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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年5月30日(木) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

先進半導体パッケージングの市場・技術動向と開発トレンド

2024年5月28日(火) 10時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年5月8日(水) 13時00分2024年5月10日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2024年5月8日(水) 12時30分2024年5月10日(金) 17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2024年4月26日(金) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

2024年4月26日(金) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2024年4月25日(木) 12時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向

2024年4月25日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。

半導体先端パッケージ技術を理解するための基礎

2024年4月23日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体パッケージ 入門講座

2024年4月23日(火) 10時30分2024年5月9日(木) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造プロセス 入門講座

2024年4月19日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイス製造に携わる技術者の方を対象に、各基本プロセスの主要技術や最適化事例について概説いたします。

半導体パッケージ 入門講座

2024年4月10日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2024年4月9日(火) 10時30分2024年4月22日(月) 16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2024年3月27日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体後工程におけるパッケージング、実装技術

2024年3月19日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月15日(金) 13時00分2024年3月19日(火) 16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

2024年3月8日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。

半導体パッケージの基礎から各製造工程の技術ポイントおよび今後の技術動向

2024年3月4日(月) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2024年2月28日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体製造用ナノインプリント技術の開発状況と課題、対策

2024年2月28日(水) 10時15分16時40分
オンライン 開催

本セミナーでは、ナノインプリントについて取り上げ、機械学習を用いた欠陥予測、材料・プロセス設計、装置の最適化について解説いたします。
また、欠陥、コンタミ、硬化反応が遅いなどトラブルの原因と解決のヒントが得られます。

半導体デバイスにおけるハイブリッド接合技術動向

2024年2月27日(火) 13時00分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、最先端のイメージセンサに用いられているウエハレベル3次元実装技術の一部であるウエハレベル貼り合わせ技術やその周辺技術について解説いたします。
また、実装・接合技術の現在のトレンドや、講演者の研究内容についても紹介いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と最新動向

2024年2月21日(水) 12時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術について取り上げ、半導体パッケージ技術の進化から、製造方法、使用部材などについて詳細に解説いたします。
また、チップレット等の最新のパッケージ技術についても解説し、その目的や課題についても解説いたします。

先端半導体パッケージの最新動向と材料、プロセス技術

2024年2月13日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。

次世代半導体パッケージング・実装技術動向と市場展望

2024年2月6日(火) 13時00分16時00分
東京都 開催 会場・オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

半導体封止材の基礎とパッケージング材料技術動向

2024年1月31日(水) 13時00分15時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止材について役割、構成成分、使われ方、原材料の役割や特徴などを基礎から説明いたします。
また、先端半導体について4つのカテゴリーに分類し、材料に求められる機能や開発状況、及び今後の課題について報告いたします。

半導体封止材の最新技術動向と設計評価技術

2024年1月26日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

国内の半導体工場新設で重要性が増す汎用半導体の封止・パッケージングの実用技術

2024年1月23日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、封止材料の配合設計・製造技術 (ボールミル条件、混合条件等) から、その成形技術 (装置選択や成形条件) に至るまで、半導体パッケージングの実務知識・ノウハウを解説いたします。

半導体パッケージ材料の評価、分析技術

2024年1月17日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、パッケージ信頼性に影響する評価、解析技術を事例とともに解説いたします。

半導体封止材の設計、材料技術とその評価方法

2023年12月22日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催
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