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本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、先端半導体デバイスにおける多層配線の材料・構造・プロセスの変遷、CuダマシンプロセスとPost-Cu配線材料候補及びプロセス、低誘電率 (Low-k) 絶縁膜などの最新技術を解説いたします。
また、新たな技術トレンドである「裏面電源供給」のための配線形成・貼合プロセスやDRAMやNANDの3Dメモリチップ積層とウエハレベル貼合、異種デバイス集積化 (チップレットインテグレーション) 、FOWLP/PLP、ガラスサブストレート、高周波基板材料など、幅広い技術を基礎・開発動向の両面から議論いたします。

本セミナーでは、シリコンウェハなどの基板をマイナス数十度からマイナス百数十度の極低温に冷却しながら行う次世代ドライエッチング技術「クライオプラズマエッチング」の実用化に向けた課題と可能性について詳解いたします。

本セミナーでは、めっきのメカニズム、めっき品質、めっきによる表面改質、品質特性を把握しためっき設計、発注者側の受入れ時の品質チェックポイント、めっき品質トラブル対策について具体的事例を踏まえ実践的に分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、コーティングプロセスの基礎から解説し、コーティングプロセスにおけるたれ、ブツ、ひけ、ピンホール、密着不良、ゆず肌等の原因と対策・未然防止策について詳解いたします。

本セミナーではフィルムの塗工・乾燥を担当する技術者がRoll To Roll工程の技術の「ツボ」を習得できるよう、イメージ重視で図や演習を交えて解説いたします。

本セミナーでは、リチウムイオン電池の新たな製造技術として注目される「ドライ電極・ドライプロセス」について取り上げ、LIB電極製造においてドライ方式が採用・実用化された経緯から、市場・業界動向、LIBドライ工程の製造方法、従来方式、ウェットプロセスとの違い、量産化への課題を、アップデートされ続ける最新情報を交えながら解説いたします。

本セミナーでは、界面化学、レオロジーの基礎や高分子のレオロジーと微粒子分散系の安定性について説明した後に、コーティングプロセスを液膜形成過程と乾燥硬化過程に分け、技術的観点から様々な事例について解説いたします。

本セミナーでは、塗料のレオロジー、塗膜の内部応力の要因や測定法、劣化や白化現象について、経験豊富な講師が詳しく解説いたします。

本セミナーでは、浸炭焼入れ処理の基礎・特徴・欠点、窒化処理の基礎・特徴・欠点、浸炭・窒化処理問題と対策、浸炭・窒化の最について新技術について、豊富な経験に基づき、現場で遭遇する問題等を交え分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、反応工学と熱流体解析法の基礎から解説し、CVD装置で起きている化学反応、原子層堆積 (ALD) 法について解説いたします。
また、化学反応の様子を実験的に観察・測定する方法、気相化学種や得られた膜の様子から反応の推定する方法、プラズマCVDの反応を観察し整理した例、副生成物から見えることについて解説いたします。

本セミナーでは、ぬれ性・接触角測定の基礎から解説し、表面ぬれ性と接着性・離型性・防汚性・洗浄性などの関係を詳解いたします。