技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、レジスト材料開発、およびレジスト処理装置関連の技術者、レジストユーザー、リソグラフィでトラブルを抱えている方々を対象に、フォトレジスト材料の特性、プロセスの最適化、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルに注目し、評価・解決のアプローチを丁寧に説明いたします。
また、研究開発・トラブルフォローといった実務上での取り組み方について、豊富な実例を交えながら解説いたします。
レジストリソグラフィは微細加工を支える主要技術の一つであり、半導体、ディスプレイ、プリント基板、太陽電池、MEMS など、さまざまな電子産業分野で広く実用化されています。市場規模は年間数10兆円に達し、年々拡大傾向にあります。一方で、レジスト材料およびプロセス技術の高度化に伴い、これらの特性が製品に与える影響も一層大きくなっています。
本セミナーは、レジスト材料の開発者、レジスト処理装置の技術者、レジストユーザー、これからレジスト技術に携わる方、そしてリソグラフィ工程でトラブルを抱えている方々を対象とします。構成は「入門編」「実践編」「実務編」で、段階的に理解を深めていただけます。入門編では、レジスト技術の基礎と産業化の現状を、実例を交えて解説します。実践編では、製造ラインや開発設備におけるレジスト材料や露光技術の最適化について解説します。実務編では、実際の製造ラインにおけるパターン欠陥などの歩留まり対策について説明します。
また、本セミナーでは、フォトレジスト材料の特性、プロセス最適化の方法、付着・濡れ・欠陥といった各種トラブルへの対応策に焦点を当て、評価・解決のアプローチを丁寧に解説します。さらに、レジスト形状・寸法制御、処理条件の設定方法、研究開発やトラブル対応など、実務での具体的な進め方についても、豊富な実例を交えて紹介します。加えて、レジストユーザーの視点とは何かについても、講師の実績を踏まえて詳しくご説明します。受講者の皆さまが日々直面しているトラブルやノウハウに関するご相談にも、個別に対応いたします。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/1/14 | 高感度化フォトレジスト材料の合成・設計・開発技術 | オンライン | |
| 2026/2/13 | 先端半導体プロセスで求められるレジスト材料・技術 | オンライン | |
| 2026/2/26 | ポジ型およびネガ型レジスト材料の合成と評価方法および分子設計方法 | オンライン | |
| 2026/3/4 | 先端半導体デバイスにおけるCu/Low-k多層配線技術と2.5D/3Dデバイス集積化技術の基礎〜最新開発動向 | オンライン | |
| 2026/3/6 | 生成AIの隆盛に伴う半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) | オンライン | |
| 2026/3/9 | ポジ型およびネガ型レジスト材料の合成と評価方法および分子設計方法 | オンライン | |
| 2026/3/17 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン | |
| 2026/4/3 | 半導体用レジストの基礎とプロセスの最適化およびEUVリソグラフィ技術・材料の最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2012/3/9 | フォトレジスト材料の評価 |
| 2012/2/25 | フォトレジスト 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |