技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2024年5月1日〜10日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2024年5月8日まで承ります。
本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能および、パッケージの種類と変遷について解説する。また、パッケージ作成の工程を説明しその課題について解説する。さらに最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説する。
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案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/7/31 | 半導体の伝熱構造・熱設計 | オンライン | |
2024/8/2 | 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 | オンライン | |
2024/8/23 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/8/24 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/8/26 | 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 | オンライン | |
2024/8/28 | 先端半導体パッケージング技術と材料への要求特性 | オンライン | |
2024/8/29 | 半導体デバイスの実装技術と信頼性試験 | オンライン | |
2024/8/30 | 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 | オンライン | |
2024/9/10 | 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 | オンライン | |
2024/9/20 | 先端半導体パッケージング・実装技術の研究開発動向 | オンライン | |
2024/9/20 | 半導体製造プロセス 入門講座 | オンライン | |
2024/9/27 | 3次元半導体集積化プロセスの基礎とその技術動向、今後の展望 | オンライン |
発行年月 | |
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2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
1990/9/1 | LSI樹脂封止材料・技術 |
1990/6/1 | LSI周辺金属材料・技術 |
1988/10/1 | 高密度表面実装 (SMT) におけるLSIパッケージング技術 |
1985/12/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅰ) |
1985/11/1 | アナログIC/LSIパターン設計 (Ⅱ) |