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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2020年7月10日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2020年5月29日(金) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

5G半導体のパッケージング技術動向

2020年4月13日(月) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

半導体パッケージの異種デバイス集積化プロセスの基礎と最新技術動向

2020年3月27日(金) 13時00分16時30分
東京都 開催

IoTの進展や人工知能活用の広がりにより半導体パッケージを取り巻く状況は、刻一刻と変化しつつあります。
本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、TSV、FOWLP、三次元デバイス積層のプロセスの基礎をおさらいしつつ、再配線の微細化、FOWLP/PLPの三次元化の課題を整理いたします。
異種デバイスの三次元集積化を見据えた今後の市場動向と技術動向を展望します。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2020年3月25日(水) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年12月5日(木) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

先端半導体パッケージの最新動向とモールド技術

2019年11月13日(水) 10時30分16時15分
東京都 開催

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2019年11月11日(月) 10時30分16時30分
2019年12月12日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

20~30年の半導体の進化とパッケージ技術ロードマップ

2019年10月17日(木) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、業界をリードする各社がいつごろ、どの比率でSoC依存モアムーア) からチップレット化へのシフト (モアザンムーア) をするのかに焦点を当て、その上で要求されるパッケージテクノロジーとそのロードマップについて解説いたします。

異種デバイス集積モジュールへ拡張する半導体デバイスパッケージ最新動向

2019年9月20日(金) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年9月11日(水) 10時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年5月28日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

高速通信に要求される半導体・パッケージ・ノイズ対策 材料技術

2019年3月13日(水) 13時00分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージおよびパッケージング技術 (方法、材料) の開発動向、樹脂材料への要求特性を分かりやすく解説いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2019年2月4日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2018年11月28日(水) 10時30分16時30分
2018年12月14日(金) 10時30分16時30分
東京都 開催

FOWLPからFOPLPへ拡張する半導体デバイスパッケージの今後の課題

2018年10月29日(月) 12時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体デバイス集積化の基幹技術であるマイクロバンプ、再配線、FOWLPの基礎プロセスについて概説し、三次元集積化、再配線の微細化、FOPLPへの拡張に伴う課題の論点を明確化し、今後の市場動向、技術動向を予測いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年10月23日(火) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

AI化、IoT化に向けた半導体パッケージ技術の進化と要素技術

2018年7月23日(月) 13時30分16時30分
東京都 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の基礎から、FOWLP, CoWoS技術について詳しく解説いたします。

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