tech-seminar.jp

本セミナーでは、半導体封止剤について取り上げ、半導体パッケージの封止法、半導体封止材の設計と評価、5G対応で求められる材料特性について詳解いたします。

今回のセミナーでは、半導体パッケージングの最新動向を紹介し、2023年6月に終えたECTC2023の中からチップレット/RDLインターポーザ/Siブリッジ/FOWLP 、およびハイブリッド接合を中心にハイライトを行います。ECTC2023の総発表件数379件 (ポスター127件含む) から68件の注目発表をピックアップして解説する予定です。

本セミナーでは、半導体後工程の基礎・各プロセスの技術から注目の2.5D/3Dパッケージングとチップレット技術について、開発当時の失敗や苦労、得られた代表的な知見などを講師の経験も踏まえて解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの基礎から解説し、不具合事例、故障メカニズムを徹底解説! 信頼性試験、加速試験の方法を詳解いたします。

本セミナーでは、先端パッケージング技術 (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) の基礎から最新動向までを包括的に解説いたします。

本セミナーでは、新世代のAIチップなどでも期待される三次元積層型の立体集積回路 (3D-IC) の特徴とその必要性や分類、作製方法について分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体産業全体を俯瞰し、半導体デバイス、プロセス、実装工程の実務、半導体プロセスの特徴・開発・製造方法、最先端半導体デバイスについて詳解いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、3次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、チップレット等の新技術による中工程概念の出現や、異種チップの集積/ヘテロジニアスパッケージ等、重要性を増し進化していく半導体パッケージングの技術動向・市場動向について解説いたします。
また、急成長する生成AIの影響、半導体パッケージにおける日本の強み等について、インテルでパッケージ基板・後工程材料・装置等のサプライ・チェーンのマネジメントを行い、現在も市場動向調査やパッケージ材料開発を支援している講師が解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの市場・技術動向について2部構成で2名の講師が解説いたします。
第1部では、特にチップレットの市場・技術動向について、第2部では、スマートフォン向けとハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) 向けに分けて半導体パッケージ開発の現状について解説いたします。