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本セミナーでは、チップレットについて基礎から解説し、チップレット集積技術、最新動向から 新たなテストの考え方や手法、規格について詳解いたします。

本セミナーでは、プリント基板の種類,製造工程,電子部品の種類・機能について,実務で役立つように分かりやすく解説いたします。
マイクロソルダリング技術者 (日本溶接協会) 資格試験の合格にも繋がるセミナーとなっております。

本セミナーでは、はんだペースト選定にあたっての試験、はんだペースト基礎性能評価、はんだの連続印刷時のペースト粘度の変化、負荷条件での各メーカー毎での結果、目的によって準備するペーストの材料の差異について、豊富な経験を基に、実務で役立てられるよう分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電気機構部品・電子部品の故障の原因と対策・未然防止策について、故障事例を交えて解説し、部品ごとのウィークポイント、デバイス評価時のおさえどころについて詳解いたします。

本セミナーでは、はんだ付け部の故障に至る主な原因、はんだ付け部の信頼性の考え方、各種信頼性試験方法、試験片作製、信頼性試験の時間短縮・深層学習を利用した非破壊クラック検査について、事例を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。

本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。

本セミナーでは、チップレット集積に向けた動向、求められる材料、パッケージ、接合、評価技術について詳解いたします。

本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、はんだ接合についての基礎から解説し、疲労故障の原因と対策、クラック・イオンマイグレーション・腐食対策を詳解いたします。

本セミナーでは、パワー半導体用接合材料について取り上げ、はんだ、銀粒子、銅粒子、各材料の特性、実装技術と求められる信頼性について解説いたします。

本セミナーでは、車載電子部品の実装について基礎から解説し、長期使用や過酷な使用環境を想定した材料開発事例と実装技術の注意点を詳解いたします。