技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、エッチングの高精度化、トラブル対策についても解説いたします。
また、日頃の技術開発やトラブル相談に個別に応じます。
ウェットエッチングは工業的にも歴史が古く、半導体デバイス、高周波プリント基板、液晶デバイスなど、さまざまな先端分野において主力の加工技術となっています。ウェットエッチングは量産性、コスト性、設備の簡易さに優れているほか、エッチングと同時にウェット洗浄を行える特長を有しています。近年では、ウェットエッチングによるアンダーカット形状の高精度化が求められています。
本セミナーでは、ウェットエッチングの基礎メカニズムに重点を置きながら、高精度化やトラブル対策について解説します。さらに、表面エネルギー解析や応力・歪み解析による界面設計についても取り上げます。日頃の技術開発やトラブル相談にも個別に対応いたします。
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| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/12 | FPC (フレキシブル配線板) の市場動向と技術トレンド | オンライン | |
| 2025/11/19 | プラズマエッチングにおけるパーティクル・プロセス異常の検出技術と対策 | オンライン | |
| 2025/11/21 | プラズマプロセスの診断・モニタリングとそれに基づくプロセスの最適化 | オンライン | |
| 2025/11/24 | プラズマプロセスの診断・モニタリングとそれに基づくプロセスの最適化 | オンライン | |
| 2025/12/3 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/5 | 半導体製造におけるドライ/ウェットエッチング技術の基礎・応用と最新動向 | 東京都 | 会場 |
| 2025/12/5 | ソルダーペーストの劣化状態から考えるペースト選定のポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/12 | 基板放熱を利用した熱設計技術 | オンライン | |
| 2025/12/12 | プラズマエッチングにおけるプロセス不良発生の検出とプラズマ耐性材料の評価技術 | オンライン | |
| 2025/12/16 | 電子デバイスの製造のための真空・薄膜形成技術の基礎と応用 | オンライン | |
| 2025/12/17 | はんだ不良の原因と発生メカ二ズム | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/12/19 | ウェットエッチングプロセスとその特性評価及び高機能化 | オンライン | |
| 2025/12/19 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/6 | ウェットエッチングプロセスとその特性評価及び高機能化 | オンライン | |
| 2026/1/6 | 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 | オンライン | |
| 2026/1/27 | ALE (アトミック レイヤー エッチング) 技術の基本原理と開発事例および最新動向 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/3/31 | エッチングの高度化と3次元構造の作製技術 |
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/29 | 高周波対応基板の材料・要素技術の開発動向 |
| 2021/2/26 | 高速・高周波対応部材の最新開発動向 |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
| 2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
| 1991/3/1 | プリント配線板洗浄技術 |
| 1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |