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SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

SiCパワーデバイスのための高温耐熱実装技術

~パワー半導体の実装材料、実装技術 / 高温耐熱導電接続技術 / Ni系接合材料を用いたパワー半導体実装技術の開発~
オンライン 開催

概要

本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。

開催日

  • 2024年3月8日(金) 13時00分 16時30分

受講対象者

  • パワーデバイスに関連する技術者
    • 電気・エネルギー関連
    • 電力変換回路
    • 自動車
    • ハイブリッド車
    • 電気自動車
    • 電車
    • PC
    • 家電
    • エレベータ
    • インバーター
    • 無停電電源装置 など

修得知識

  • 半導体実装に関わる新規実装材料
  • 導電材料に関わる基礎物性、応用課題
  • 高温耐熱実装技術に関わる最新の差別化技術

プログラム

 SiCパワー半導体は省エネルギーパワーデバイスとして長年その実用化が期待され、幅広い研究開発が実施されてきた結果、近年本格的な市場への導入が始まってきた。SICデバイスは高出力密度での使用が可能であることから、デバイス実装の高耐熱化の要求がますます高まってきている。
 ここでは従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について、講演者のグループの開発成果を中心に講演する。

  1. はじめに
  2. パワー半導体の実装材料、実装技術
    1. 半導体の実装材料、実装技術:
      • ワイヤーボンディング
      • ダイボンディング
      • フリップチップ接合
      • バンプ形成
    2. パワー半導体の実装材料、実装技術
    3. 自動車向けパワーモジュル実装技術の開発動向
    4. SiCパワーデバイス、モジュールの開発 動向について
  3. 高温耐熱導電接続技術
    1. 材料特性とプロセス温度
      • ダイボンディング材料
      • ワイヤボンディング材料
    2. 新規開発材料の特徴と課題
    3. 太線Agワイヤによるワイヤボンディング技術と信頼性
  4. Ni系接合材料を用いたパワー半導体実装技術の開発
    1. Niナノ粒子による接合、ナノNi/マイクロAlハイブリッド粒子による接合
    2. Niマイクロめっき接合 (NMPB)
    3. 熱応力緩和型実装構造
    4. SiCパワーデバイス実装への適用
    5. 他用途への展開
  5. まとめと今後の展開
    • 質疑応答

講師

  • 巽 宏平
    早稲田大学
    名誉教授, 招聘研究員

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 32,400円 (税別) / 35,640円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 32,400円(税別) / 35,640円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
  • 同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
  • サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

  • 1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
  • 企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
  • お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

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