技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説いたします。
(2024年1月17日 10:30〜12:00)
半導体パッケージの高密度化、小型・薄肉化に伴って、半導体パッケージの樹脂封止における成形性は、ますます重要になってきています。
本講座では、硬化性評価については硬化反応速度式に基づく評価法を、流動性評価については粘度モデル式と各種評価装置とその測定理論を詳説し、そして硬化性を考慮した流動性のキャラクタリゼーションの研究例を紹介します。さらに、流動性と半導体封止成形における成形性との関連性やフィラー充填設計による流動性改善法についても解説します。
(2024年1月17日 12:50〜14:20)
(2024年1月17日 14:30〜16:00)
近年の半導体パッケージは、小型化高性能化に伴い、動作温度が上昇しやすいくなっています。動作温度の上昇は、機器の寿命や安全性に問題を生じるため、半導体パッケージの動作温度を適切に制御できる熱設計が求められます。熱設計を効率的に実施するために、熱流体シミュレーションは欠かすことのできない技術ですが、高精度な温度予測をするためには、適切なモデル化を行う必要があります。
本講演では、半導体パッケージの各部温度を予測するために必要なモデル化ノウハウをご紹介します。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
2024/8/2 | 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/8/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/8/26 | 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 | オンライン | |
2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
2024/8/29 | 半導体デバイスの実装技術と信頼性試験 | オンライン | |
2024/8/30 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/9/10 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/9/20 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |