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先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

先端半導体パッケージにおけるボンディング技術

~ハイブリッド接合、常温・低温接合、Cu - Cu接合~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、2.5D/3Dパッケージへ向けた新しい接合技術の開発状況を詳解いたします。

開催日

  • 2024年4月26日(金) 10時30分 16時15分

修得知識

  • 従来と先端分野の半導体パッケージ基礎と動向
  • フリップチップボンディングの基礎と動向
  • ハイブリッドボンディングの基礎と動向
  • さまざまな低温接合技術とその評価技術の基礎知識
  • 成功事例から学ぶ接合技術の応用に関する情報の収集
  • 半導体後工程における実装技術の推移と課題
  • ダイレベル次世代実装技術における量産化に向けた開発と課題
  • ナノポーラスCu構造を利用した次世代接合技術

プログラム

第1部 フリップチップ、ハイブリッドボンディングの基礎と動向

(2024年4月26日 10:30〜12:00)

 従来や先端パッケージ、ハイブリッドボンディング、ハイブリッドボンディングの基礎と動向について解説し、プロセス、材料、応用事例、技術トレンドにフォーカスして体系的に説明する。本分野の専門の方だけではなく、これから本分野に取り組む方々にも分かり易く、チュートリアル的に事例も含めて紹介する。

  1. 半導体パッケージングの基礎と動向
    1. 従来の半導体パッケージング
      1. パッケージに求められる機能
      2. パッケージの構造、種類、変遷
    2. 先端分野の半導体パッケージング
      1. 2.5D/3Dパッケージ
      2. チップレット
      3. インターポーザー、サブストレート
  2. フリップチップボンディング
    1. フリップチップボンディングの基礎
      1. プロセス
      2. 材料
    2. フリップチップボンディングの動向
      1. 応用事例
      2. 技術トレンド
  3. ハイブリッドボンディング
    1. ハイブリッドボンディングの基礎
      1. プロセス
      2. 材料
    2. ハイブリッドボンディングの動向
      1. 応用事例
      2. 技術トレンド
    • 質疑応答

第2部 ヘテロジニアス集積化へ向けた常温・低温接合技術の最新動向

(2024年4月26日 13:00〜14:30)

 半導体デバイスは、これまでのスケーリング則 (Mooreの法則) にのっとった微細化の追求 (More Moore) に加えて、従来のCMOSデバイスが持ち得なかった、アナログ/RF、受動素子、高電圧パワーデバイス、センサ/アクチュエータ、バイオチップなどの新機能を付加し、デバイスの多機能化、異機能融合の方向に進化する新たな開発軸 (More than Moore) を追求するようになってきた。将来の半導体デバイスは、「More Moore」と「More than Moore」を車の両輪のように組み合わせて実現する高付加価値システムへと向かっており、まさに異種材料・異種機能を集積するヘテロジニアス集積 (Heterogeneous Integration) 技術が、将来の継続的な半導体産業成長の鍵として注目を集めている。このような背景のなか、IEEE EPS (Electronics Packaging Society) では、ヘテロジニアス集積ロードマップ (HIR:Heterogeneous Integration Roadmap) に関するワークショップを世界各国で開催し、基礎研究段階のロードマップを策定も進められている。
 本講座では、半導体デバイス製造に用いられるさまざまな接合技術について、その原理と特徴を概説し、特に、ヘテロジニアス集積を実現する重要な要素技術である常温・低温接合技術に焦点を当て、これらの技術の基礎と具体的なデバイスを例に開発動向及び今後の動向を展望する。

  1. はじめに
    1. パッケージング分野から見た半導体を取り巻く状況
  2. 半導体デバイス製造に用いられる接合技術の基礎
    1. 直接接合
      • 陽極接合
      • フュージョンボンディング
      • プラズマ活性化接合
      • 表面活性化接合
    2. 中間層を介した接合
      • はんだ/共晶接合
      • TLP接合
      • ナノ粒子焼結
      • 熱圧着接合
      • 超音波接合
      • 原子拡散接合
      • 表面活性化接合
      • 有機接着剤
      • フリットガラス接合
  3. 常温・低温接合プロセスの基礎
    1. 表面活性化接合による半導体の直接接合
      1. Ge/Ge接合
      2. GaAs/Ge
    2. Auを介した大気中での表面活性化接合
      1. ウェハ接合
      2. チップ接合
  4. 実現される機能の具体例
    1. 真空封止
    2. 高放熱構造
    3. 急峻な不純物濃度勾配
    4. マルチチップ接合
    5. ハイブリッド接合による3D集積化
  5. 今後の開発動向と産業化の可能性
    • 質疑応答

第3部 ナノポーラスCuめっきによるCu-Cu接合技術

(2024年4月26日 14:45〜16:15)

 半導体の微細化に伴い、半導体製造工程の中の実装技術においても、様々な接合プロセスの開発が進められている。現在、はんだバンプを用いた実装技術が一般的であるが、次世代の接合技術としてCu-Cu直接接合技術が検討されている。しかしながら、Cu-Cu直接接合技術の利用には様々な課題が挙げられており、ダイレベル実装での量産化には未だ至っていない。
 本講座ではナノポーラスCu構造及びこれを用いた接合技術を紹介すると共に、今後の次世代実装技術に必要となる要素を紹介する。

  1. 半導体後工程における実装技術の概要
    1. 実装技術の概要と歴史
    2. 電解めっき法によるはんだバンプの作成方法
    3. はんだバンプ接合技術
    4. はんだバンプ接合技術の課題
  2. 次世代実装技術
    1. Cu-Cu接合技術
    2. Hybrid bonding 技術
    3. 直接接合技術の課題
  3. ナノポーラスCu構造
    1. ナノポーラスCu構造の紹介
    2. 脱合金法によるナノポーラスCu構造の作成
    3. 直接めっき法によるナノポーラスCu構造の作成
    4. ナノポーラスCu構造の特性
    5. ナノポーラスCu構造を用いた接合
    • 質疑応答

講師

  • 八甫谷 明彦
    株式会社ダイセル スマートSBU
    グループリーダー
  • 日暮 栄治
    東北大学 工学研究科 電子工学専攻
    教授
  • 中川 卓眞
    三菱マテリアル株式会社 三田工場 技術開発室

主催

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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
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  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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本セミナーは終了いたしました。

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