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2xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向

2xD/3D・PLP時代に求められるガラス基板技術の開発動向

～実装技術の現状、今後の必要技術 / ガラスの必要特性 / TGVへの湿式Cu直接めっき技術～
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    • 概要

    本セミナーでは、HPC用・先端半導体サブストレートやインターポーザへの適用に向けて開発が進むガラス基板技術について取り上げ、ガラス基板実装のこれまでの推移と動向および関連要素技術、半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性、 TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセスについて詳解いたします。

    開催日

    • 2025年8月27日(水) 13時00分 ～ 16時50分

    修得知識

    • ガラス実装技術のこれまでの推移と背景
    • ガラス実装技術のメインプレーヤ
    • ガラス実装技術のアプリケーション
    • HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況
    • 今後さらに必要となる要素技術
    • 関連する今後の実装学会
    • FPD用基板の代表的特性
    • 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
    • Via加工 (エッチングとレーザ穴あけ) とガラス組成の関係
    • TGVやガラスインターポーザーの信頼性
    • ガラスと金属の接合
    • ガラス材料への表面処理
    • ガラス上へのめっきプロセス

    プログラム

    第1部『ガラス基板実装のこれまでの推移と動向、ならびに関連要素技術』

    (2025年8月27日 13:00〜14:10)

    　ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容などから分析し、現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介する。HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況をまとめ、今後さらに必要となる要素技術について議論する。

    1. ガラスPKGの概要
    2. ガラス実装技術のこれまでの推移を、学会での講演内容から分析
    3. 現時点でのマーケットで実用化レベルにあるものや今後のアプリケーションについて紹介
    4. HPC用の半導体サブストレートやインターポーザでの課題事項と現況を確認し、今後さらに必要となる要素技術について議論
    5. 関連する今後の実装学会の紹介
      • 質疑応答

    第2部『半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性』

    (2025年8月27日 14:20〜15:30)

    　FPD用ガラスは、従来の表示用基板以外に、インターポーザー的な基板として用いる提案がなされている。このような提案は近年、半導体パッケージ用基板に対しても適用が可能であるが、電気的特性が異なる。
    　本講演ではFPD用ガラスの特性と電気的特性の関係を明らかにした後、新たにガラスインターポーザーやコアガラス用に開発されている半導体パッケージ用ガラスの特性について総括する。

    1. FPD用基板に要求された特性
    2. FPD用基板とGlass Interposerとの関連
    3. 半導体パッケージ用ガラス基板に求められる特性と形状
      • 基板反りに影響する特性
      • 電気的特性
      • 成形性
    4. 加工 (Via) 特性に影響するガラス組成 (エッチングとレーザ穴あけ)
    5. 半導体パッケージ用ガラスの信頼性
    6. 半導体パッケージ用ガラスの候補
      • 電気特性と物理的特性
      • FPD用ガラスとの特性差異
      • ガラス組成と電気・物理特性との関係
      • 今後のガラス組成に期待される特性
      • 質疑応答

    第3部『TGVへのオールウェットCu直接めっき法GWCプロセス』

    (2025年8月27日 15:40〜16:50)

    　TGV基板は、今後主にデータセンターで利用される見込みである。これらのTGV基板には高いAspect ratioなVia有しており、Via内部への金属成膜が困難となっている。
    　本講演では、湿式法を用いたガラスへのCuめっきによって、立体構造したガラスに均一に銅を成膜可能なプロセスを紹介します。

    1. 会社紹介
    2. ガラスと金属の接合
    3. GWCの説明
      1. コンセプト、プロセスならびに評価結果
      2. 採用事例 (アプリケーション)
    4. 質疑応答
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    講師

    • 大西 哲也 氏
      Grand Joint Technology LTD
      マネージングダイレクタ
    • 伊藤 丈二 氏
      イトウデバイスコンサルティング
      代表
    • 高山 昌敏 氏
      江東電気 株式会社 デバイス本部 表面処理デバイス部
      執行役員 部長
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    主催

    サイエンス＆テクノロジー 株式会社
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    お問い合わせ

    本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
    (主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

    受講料

    1名様
    : 34,400円 (税別) / 37,840円 (税込)
    複数名
    : 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

    複数名受講割引

    • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
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      • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
    • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
    • 請求書は、代表者にご送付いたします。
    • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
      申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
    • 他の割引は併用できません。
    • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

    アカデミー割引

    教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

    • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
    • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
    • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

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