技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から最近のパッケージの動向としてSiP, WLP, FOWLP, TSV技術などを例に解説いたします。
パッケージに求められる機能およびパッケージの種類の変遷について解説し、またパッケージの製作プロセスの説明とその課題について解説する。さらに最近のパッケージ動向として SiP,WLP,FOWLP,TSV技術などを例に解説する。
パッケージ技術の変遷とその要素技術に関する知識が得られる。それにより、パッケージの形状、工程の意味と関連性が深く理解できるようになり、将来のパッケージ開発、材料・装置開発などに役立てることが出来る。
シーエムシーリサーチからの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、2名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり半額の 22,500円(税別) / 24,750円(税込)となります。
学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院の教員、学生に限ります。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2023/12/7 | シリコン・パワー半導体におけるCMPの技術動向 | オンライン | |
2023/12/8 | 半導体用レジストの特性および材料設計とその評価 | オンライン | |
2023/12/8 | CMP技術の基礎と最新動向 | オンライン | |
2023/12/11 | SiCを中心とした半導体表面の構造・形態制御とメカニズム | オンライン | |
2023/12/12 | パワー半導体用SiCウェハ製造技術の基礎・技術課題・開発動向 | オンライン | |
2023/12/15 | プラズマの基礎と半導体プロセス・エッチング入門 | オンライン | |
2023/12/18 | 半導体洗浄技術の基礎知識および技術トレンド | オンライン | |
2023/12/20 | 半導体表面におけるウェットプロセスの基礎 | 東京都 | 会場 |
2023/12/22 | 半導体封止材の設計、材料技術とその評価方法 | オンライン | |
2024/1/16 | シリコンフォトニクスに向けた要素技術の解説とデバイスへの応用展望 | オンライン | |
2024/1/17 | 半導体パッケージ材料の評価、分析技術 | オンライン | |
2024/1/17 | EVシフトに伴うパワーデバイスの最新開発状況と今後の動向、課題 | オンライン | |
2024/1/18 | SiCパワー半導体 / SiC単結晶ウェハ技術の最前線 | オンライン | |
2024/1/19 | CMPプロセスのメカニズムと消耗部材への要求性能、最新応用 | オンライン | |
2024/1/19 | 半導体ウェットエッチングの基礎とプロセス制御およびグリーンプロセス | オンライン | |
2024/1/22 | SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム | オンライン | |
2024/1/23 | 半導体デバイス入門講座 | オンライン | |
2024/1/26 | SiC半導体を中心とした表面形態の制御技術とメカニズム | オンライン | |
2024/1/29 | 半導体デバイスにおける洗浄技術の基礎と技術動向と今後の課題 | オンライン | |
2024/2/5 | 半導体デバイス入門講座 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2014/10/31 | 炭化ケイ素半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2013/12/15 | パワー半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2013/2/10 | 酸化物半導体 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
2012/4/15 | Intel 【米国特許版】 技術開発実態分析調査報告書 |