) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

車載電子製品の故障メカニズムと信頼性確保

2022年4月14日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。

車載電子製品の実装技術、材料設計と不具合対策

2020年5月15日(金) 10時15分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。

実装不良の発生メカニズムとその対策

2018年9月5日(水) 10時30分16時30分
大阪府 開催 会場 開催

パワーデバイス接合材料・技術の開発と信頼性向上

2017年11月28日(火) 10時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、パワーデバイス接合材料、接合技術について鉛フリー、高耐熱、低温焼結、無加圧接合などの観点から解説いたします。

電子デバイス実装材料の信頼性評価のポイントと信頼性向上策

2016年6月30日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、各種鉛フリーはんだの種類と特徴、樹脂実装接合材としてのアンダーフィル材の特性、はんだ接合部の評価手法等を解説いたします。

鉛フリーはんだ実装におけるコスト・品質改善方法とトラブル対策

2016年4月25日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、現場での簡単な実験確認方法により現場担当者の人材育成事例を紹介し、現場でのより早期のトラブル対応方法とコスト・品質の改善の事例を紹介いたします。

HALTによるはんだ接続信頼性評価技術

2014年5月23日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

HALTによるはんだ接続信頼性評価

2013年11月15日(金) 13時30分16時00分
東京都 開催 会場 開催

はんだ実装におけるフラックスとその信頼性

2013年11月11日(月) 12時30分16時00分
大阪府 開催 会場 開催

本セミナーでは、はんだ付け用フラックスの基礎から、はんだ付け不具合の発生理由や、マイグレーションが発生し易い理由とその対策について解説いたします。

鉛フリーはんだ接合部の強度評価法と信頼性向上策

2013年10月28日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、鉛フリーはんだの微小接合部を対象として、はんだ材自身の機械的特性および接合特性について評価事例を紹介しながら、その評価法を説明いたします。

ウィスカと戦う基礎知識と対策&防止策

2013年7月18日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

自動車用や関連部品の設計に役立つ接合技術

2013年2月8日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催 会場 開催

LED照明設計技術者のための鉛フリーはんだ実装技術と信頼性対策

2012年3月16日(金) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、LED照明の安全設計と、鉛フリーはんだ実装について分かりやすく、かつ詳細に解説いたします。

不具合・事故事例で学ぶ鉛フリーはんだ実装技術と信頼性試験

2011年11月29日(火) 13時00分17時00分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、鉛フリーはんだの不具合について基礎から解説し、鉛フリーはんだ実装品の事故事例を交えて原因と対策を詳解いたします。

鉛フリーはんだ現場実装技術と信頼性試験のあり方

2011年10月28日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催 会場 開催

本セミナーでは、RoHS指令から5年経ち、普及した“鉛フリーはんだ” の特性と不具合・事故事例を再検証いたします。
また、環境対応とフラックスの変遷・最近の動向、信頼性試験の種類と手法について解説いたします。

コンテンツ配信