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半導体パッケージのセミナー・研修・出版物

半導体パッケージ 入門講座

2023年5月18日(木) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体集積化における3次元集積実装技術の最新技術動向

2023年4月27日(木) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2023年4月25日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

三次元実装・集積化技術の基礎と応用

2023年4月6日(木) 13時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

半導体デバイス製造工程の基礎

2023年3月31日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスの製造方法を基礎から解説いたします。
ウエハ上にトランジスタや配線を形成する前工程と、個片化してパッケージに組み立てる後工程それぞれについて、個別のプロセスの内容とその意味合い、デバイスの進化に伴う技術の変化まで俯瞰いたします。
また、最新のデバイス動向から、今求められるプロセス技術とそれに用いられる材料、デバイスの信頼性への影響などについても解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎と課題解決およびFOWLP等の最新技術動向

2023年3月22日(水) 10時30分16時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎講座

2023年3月15日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージ技術の進化と要素技術を、基本的な方式や製造方法から最新の方式まで、初心者の方にもわかりやすく解説いたします。

自動車の電動化に向けた半導体封止樹脂の設計と評価

2023年3月15日(水) 13時00分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、自動車電動化に向けた技術動向から解説し、半導体封止樹脂の要求特性と設計法、半導体封止樹脂の評価法、高周波対応材料の技術動向について詳解いたします。
半導体封止樹脂の要求特性・設計法・評価法や高周波対応についても詳解いたします。

先端半導体パッケージング技術の最新動向と課題

2023年2月21日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングについて取り上げ、半導体パッケージングの基礎から、水平分業の現状、Globalな見地から業界の最新動向について解説いたします。

半導体パッケージ技術の基礎とFOWLP等の最新技術動向

2023年2月15日(水) 12時30分17時00分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2023年2月10日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

超入門 半導体デバイスとその作り方

2023年1月25日(水) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体デバイスとその製造方法 (前工程) 、最新のデバイス動向や市場動向について、基礎からわかりやすく解説いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年11月30日(水) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

半導体封止材料の設計・製造技術 総合解説 (2日間)

2022年11月29日(火) 10時30分16時30分
2022年12月7日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

半導体集積化における3次元集積実装技術の研究開発と国家プロジェクトおよび最新技術動向

2022年11月21日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

半導体封止材の設計技術と評価方法

2022年10月31日(月) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術

2022年10月25日(火) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、電子デバイスの基礎、パッケージング技術の基礎から学び、現在および将来のパッケージング技術が何を求められてそれぞれの形態・方式となったのか、またそのための要素技術は何なのかについて解説いたします。

先端半導体パッケージ技術、材料開発の最新動向と課題

2022年10月25日(火) 10時30分16時15分
オンライン 開催

本セミナーでは、2.5D, 3D, チップレット、Siブリッジなど最新の実装技術を解説いたします。
また、先端半導体パッケージで材料に求められる機能と開発状況を報告いたします。

3次元集積実装技術の最新研究開発動向

2022年10月13日(木) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、AI・IoT社会のさらなる発展に向けて、車載半導体やビッグデータ処理などへの応用を想定し、シリコン貫通電極 (TSV) や裏面埋設配線 (BBM) の製造技術、チップやウエハの接合技術を含めた3次元集積実装技術の研究開発と、その国家プロジェクトや最新の技術動向について解説いたします。

チップレット・Siブリッジ・3D Fan-Outパッケージによる半導体デバイス集積化プロセスの基礎と今後の開発動向

2022年9月30日(金) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Out型パッケージを構成する基礎と半導体デバイス集積化のこれまでの開発経緯の整理をしつつ、先進パッケージの今後の開発動向及び市場動向を展望いたします。

半導体 (IC) とその周辺材料の超入門

2022年9月28日(水) 10時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体を代表する集積回路 (IC) の製造から、ICや電子部品を回路基板に搭載して組み立てるまでの一連の流れと、そこで使用される材料の役割・必要特性を分かりやすく解説いたします。

先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向

2022年9月27日(火) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、半導体パッケージングの最新の動向を紹介し、2022年6月に終えたECTC2022の中から各種インターポーザ、チップレット、3D-IC/TSV、Cu-Cuハイブリッド接合等に関連したプロセス技術・材料技術の発表を中心にハイライトを行います。ECTC2022の総発表件数362件 (ポスター110件含む) から60件以上の注目の発表をピックアップして解説する予定です。

先端半導体パッケージング技術の最新動向

2022年9月9日(金) 13時00分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、最近の半導体パッケージングで話題となっているFOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) とシリコン貫通配線 (TSV) を使った三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴やそれらに必要とされる技術について分かりやすく説明いたします。

半導体デバイスの3D集積化プロセスの基礎と先進パッケージの開発動向

2022年9月6日(火) 13時30分16時30分
オンライン 開催

本セミナーでは、チップレット、Siブリッジ、Fan Outパッケージの基礎を再訪し、3D集積化プロセスと先進パッケージの現状の課題を整理し、今後の開発動向と市場動向を展望いたします。

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