tech-seminar.jp

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、第1部にエレクトロニクス業界の現状から2.5D/3D Packageなど最新のパッケージング技術の現状と課題、第2部でHPCやAI対応ソリューションとして注目されるチップレット集積の現状と課題、及びその事例、さらにムーアの法則の限界や、SoCとチップレットの比較、接続・配線・量産の課題まで幅広く解説いたします。

本セミナーでは、半導体製造の前工程・後工程・実装工程にわたる一連の流れと、それを支える素部材・装置の役割を分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

本セミナーでは、半導体デバイスに用いられる様々な接合技術とその評価技術について基礎から応用までを解説いたします。

本セミナーでは、先端パッケージングの全体像・技術動向、先端パッケージ分野における日本の強み・課題と取るべき成長戦略、RDLインターポーザ技術の基礎と応用、ICEP・ECTC国際学会からのRDLインターポーザ最新潮流について詳解いたします。

本セミナーでは、これまでの先進パッケージ開発の経緯を整理し、半導体デバイスチップの三次元集積化プロセス、Fan-Out型パッケージの基礎を再訪しながら、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2025年5月に終えたECTC2025の中からハイブリッド接合、ガラス基板・ガラスパッケージ、Co-Packaged Optics (CPO) 、異種チップレット集積の関連技術などを中心にハイライトを行います。ECTC2025の総発表件数419件 (ポスター167件含む) から95件の注目発表をピックアップして解説する予定です。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から、後工程の全体像、そしてフリップチップ・WLP・FOWLP・3Dパッケージまで、進化する最前線を体系的に解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

本セミナーでは、光導波路や光ミラーなどパッケージ内部の光配線技術、異種材料の集積による光チップの構成技術、さらにはチップ間の光接続や光コネクタ、受光器といった周辺機構まで、次世代コパッケージ技術を多面的に解説いたします。