技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体パッケージのセミナー・研修・出版物
先端半導体パッケージに対応する材料・実装技術の開発動向
2025年1月14日(火) 13時00分
～
16時40分
オンライン 開催
本セミナーでは、高周波高速伝送基板向けの低誘電材料、平滑導体との接着・接合技術、先端パッケージ向けハイブリッドボンディング・サブストレート・インターポーザ、および封止材料、感光材、基板材料など、先端半導体パッケージの開発事例に基づく最新の技術動向を解説いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年12月26日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2024年12月16日(月) 10時30分
～
2024年12月27日(金) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎
2024年12月12日(木) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術
2024年11月29日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。
三次元実装・集積化技術の基礎と応用
2024年11月19日(火) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端半導体パッケージの開発動向と今後の展望
2024年11月13日(水) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。
半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術
2024年11月6日(水) 13時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
半導体製造における後工程・パッケージング実装・設計の基礎・入門講座
2024年10月25日(金) 10時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
2024年10月9日(水) 13時00分
～
2024年10月23日(水) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御
2024年10月8日(火) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
三次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望
2024年9月27日(金) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。
半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向
2024年9月24日(火) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
半導体製造プロセス 入門講座
2024年9月20日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。
先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向
2024年9月20日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2024年5月に終えたECTC2024の中からチップレット/インターポーザやラージパネル、ハイブリッド接合および光電融合などを中心にハイライトを行います。ECTC2024の総発表件数389件 (ポスター137件含む) から83件の注目発表をピックアップして解説する予定です。
半導体パッケージ技術の基礎と先端半導体パッケージの開発動向
2024年9月19日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年9月10日(火) 10時30分
～
2024年9月25日(水) 16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月30日(金) 13時00分
～
2024年9月3日(火) 17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
半導体デバイスの実装技術と信頼性試験
2024年8月29日(木) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、不具合事例、故障メカニズムを徹底解説! 信頼性試験、加速試験の方法を詳解いたします。
先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性
2024年8月28日(水) 10時30分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージング技術について取り上げ、反り、吸湿、不純物、ボイドなどのトラブルの原因と対策、基板の大型化に伴う高密度化・高集積化へ向けた課題と対応について詳解いたします。
入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向
2024年8月26日(月) 13時00分
～
17時20分
オンライン 開催
本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。
半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座
2024年8月24日(土) 10時30分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。
3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集
2024年8月23日(金) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。
先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術
2024年8月2日(金) 13時00分
～
16時30分
オンライン 開催
本セミナーでは、高密度実装を必要とするアプリケーション、チップレットを実現する2.xD/2.5D/3D集積技術、高密度実装のカギとなるハイブリッド接合のプロセスと課題および装置の開発状況、熱界面材料 (TIM) やアンダーフィル材料などの要求される材料技術、半導体パッケージの冷却技術の概要、生成AIなどの大規模計算システムで要求される冷却技術などについて、最新情報とともに解説いたします。
半導体の伝熱構造・熱設計
2024年7月31日(水) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
巨大化する生成AIモデルに対応するチップレットパッケージの最新動向
2024年7月30日(火) 13時00分
～
16時15分
オンライン 開催
本セミナーでは、チップレットパッケージトレンド、ガラスコアサブストレートの適用、CPOによるスケーラビリティについて詳解いたします。
半導体の発熱メカニズムおよび熱設計・シミュレーション技術
2024年7月23日(火) 10時00分
～
16時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。
半導体デバイス3D集積化プロセスの基礎と半導体パッケージの開発動向
2024年7月18日(木) 13時00分
～
17時00分
オンライン 開催
本セミナーでは、半導体チップの3D集積化技術の開発推移を整理し、基幹プロセスの基礎を再訪しながら、先進パッケージの現状と課題を明示しつつ、今後の動向についても展望いたします。
