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本セミナーでは、最新パワーデバイスの技術動向とパッケージ技術、実装技術の全容について詳解いたします。

本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、熱問題への対策、樹脂設計、熱伝導性フィラーについて詳解いたします。

本セミナーは、熱設計・熱対策・熱伝導性材料の講座を2テーマセットにしたコースです。
セット受講で特別割引にてご受講いただけます。
通常受講料 : 94,600円 (税込) → 申込割引受講料 : 69,800円 (税込)

本セミナーでは、伝熱の基礎、簡単な熱設計法である熱回路網法による熱設計手法および効果的な冷却手法の考え方、接触熱抵抗、熱伝導率の測定法およびヒートパイプ・ヒートシンクの効果的な使用法を開発例をもとに詳解いたします。

本セミナーでは、自動車用エアコン、産業用冷凍・冷蔵機器など、様々な用途で使われる低GWP冷媒の開発・採用動向を解説いたします。

本セミナーでは、熱履歴を利用した高分子材料、特に結晶性高分子の制御方法および解析方法について解説致します。

本セミナーでは、基礎適事項から蓄熱技術を考え、伝熱工学の基礎知識、応用、技術の新展開について、実験・計算結果を交えながら事例紹介及び解説いたします。

本セミナーでは、SiCやGaNなどの次世代パワーデバイスに必要な高分子材料について、封止材・放熱部材など、高耐熱・高熱伝導や、小型化、大容量化に適応する高分子材料技術と開発動向を最前線で活躍する講師4人が徹底解説いたします。

本セミナーでは、伝熱現象に関する基礎知識を習得し、応用に展開できる基礎力を養うことに目標を置いて、熱伝導・対流伝熱・放射伝熱について、初歩的なことから分かり易く解説いたします。