技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら解説いたします。
はんだ不良は 実装工程を有する製品のもの作りで大きなウエイトを占めています。その不良要因は、1つの要因だけでなく、幾つかの要因が複雑に絡み合っている。
しかし一般的には、はんだ濡れ性が悪いことが挙げられる。はんだ濡れ性とは、はんだの馴染みの事をいい、はんだののりの善し悪しを決定する。
要因として、今回は、はんだ付け装置の設備条件、扱う電子部品の管理状態、はんだ材料の管理状態、設備の維持管理に焦点をあてて、どのような不良が発生するのか、その発生メカニズムについて、動画を使いながら理解して頂きます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。
会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/10/24 | 製造側から見た基板要求仕様設計 | オンライン | |
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2025/11/12 | FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド | オンライン | |
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発行年月 | |
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2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
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1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |