技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
本セミナーでは、5G・6Gに求められる高分子材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について、講師の開発経験、各社の開発状況を交えて解説いたします。
通信規格5Gは、IoTやビッグデータ、AIそしてロボットの発展により第4次産業革命の中核を形成しつつある。さらに、5G高度化と2030年頃に予想される6Gに向けて開発が加速している。信号伝送の中核的役割を果たす、プリント配線板等のLSI実装基板には、10GHzを超える高周波領域での低誘電特性と共に超高密度実装に応える高耐熱性、低熱膨張性等の信頼性が要求される。
本セミナーでは、演者の開発経験、各社の開発状況を紹介しながら、材料設計の考え方、合成と配合、そして樹脂、基板への応用について講義する。Q&Aも活発にしたい。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
---|---|---|---|
2024/10/7 | 5G・6Gに要求される高周波対応部品・部材の特性と技術動向 | オンライン | |
2024/10/8 | 先端半導体パッケージの熱管理と放熱技術、熱応力制御 | オンライン | |
2024/10/8 | 車載用プラスチック部品の基礎と最新動向 | 愛知県 | 会場 |
2024/10/8 | パワー半導体の基礎からSiCパワーデバイスの技術動向、応用技術 | オンライン | |
2024/10/9 | 高分子絶縁材料の基礎と劣化対策 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (2日間) | オンライン | |
2024/10/9 | ポリウレタンの化学、原料の特徴と使い方、構造と特性、フォーム・塗料・複合材料用途での技術動向 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (前編) | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体デバイス・プロセス開発の実際 (後編) | オンライン | |
2024/10/9 | 光導波路の基礎およびポリマー光導波路の作製方法・評価方法とその応用 | オンライン | |
2024/10/9 | 半導体封止材の設計・開発とその技術および市場動向 | オンライン | |
2024/10/9 | 等方性ドライエッチングメカニズムと最先端技術 | オンライン | |
2024/10/10 | 半導体製造における洗浄技術・装置の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/10/10 | ポリマー・高分子材料用の各種添加剤の種類、作用機構と選択・処方・配合設計の基礎 | オンライン | |
2024/10/11 | SiCパワーデバイスにおける結晶欠陥の基礎と評価技術 | オンライン | |
2024/10/11 | 架橋技術入門 | オンライン | |
2024/10/15 | 高速通信用低誘電損失 (低誘電率・低誘電正接) ポリイミド開発に向けた分子設計と特性制御 | オンライン | |
2024/10/15 | ブリードアウト不良の原因と対策 | オンライン | |
2024/10/15 | 半導体産業動向 2024 | オンライン | |
2024/10/16 | レオロジー測定を利用した電極スラリーの評価技術 | オンライン |
発行年月 | |
---|---|
2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/7/29 | サステナブルなプラスチックの技術と展望 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 |
2024/7/22 | 世界のレトルトフィルム・レトルトパウチの実態と将来展望 2024-2026 (書籍版 + CD版) |
2024/7/17 | 世界のリサイクルPET 最新業界レポート |
2024/6/28 | ハイドロゲルの特性と作製および医療材料への応用 |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2024/5/30 | PETボトルの最新リサイクル技術動向 |
2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
2024/2/29 | プラスチックのリサイクルと再生材の改質技術 |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
2023/7/31 | 熱可塑性エラストマーの特性と選定技術 |
2023/7/14 | リサイクル材・バイオマス複合プラスチックの技術と仕組 |
2023/6/30 | 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用 |
2023/5/24 | 6G/7Gのキーデバイス |
2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
2023/3/31 | バイオマス材料の開発と応用 |