技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について解説いたします。
SiCパワー半導体は省エネルギーパワーデバイスとして長年その実用化が期待され、幅広い研究開発が実施されてきた結果、近年本格的な市場への導入が始まってきた。SICデバイスは高出力密度での使用が可能であることから、デバイス実装の高耐熱化の要求がますます高まってきている。
ここでは従来の実装技術における課題と今後期待される新たな実装材料、実装技術について、講演者のグループの開発成果を中心に講演する。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2026/10/26 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2026/10/27 | AIデータセンタにおける電力・電源システムの最新動向と展望 | オンライン | |
| 2026/10/28 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/10/28 | xEVおよび車載部品の高電圧絶縁のための部分放電計測とインパルス絶縁評価方法 | 東京都 | 会場 |
| 2026/10/28 | 大型パッケージ・基板進化時代の液状封止・アンダーフィル | オンライン | |
| 2026/10/29 | 三次元集積化プロセスの基礎と先進半導体パッケージの最新動向 | オンライン | |
| 2026/11/4 | Si・SiC・GaN・次世代パワーデバイス技術・適用領域の現状・課題と展望 | オンライン | |
| 2026/11/5 | 電気の専門外の方のための電気回路の基礎講座 | オンライン | |
| 2026/11/5 | データセンター向け半導体封止材の設計と評価 | オンライン | |
| 2026/11/9 | SiCパワー半導体の信頼性向上と不純物分析 | オンライン | |
| 2026/11/10 | TSV・TGV形成に向けためっき技術と高密着・高信頼化 | オンライン | |
| 2026/11/11 | データセンター向けパッケージの技術動向と封止材の設計・評価技術 | オンライン | |
| 2026/11/13 | 半導体CMPのメカニズムとスラリー・パッド技術 | オンライン | |
| 2026/11/13 | ECTC2026から読み解く先端パッケージングの市場・技術の最新動向と今後の展望 | 東京都 | オンライン |
| 2026/11/20 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2026/12/3 | ガラスコア基板の不具合分析・品質評価と次世代半導体パッケージへの展開 | オンライン | |
| 2026/12/7 | プラズマ表面反応制御によるダイヤモンド・ワイドギャップ半導体材料の原子精度加工 | オンライン | |
| 2026/12/8 | SiCパワー半導体・ウェハ開発の現状と高品質化・低コスト化への課題 | オンライン | |
| 2026/12/8 | 半導体後工程・パッケージング技術の基礎、各製造プロセス技術と今後のトレンド | オンライン | |
| 2026/12/8 | モータ駆動用インバータのノイズ・EMI対策と設計技術 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/12/27 | 次世代高速・高周波伝送部材の開発動向 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/11/13 | 世界のチップレット・先端パッケージ 最新業界レポート |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
| 2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
| 2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2013/10/31 | ディジタルコンバータの回路と制御設計の基礎 |
| 2012/10/30 | SiCパワーデバイスの開発と最新動向 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2012/6/15 | 半導体・液晶パネル製造装置9社 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2012/4/25 | GaNパワーデバイスの技術展開 |
| 2010/8/1 | '11 EMC・ノイズ対策業界の将来展望 |