技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、エポキシ樹脂の変性技術、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。
現在の開発テーマの多くは温室効果ガスの削減に関するテーマであり、半導体業界においても例外ではない。温室効果ガスの削減においては再可能エネルギーの立ち上げは重要課題であるがここではパワーデバイスの高効率化が必要となりSiCやGaNの採用、それに伴う耐熱や放熱への対応がテーマとなり、また自動車の電動化においてもパワーデバイスによる省電力化やデバイスの高速通信化に対応するための封止材の低誘電化、放熱がテーマとなる。全般的にはエネルギー消費削減のためのプロセスの低温化のための低温硬化樹脂やバイオマス原料の採用が必要となってくる。この辺りのテーマに対する封止材の設計と評価について総合的に紹介する。
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また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2024/11/22 | エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 | オンライン | |
| 2024/11/22 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
| 2024/11/26 | ポリマー・高分子材料のモノマー化・解重合技術の基礎とケミカルリサイクルの技術動向 | オンライン | |
| 2024/11/27 | 車載用半導体の動向・要求特性と信頼性認定ガイドラインの概要 | オンライン | |
| 2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
| 2024/11/29 | 半導体パッケージ技術の進化とそれを支える要素技術 | オンライン | |
| 2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
| 2024/11/29 | エポキシ樹脂の最新技術動向と設計技術および今後の課題 | オンライン | |
| 2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/4 | エポキシ樹脂の基礎および各硬化剤の使い方・選び方 | オンライン | |
| 2024/12/6 | 半導体洗浄の基礎と要点、困ったときの対策 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体基板へのめっき処理と密着性の向上、評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体洗浄のメカニズムと汚染除去、洗浄表面の評価技術 | オンライン | |
| 2024/12/10 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
| 2024/12/10 | これから訪れる本格的な生成AIブームとその羅針盤 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2024/12/10 | 高分子材料の劣化・変色技術の基礎と防止処方技術 | オンライン | |
| 2024/12/11 | 低誘電特性樹脂の技術開発動向と設計手法 | オンライン | |
| 2024/12/11 | ポリマー・高分子材料のモノマー化・解重合技術の基礎とケミカルリサイクルの技術動向 | オンライン | |
| 2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/11/30 | エポキシ樹脂の高機能化と上手な使い方 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |