技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージについて取り上げ、三次元集積化の技術トレンド、必要となる樹脂材料、基板製造プロセスについて解説いたします。
(2024年2月13日 10:30〜12:00)
近年の極端な気候の変化の中で生活する私達は脱炭素社会に向けた持続的成長を支える経済社会の効率的な基盤整備が不可避であることを痛感しています。最近では、AIの認知深化と大容量高速データ通信が創出する新たなサービスの出現による社会課題の解決に大きな期待が寄せられています。その是非の議論は別として、そこに必要とされる貪欲な半導体デバイス性能向上の要求に素子の先端微細化ロセスの進展だけでは応え切れず、異種デバイスの機能統合の土台となる半導体パッケージはシステムレベルの高性能化、多機能化を支える役割を担う視点から注目を集めています。
本セミナーでは、この現状認識を共有し、半導体デバイスチップの三次元集積化を具現化する中間領域技術の基幹プロセスを再訪しながら、今後の半導体パッケージ開発の在り方と市場動向を展望します。
(2024年2月13日 13:00〜14:30)
半導体の高機能化にともない、半導体チップサイズの巨大化に伴うチップレット化とそれを効率よくパッケージ化するための3次元積層化などのトレンドに対して、必要となる材料の開発トレンドについて紹介する。
(2024年2月13日 14:45〜16:15)
先進的な半導体パッケージの製造プロセスには、精密リソグラフィ技術、微細配線形成技術、高周波伝送損失対策など、課題が山積している。これらの課題の解決には、半導体パッケージに用いられる絶縁樹脂フィルムの平滑性を維持した製造プロセスの確立が必須である。近年、エキシマランプからの真空紫外光は、光化学反応により樹脂表面を平滑なまま官能基を導入できる表面改質技術として注目されている。
本講座では、エキシマランプの真空紫外光を利用した表面改質技術の半導体パッケージ基板の製造プロセスへの応用について、最新の研究成果を紹介する。
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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