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半導体パッケージ 入門講座

半導体パッケージ 入門講座

~パッケージ技術の基礎知識、組み立て工程、現状の課題、FO-WLPなど最新技術動向~
オンライン 開催

視聴期間は2024年4月23日〜5月9日を予定しております。
お申し込みは2024年4月23日まで承ります。

概要

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

開催日

  • 2024年4月23日(火) 10時30分 2024年5月9日(木) 16時30分

受講対象者

  • 半導体パッケージ技術に関する技術者
  • 装置メーカー、材料メーカーの技術者
  • 営業、マーケティング担当者

修得知識

  • 半導体パッケージ技術の変遷
  • 半導体パッケージ技術の要素技術
  • 半導体パッケージの各工程の課題と解決策
  • 最新の半導体パッケージ技術の動向

プログラム

 半導体パッケージの機能と役割の理解を深め、パッケージの種類と変遷について学習する。また、パッケージの構造とチップ接続技術についての特長を理解する。パッケージの組み立て工程と課題について具体的な例をあげて説明し、その課題解決について思考する。最近のパッケージ技術の動向と課題についてウェハレベルパッケージ、FO-ウェハレベルパッケージ、3次元実装パッケージを中心に解説し、その課題を理解する。

  1. 半導体パッケージの基礎
    1. 半導体パッケージに求められる機能
    2. パッケージの種類と変遷
    3. パッケージの構造とチップ接続法
      1. 各種パッケージの構造
      2. ワイヤボンディング法
      3. テープオートメイテッド法
      4. フリップチップボンディング法
  2. パッケージ組み立て工程とその課題および対策
    1. バックグラインド工程
    2. ダイシング工程
    3. ダイボンド工程
    4. ワイヤボンド工程
    5. モールド封止工程
    6. バリ取り、端子メッキ工程
    7. トリム&フォーミング工程
    8. マーキング工程
    9. 測定工程
    10. 梱包出荷工程
  3. パッケージの技術動向
    1. パッケージの電気特性と多ピンパッケージ
    2. Wafer level Package
    3. FO-Wafer level Package
    4. System in Packageと3次元パッケージ
    5. Through Silicon Via
  4. まとめ
    • 質疑応答

講師

  • 池永 和夫
    サクセスインターナショナル 株式会社
    取締役副社長

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 36,200円 (税別) / 39,820円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 36,200円(税別) / 39,820円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

アーカイブ配信セミナー

  • 「ビデオグ」を使ったアーカイブ配信セミナーとなります。
  • 当日のセミナーを、後日にお手元のPCなどからご視聴ができます。
  • お申し込み前に、 視聴環境 をご確認いただき、 視聴テスト にて動作確認をお願いいたします。
  • 別途、ID,パスワードをメールにてご連絡申し上げます。
  • 視聴期間は2024年4月23日〜5月9日を予定しております。
    ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
  • セミナー資料は印刷・送付いたします。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
本セミナーは終了いたしました。

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