伝熱のセミナー・研修・出版物

マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用

admin — Mon, 11 May 2026 12:47:29 +0000

マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用

～導入にあたって注意するポイント / エネルギー操作設計とトラブル対策～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、マイクロ波を加熱・焼結・化学合成・乾燥に利用する場合の検討事項、事前の留意点など、マイクロ波の基礎から分かりやすく解説いたします。

配信期間

2026年8月14日(金) 10時30分～ 2026年8月24日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年8月14日(金) 10時30分

受講対象者

マイクロ波の応用分野に関連する技術者、研究者
- 化学
- 医療
- バイオ
- 材料合成
- 水処理
- ナノ材料
- 自動車
- プラズマ
- 植物育成
- 水素貯蔵など
電磁加熱のシミュレーションを行いたい方
マイクロ波プロセスの味見試験がしたい方
マイクロ波加熱に関連する技術者、研究者
マイクロ波に関連する機器のユーザ
マイクロ波加熱における計測でお困りの方 (中温～高温領域)
マイクロ波で課題を抱えている方
マイクロ波に関わるトラブルを回避したい方

修得知識

マイクロ波加熱の基礎
マイクロ波化学の基礎 (電子レンジによる化学反応の基礎)
マイクロ波プロセス応用
マイクロ波加熱炉設計

プログラム

　マイクロ波加熱技術の基礎と工学応用について、乾燥・化学合成をベースとして概観する。材料や化学分野の研究者がはじめてマイクロ波加熱を利用するために必要な基礎知識を理解する。マイクロ波プロセスで見られる様々な課題を紹介し、加熱工学・電磁気学の観点から対策法を紹介する。マイクロ波加熱プロセスの実用化へ向けた可能性の判断指標を示すとともに、持続可能社会への変革へ向けたマイクロ波プロセスの構築例を紹介する。

マイクロ波加熱の魅力と特徴
1. 加熱技術としてのマイクロ波
  1. 高速加熱
  2. 内部加熱
  3. 選択加熱
2. 製鉄反応の高速・低温プロセス化〜高速加熱の応用例
  1. 研究背景〜問題設定〜
  2. マイクロ波製鉄の原理
  3. スケールアップ試験と装置概要
  4. マイクロ波製鉄の課題
3. スレート瓦のアスベスト無害化〜内部加熱の応用例
  1. 研究背景〜問題設定〜
  2. マイクロ波によるアスベスト高速無害化法の原理
  3. アスベスト無害化プロセスの改善点
  4. マイクロ波ロータリーキルンと問題点と課題
4. エネルギー操作による化学反応制御〜選択加熱の応用展開へ向けた展望
  1. マイクロ波吸収特性と選択加熱
  2. 選択加熱を利用した反応高速化の報告事例
5. バイオマスの再生資源化への応用〜マイクロ波加熱による反応高速化
  1. 電磁波に励起された分解反応と分解反応高速化
  2. 電磁波加熱における固液各相の温度分布
マイクロ波プロセスに関する基礎知識と諸問題への対応
1. よくある問題とその概要
2. 熱暴走によるプロセス不安定性〜加熱対象の温度が上がりすぎてしまう、など
  1. ホットスポットと熱暴走
  2. 伝熱工学の観点からのホットスポット
  3. ホットスポット対策事例
3. マイクロ波によるエネルギー操作設計のアプローチ〜マイクロ波で加熱できない、など
  1. マイクロ波加熱装置の問題
  2. 材料吸収特性と傾向
  3. 補助加熱とプロセス設計
  4. マイクロ波照射系とるつぼ選定〜空洞共振器をはじめとした事例
4. 放電現象〜放電が生じてしまう、など
  1. プラズマの性質と雰囲気ガス
  2. 電離電圧と真空度
  3. 雰囲気の改善による対策
5. 温度分布制御へのアプローチ
  1. 電磁制御による温度分布制御
  2. 熱制御による温度分布制御
  3. 物質移動による温度分布制
6. 様々な問題と対応策の紹介 (事前の質問に対する回答)
マイクロ波加熱のプロセス応用
1. マイクロ波加熱を検討するための準備
  1. マイクロ波加熱の実用化事例
  2. 実用化への判断指標
  3. 迅速加熱・内部加熱とプロセス時間
  4. 改善例のコスト試算例
2. 各社が販売するラボ試験機の比較
3. マイクロ波加熱炉の組み上げ (ラボ試験)
4. 半導体発振器とマグネトロン発振器
5. 特許戦略について
マイクロ波加熱による新しい化学反応の報告
1. マイクロ波効果
2. Dudley-Kappe論争
3. 新しい化学反応と提案モデル
4. マイクロ波加熱工業応用のこれから

質疑応答

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講師

樫村京一郎氏
中部大学工学部共通教育科

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年8月14日〜24日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門

admin — Mon, 11 May 2026 12:49:30 +0000

化学プロセスのスケールアップのための化工計算入門

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

ライブ配信セミナーに申し込む

開催日

2026年8月7日(金) 10時30分～ 17時00分

受講対象者

化学プロセスに関連する技術者、研究開発者
- 一般化学
- 石油化学
- ゴム・樹脂・接着剤
- インク・塗料工業
- 製紙
- 食品
- 医薬品
- 化粧品など

修得知識

化学プロセスの操作の基礎、データ取得・スケールアップ方法
- 撹拌
- 反応
- 抽出・分液
- 吸着
- 蒸留
- 濾過
- 晶析
- 乾燥

プログラム

ファインケミカルでのプロセス
スケールアップの予測計算
単位
収束計算
1. 化工計算へのExcelソルバーの活用
2. 化学工学計算事例
物質の物性
1. 各種物質の出典について
2. 物性推算事例
  - 蒸発潜熱
  - 熱容量
気体の性質
1. 圧力の表示
2. 気体の性質と計算事例
熱量計算
1. 熱容量、全エンタルピー変化
2. 熱量計算事
流動
1. 流動の基礎
  - 流量と流速
  - 密度と比重
  - 層流と乱流
  - 粘度
2. 直管内圧損失の計算事例
伝熱
1. 対流による熱の移動
2. 円管内の伝熱係数計算
3. 攪拌槽の伝熱
4. 撹拌槽の総括伝熱係数計算事例
5. 通常使用する熱量計算事例
反応
- 反応熱の測定、計算事例
撹拌
1. 撹拌のスケールアップ
2. 撹拌動力Pv 一定スケールアップ
3. 動力数 Np の推算方法
4. 混合槽の混合時間推算
晶析
- シードチャートを利用した晶析事例
濾過
1. 平均濾過比抵抗算出事例
2. 濾過時間算出事例
乾燥
1. 伝導受熱型乾燥機の乾燥時間推算
2. コニカル乾燥機の回転数計算

質疑応答

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講師

高橋邦壽氏
スケールアップコンサルタント

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用

admin — Mon, 11 May 2026 12:47:01 +0000

マイクロ波加熱の原理と化学反応への応用

～導入にあたって注意するポイント / エネルギー操作設計とトラブル対策～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年8月14日〜24日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年8月14日まで承ります。

概要

開催日

2026年8月4日(火) 10時30分～ 16時30分

受講対象者

マイクロ波の応用分野に関連する技術者、研究者
- 化学
- 医療
- バイオ
- 材料合成
- 水処理
- ナノ材料
- 自動車
- プラズマ
- 植物育成
- 水素貯蔵など
電磁加熱のシミュレーションを行いたい方
マイクロ波プロセスの味見試験がしたい方
マイクロ波加熱に関連する技術者、研究者
マイクロ波に関連する機器のユーザ
マイクロ波加熱における計測でお困りの方 (中温～高温領域)
マイクロ波で課題を抱えている方
マイクロ波に関わるトラブルを回避したい方

修得知識

マイクロ波加熱の基礎
マイクロ波化学の基礎 (電子レンジによる化学反応の基礎)
マイクロ波プロセス応用
マイクロ波加熱炉設計

プログラム

マイクロ波加熱の魅力と特徴
1. 加熱技術としてのマイクロ波
  1. 高速加熱
  2. 内部加熱
  3. 選択加熱
2. 製鉄反応の高速・低温プロセス化〜高速加熱の応用例
  1. 研究背景〜問題設定〜
  2. マイクロ波製鉄の原理
  3. スケールアップ試験と装置概要
  4. マイクロ波製鉄の課題
3. スレート瓦のアスベスト無害化〜内部加熱の応用例
  1. 研究背景〜問題設定〜
  2. マイクロ波によるアスベスト高速無害化法の原理
  3. アスベスト無害化プロセスの改善点
  4. マイクロ波ロータリーキルンと問題点と課題
4. エネルギー操作による化学反応制御〜選択加熱の応用展開へ向けた展望
  1. マイクロ波吸収特性と選択加熱
  2. 選択加熱を利用した反応高速化の報告事例
5. バイオマスの再生資源化への応用〜マイクロ波加熱による反応高速化
  1. 電磁波に励起された分解反応と分解反応高速化
  2. 電磁波加熱における固液各相の温度分布
マイクロ波プロセスに関する基礎知識と諸問題への対応
1. よくある問題とその概要
2. 熱暴走によるプロセス不安定性〜加熱対象の温度が上がりすぎてしまう、など
  1. ホットスポットと熱暴走
  2. 伝熱工学の観点からのホットスポット
  3. ホットスポット対策事例
3. マイクロ波によるエネルギー操作設計のアプローチ〜マイクロ波で加熱できない、など
  1. マイクロ波加熱装置の問題
  2. 材料吸収特性と傾向
  3. 補助加熱とプロセス設計
  4. マイクロ波照射系とるつぼ選定〜空洞共振器をはじめとした事例
4. 放電現象〜放電が生じてしまう、など
  1. プラズマの性質と雰囲気ガス
  2. 電離電圧と真空度
  3. 雰囲気の改善による対策
5. 温度分布制御へのアプローチ
  1. 電磁制御による温度分布制御
  2. 熱制御による温度分布制御
  3. 物質移動による温度分布制
6. 様々な問題と対応策の紹介 (事前の質問に対する回答)
マイクロ波加熱のプロセス応用
1. マイクロ波加熱を検討するための準備
  1. マイクロ波加熱の実用化事例
  2. 実用化への判断指標
  3. 迅速加熱・内部加熱とプロセス時間
  4. 改善例のコスト試算例
2. 各社が販売するラボ試験機の比較
3. マイクロ波加熱炉の組み上げ (ラボ試験)
4. 半導体発振器とマグネトロン発振器
5. 特許戦略について
マイクロ波加熱による新しい化学反応の報告
1. マイクロ波効果
2. Dudley-Kappe論争
3. 新しい化学反応と提案モデル
4. マイクロ波加熱工業応用のこれから

質疑応答

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講師

樫村京一郎氏
中部大学工学部共通教育科

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年8月14日〜24日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例

admin — Sun, 10 May 2026 07:17:51 +0000

ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例

～AI時代に求められる発熱対策 / 熱輸送の最適化、作動流体・冷媒の選定指針を解説～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

配信期間

2026年7月22日(水) 13時00分～ 2026年8月1日(土) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年7月22日(水) 13時00分

修得知識

ヒートパイプ
ベーパチャンバ
電子機器冷却
PCの冷却
データセンタ・AIサーバの冷却、水冷技術

プログラム

　ヒートパイプは蒸発潜熱を使った二相系の受動的な伝熱素子であり、駆動エネルギを必要としない。ヒートパイプは非常に高い熱コンダクタンスを有し、その等価熱伝導率は、同じサイズの銅ロッドに対して数百倍高い。ヒートパイプの主たる用途は、コンピュータとエレクトロニクス製品の冷却である。昨年iPhone17に搭載されたベーパチャンバについて、熱性能を解析する。最近では、AIサーバ、データセンタが注目され、例えばnVIDIAのGPUは、発熱量が1Kwにも到達し水冷コールドプレート、3Dベーパチャンバが採用されている。更なる発熱量増加に対して、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却が開発されている。また最近の電気自動車用のバッテリー、モータ、IGBTの冷却事例について解説する。

ヒートパイプの概要
1. ヒートパイプの原理、特徴
2. ヒートパイプの構造
3. ヒートパイプの種類
  1. ウイック型ヒートパイプ
  2. ループヒートパイプ
  3. 自励振動型ヒートパイプ
  4. ベーパチャンバ
  5. 超薄型ヒートパイプ
  6. 高温用ヒートパイプ
  7. 長尺ヒートパイプ
4. 作動流体
5. 最大熱輸送量
ヒートパイプの応用例概要
コンピュータ冷却
1. ノートPCの冷却 (リモートヒートエクスチェンジャー)
2. デスクトップ、サーバの冷却
スマートホン、タブレットPCの冷却
1. ヒートパイプ、ベーパチャンバ冷却事例
2. iPhone冷却用ベーパチャンバ
AIサーバ、データセンタ、スパコンの冷却
1. 冷却技術の歴史と最近の冷却技術トレンド
2. 単相コールドプレートによる冷却事例
  - マイクロチャンネル
  - マイクロピンフィン
  - ベーパチャンバ複合
3. 3Dベーパチャンバ
4. 次世代高発熱密度CPU/GPU冷却、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却
5. 作動流体について
xEV (電気自動車) の冷却
1. LEDヘッドランプの冷却
2. Li ion電池の冷却
3. IGBTの冷却
4. モータの冷却
5. ECUの冷却
終わりに

質疑応答

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講師

望月正孝氏
The Heat Pipes

代表

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年7月22日〜8月1日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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液浸冷却技術の開発動向と今後の展望

admin — Sun, 17 May 2026 08:26:43 +0000

液浸冷却技術の開発動向と今後の展望

～EV用電池の急速充電を支える冷却技術としての用途を中心に、効率と性能の両面で有望視される技術の現状を解説～

オンライン開催

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年7月16日〜23日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

急速充電の需要拡大を背景に抱えるEV用電池の冷却技術として「液浸冷却 (浸漬冷却) 」技術が注目されています。
本セミナーでは、液浸冷却に用いられる様々な材料や、それらを採用している各社の取り組みを製品事例などを交えながら詳細に解説いたします。
EV用電池冷却を中心とした冷却技術の今後を、当面の間/キー技術等からの視点/遠い将来と、3段階で予測いたします。

開催日

2026年7月16日(木) 10時00分～ 12時00分

修得知識

液浸冷却全般の基礎
液浸冷却用媒体の種類とその特性
主要プレイヤーと研究開発動向
- 3M
- Shell
- メルセデス
- ベンツ
- Dow
- Freudenberg
- ENEOS 等
液浸冷却の歴史と応用分野の変遷
電気自動車 (EV) の電池冷却方式
データセンターの冷却方式
各社の開発状況
単相冷却と二相冷却の比較
PFAS規制対応

プログラム

　電気自動車における駆動用電池の課題のひとつが、急速充電時の著しい発熱です。さらに、AI (人工知能) の急速な普及に伴い、データセンターにおけるサーバの発熱量も深刻な課題となっています。従来の冷却方式の容量拡張では対応が困難になりつつあり、革新的な冷却技術の導入が求められています。
　液浸冷却は古くから知られる手法ですが、特に脚光を浴びたのはスーパーコンピュータCRAY-2に採用されたときでした。しかしその後、低電力のCMOSの普及により一時的に衰退を余儀なくされました。近年、急速充電時の電池やサーバの発熱量の増加に伴い、この液浸冷却が再び注目を集めています。
　本セミナーでは、電気自動車の電池冷却を中心に、データセンターにおける熱対策についても解説いたします。

液浸 (浸漬) 冷却用材料
1. 構成材料と相変化
2. 媒体例
CRAY-2
1. CRAY-2の冷却システム (1985年)
2. 3M社のフロリナート ®
液浸冷却の歴史
電気自動車 (EV) 用駆動電池の冷却
1. 空冷
2. 水冷
3. 冷媒冷却
4. 急速充電
データセンターの冷却方式
1. サーバの冷却戦略
2. データサーバの各冷却方式の能力比較
液浸 (浸漬) 冷却
単相冷却vs 二相冷却
EV用冷却での各社の開発
- XING
- SHELL
- Freudenberg
- Valeo
- ENEOS
- メルセデス
- ベンツ
- Dow
PFAS対応
1. 代替品候補
2. 代替材料の課題
電気自動車の状況と将来の駆動源
電気自動車とデータセンターの冷却方式の今後

質疑応答

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講師

原潤一郎氏

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 25600円 (税別) / 28,160円 (税込)

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策

admin — Mon, 11 May 2026 13:50:48 +0000

ラボとプラントの橋渡しノウハウを伝授

バッチ化学合成プロセスのスケールアップによる化学品・医薬原薬の製造のポイントとトラブル対策

オンライン開催

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年7月22日〜28日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、化学工学理論 (熱伝導、濾過、撹拌、抽出、乾燥) 、スケールアップ製造条件・設備の設計、溶媒の選択法、溶媒回収プロセス、プラントの安全性保持技術、トラブル事例・対策について、豊富な経験に基づき、事例を踏まえ分かりやすく解説いたします。

開催日

2026年7月15日(水) 10時00分～ 16時30分

修得知識

スケールアップに関する初歩の化学工学理論
- 熱伝導
- 濾過
- 撹拌
- 抽出
- 結晶化
- 乾燥
化学工学理論を利用したスケールアップ製造条件および設備の設計
溶媒回収を考慮した溶媒の選択方法
再結晶プロセス設計技術

プログラム

　このセミナーは、バッチ合成プロセスのスケールアップに従事している技術者の為のものです。5L程度までのラボの化学合成を、100L、5KL、10KL等の釜までスケールアップする場合、私たちは様々なトラブルに見舞われます。本来有機化学、無機化学反応自身は、スケールアップをしても本質的に変わるところはありません。
　しかし温度コントロールや結晶化、結晶の濾過や乾燥など化学反応を伴わない物理プロセスについては、スケールが変わると本質的に異なったものになってきます。これらの生産スケールによる物理変化プロセスは、化学工学理論で説明されます。
　このセミナーでは、初歩の化学工学知識を習得することで、ラボでどのようなデータを準備してスケールアップに臨むべきかを理解していただきます。具体的には、スケールアップによる温度制御・結晶化・結晶濾過・結晶乾燥のトラブル発生原因とその防止方法、溶媒回収の原理と選択について、特に再結晶プロセスのスケールアップ設計について詳しく解説します。

スケールアップファクターの理論 S/V (Surface/Volume)
1. 伝熱
  1. スケールアップするとなぜ伝熱に時間がかかるのか?
  2. 伝熱の基礎化学工学
  3. 単純加熱・冷却
  4. 再結晶の冷却
  5. 反応熱除去考察
2. 濾過
  1. スケールアップでなぜ濾過不良が発生するのか?
  2. 濾過の基礎化学工学
  3. 加圧濾過
  4. 遠心濾過
溶媒回収と溶媒の選択
1. なぜ溶媒回収が必要か
2. 溶媒回収トラブル
3. 溶媒回収の基礎
4. 溶媒回収、水との分離
5. 溶媒の選択について
撹拌のスケールアップ
1. 撹拌のスケールアップはどう考えたらよいのか?
2. 理論:先端速度、体積当たりの電力一定の撹拌スケールアップ
3. 反応、再結晶などの撹拌を考える
抽出のスケールアップ
1. 分液時間
2. 分液不良 (エマルジョン発生防止)
3. 抽出温度
4. 溶存酸素の影響 (Pd (0) 除去)
冷却結晶化のスケールアップ
1. 再結晶の理論
2. 理論に基づく再結晶プロセスの設計1 バッチ再結晶
3. 理論に基づく再結晶プロセスの設計2 セミバッチ再結晶
濾過と乾燥のスケールアップ
1. 濾過器/乾燥機の組み合わせ
2. 乾燥プロセスの熱収支モデル
スケールアップトラブルの例
まとめ
質疑応答

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講師

森川安理氏
アンリ・コンサルティング

代表

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

受講者の声

各単位操作のスケールアップについて幅広く学ぶことができ、非常に有意義なセミナーであったと感じました。
化学工学に関して、予備知識がない状態で受講しましたが分りやすい説明で今後知識を深めていくためのステップになりました。
大変有意義でした。特に単位操作として幅広いスケールアップが知る事が出来良かったです。
参考になる内容でした。今の仕事に直結していて、疑問やあやふやだったところを理論で補強してもらえました。
実務に役立つ内容が盛りだくさんでした。復習して理解を深めます。また質問させていただきます。

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年7月22日〜28日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例

admin — Sun, 10 May 2026 07:17:04 +0000

ヒートパイプ・液冷の技術動向と応用事例

～AI時代に求められる発熱対策 / 熱輸送の最適化、作動流体・冷媒の選定指針を解説～

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年7月22日〜8月1日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月22日まで承ります。

概要

開催日

2026年7月10日(金) 13時00分～ 16時30分

修得知識

ヒートパイプ
ベーパチャンバ
電子機器冷却
PCの冷却
データセンタ・AIサーバの冷却、水冷技術

プログラム

ヒートパイプの概要
1. ヒートパイプの原理、特徴
2. ヒートパイプの構造
3. ヒートパイプの種類
  1. ウイック型ヒートパイプ
  2. ループヒートパイプ
  3. 自励振動型ヒートパイプ
  4. ベーパチャンバ
  5. 超薄型ヒートパイプ
  6. 高温用ヒートパイプ
  7. 長尺ヒートパイプ
4. 作動流体
5. 最大熱輸送量
ヒートパイプの応用例概要
コンピュータ冷却
1. ノートPCの冷却 (リモートヒートエクスチェンジャー)
2. デスクトップ、サーバの冷却
スマートホン、タブレットPCの冷却
1. ヒートパイプ、ベーパチャンバ冷却事例
2. iPhone冷却用ベーパチャンバ
AIサーバ、データセンタ、スパコンの冷却
1. 冷却技術の歴史と最近の冷却技術トレンド
2. 単相コールドプレートによる冷却事例
  - マイクロチャンネル
  - マイクロピンフィン
  - ベーパチャンバ複合
3. 3Dベーパチャンバ
4. 次世代高発熱密度CPU/GPU冷却、二相ポンプループ冷却、インピンジメント冷却
5. 作動流体について
xEV (電気自動車) の冷却
1. LEDヘッドランプの冷却
2. Li ion電池の冷却
3. IGBTの冷却
4. モータの冷却
5. ECUの冷却
終わりに

質疑応答

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講師

望月正孝氏
The Heat Pipes

代表

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 160,000円(税別) / 176,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 190,000円(税別) / 209,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
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ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

admin — Tue, 05 May 2026 09:38:38 +0000

高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

～高熱伝導化の理論・技術動向と高熱伝導フィラーの基礎、分散技術～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。

配信期間

2026年6月29日(月) 13時00分～ 2026年7月3日(金) 17時00分

お申し込みの締切日

2026年7月1日(水) 17時00分

受講対象者

高熱伝導材料・フィラーの混練・分散技術に関心のある方
高熱伝導材料・フィラーの設計・技術・評価・試験などに携わる方

修得知識

高熱伝導材の理論と技術動向
高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
基礎となるフィラーの特徴、特性
各種熱マネジメント技術

プログラム

　近年、半導体関連や自動車用途で、電子材料の高機能化、高密度化が進んでおり、それに対応した高熱伝導材料が求められています。特に、軽量化や絶縁性などの用途向けに樹脂材料の高熱伝導化の製品開発は活発化しています。
　本講座では絶縁性の高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、技術動向や評価技術などを学べる講座としています。

高熱伝導材料の概要
1. 高熱伝導材料の位置づけ
2. 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
3. 高熱伝導材料の種類
  - 接着剤
  - 封止材
  - 熱伝導性シート
  - その他
4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
  - ロジック半導体に使われる熱伝導材料
  - パワー半導体用熱伝導材料
  - 自動車用用途に必要なその他の機能
高熱伝導材料の理論
1. 樹脂による高熱伝導化
  - 樹脂高熱伝導化の有効性
  - 樹脂の高熱伝導化の研究
    - 延伸
    - 自己配向
    - 磁場配向
    - 高熱伝導有機粒子
2. フィラーによる高熱伝導化
  - フィラー最密充填理論とパーコレーション
  - フィラー充填系の熱伝導率予測
    - 予測式と精度
  - 放熱の考え方と熱伝導率測定法
    - 熱伝導率測定法の違いと特徴
3. 高性能化のためのフィラーの活用方法
  - 主な絶縁系無機フィラー
    - 窒化ホウ素
    - 窒化アルミ
    - アルミナ等
  - フィラーの形状制御
    - 形状と流動性
  - フィラーの界面制御
    - 界面制御の例と評価方法
  - 各種ポリマー/フィラー界面処理技術
    - シランカップリング剤
    - グラフトポリマーによるカプセル化
熱マネジメント技術
1. 熱マネジメントの方向性
2. 熱伝導化技術
  - 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
  - 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
3. その他の熱マネジメント技術
  - 各種熱伝導化技術
    - 透明熱伝導材
    - 軽量熱伝導材
    - CNFや有機高分子による高熱伝導化
  - 断熱技術
  - 蓄熱、熱輸送技術

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講師

伊藤玄氏
株式会社KRI スマートマテリアル研究センターハイブリッドマテリアル研究室

上級研究員

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月29日〜7月3日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

admin — Tue, 05 May 2026 09:37:50 +0000

高熱伝導材料の基礎と熱マネジメント技術

～高熱伝導化の理論・技術動向と高熱伝導フィラーの基礎、分散技術～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月29日〜7月3日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年7月1日まで承ります。

概要

本セミナーでは、高熱伝導材料の概要とフィラーの活用法を中心に、高熱伝導化の理論から実際の配合の仕方まで基礎から解説いたします。

開催日

2026年6月26日(金) 13時00分～ 17時00分

受講対象者

高熱伝導材料・フィラーの混練・分散技術に関心のある方
高熱伝導材料・フィラーの設計・技術・評価・試験などに携わる方

修得知識

高熱伝導材の理論と技術動向
高熱伝導フィラーを使用した材料の用途、特徴
基礎となるフィラーの特徴、特性
各種熱マネジメント技術

プログラム

高熱伝導材料の概要
1. 高熱伝導材料の位置づけ
2. 高熱伝導性コンポジット材料の必要性
3. 高熱伝導材料の種類
  - 接着剤
  - 封止材
  - 熱伝導性シート
  - その他
4. 半導体、自動車業界に使用される熱伝導材
  - ロジック半導体に使われる熱伝導材料
  - パワー半導体用熱伝導材料
  - 自動車用用途に必要なその他の機能
高熱伝導材料の理論
1. 樹脂による高熱伝導化
  - 樹脂高熱伝導化の有効性
  - 樹脂の高熱伝導化の研究
    - 延伸
    - 自己配向
    - 磁場配向
    - 高熱伝導有機粒子
2. フィラーによる高熱伝導化
  - フィラー最密充填理論とパーコレーション
  - フィラー充填系の熱伝導率予測
    - 予測式と精度
  - 放熱の考え方と熱伝導率測定法
    - 熱伝導率測定法の違いと特徴
3. 高性能化のためのフィラーの活用方法
  - 主な絶縁系無機フィラー
    - 窒化ホウ素
    - 窒化アルミ
    - アルミナ等
  - フィラーの形状制御
    - 形状と流動性
  - フィラーの界面制御
    - 界面制御の例と評価方法
  - 各種ポリマー/フィラー界面処理技術
    - シランカップリング剤
    - グラフトポリマーによるカプセル化
熱マネジメント技術
1. 熱マネジメントの方向性
2. 熱伝導化技術
  - 酸化グラフェンによる樹脂複合材の熱伝導性改善のアプローチ
  - 熱伝導フィラーを用いた低磁場配向
3. その他の熱マネジメント技術
  - 各種熱伝導化技術
    - 透明熱伝導材
    - 軽量熱伝導材
    - CNFや有機高分子による高熱伝導化
  - 断熱技術
  - 蓄熱、熱輸送技術

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講師

伊藤玄氏
株式会社KRI スマートマテリアル研究センターハイブリッドマテリアル研究室

上級研究員

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月29日〜7月3日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

ライブ配信セミナーに申し込む

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電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法

admin — Sun, 19 Apr 2026 15:18:43 +0000

電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、電子機器の熱設計について取り上げ、伝熱の基礎から、機器の熱設計の基礎、接触熱抵抗の発生原理と低減方法、接触熱抵抗の予測手法と計測方法について詳解いたします。

配信期間

2026年6月26日(金) 10時30分～ 2026年7月6日(月) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年6月26日(金) 10時30分

プログラム

　機器の熱管理を行う上で、接触熱抵抗が放熱のボトルネックになる事例が増えている。
　本講座では、接触熱抵抗の発生原理、予測手法、計測手法、低減方法について解説する。
　接触熱抵抗の対策の重要性を理解する上で、機器全体の熱抵抗を把握することが重要である。また、接触熱抵抗の発生原理を理解する上で、伝熱現象の基礎を把握することが必要である。そこで、接触熱抵抗の理解を深めるために、まず伝熱現象の基礎や接触熱抵抗以外の熱抵抗を解説し、最後に接触熱抵抗に関して詳細を説明する。

熱設計の基礎
- 熱設計の概念
- 温度予測手法
伝熱の基礎
- 熱伝導
- 対流熱伝達
- 輻射
熱抵抗の基礎
- 熱抵抗の概念
- 熱伝導の熱抵抗
- 対流熱伝達の熱抵抗
- 輻射の熱抵抗
- 接触熱抵抗
熱抵抗の応用
- 熱抵抗のつなげ方
- 熱抵抗の低減方法
- 接触熱抵抗の重要性
接触熱抵抗の予測と計測
- 接触熱抵抗の発生原理
- 接触熱抵抗の予測式
- 接触熱抵抗の計測
- 接触熱抵抗の低減方法

質疑応答

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講師

畠山友行氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月26日〜7月6日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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Excelを用いて体験する伝熱工学

admin — Tue, 05 May 2026 00:23:31 +0000

Excelを用いて体験する伝熱工学

オンライン開催 PC実習付き

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、熱と流れのシミュレーションの仕組みを理解し、Excelの科学技術向け活用法についてのTipsを交えながら演習を行います。

配信期間

2026年6月25日(木) 10時00分～ 2026年7月2日(木) 16時30分

お申し込みの締切日

2026年6月30日(火) 16時30分

受講対象者

熱設計、熱計算に関連する技術者
- LED
- 照明
- 太陽光発電パネル
- 電子機器・電子基板の放熱
- 半導体パッケージ
- PC・サーバ機器設計
- 電源ユニット
- 自動車
- プラントなど
熱計算の初心者

修得知識

熱の伝わり方に関する基礎事項
プログラミングをしないExcelによる物理シミュレーション
伝熱現象のシミュレーション

プログラム

　機器の発熱量・密度の増大に伴い、設計段階における熱に関する検討の重要度が増しています。熱と流れの様子を知るために利用する熱流体解析ソフトは、3Dモデリングの普及に伴って日々の設計業務の必需品となりつつありますが、使いこなすには伝熱に関する知識と経験が要求されます。
　本講座では、機器の暖まり方・冷やし方を取り扱う学問である伝熱工学を、Excelを用いた実験を通してグラフィカルに現象を学んでもらいます。よく混同されがちな熱伝導率と熱伝達率の違い、定常と非定常の違いなどを解説し、併せて知っているとちょっと自慢できるExcelの便利な使い方を習得できます。
　Excelのワークシートを配布し実習を行います。受講者とのやりとりをスムーズにするために、ExcelのインストールされたPCにてセミナーを受講してください。

伝熱の基礎
1. 温度差とエネルギーの移動量の関係
  - エネルギーの伝わり方
  - 熱流・熱流束
  - ジュール・ワット
2. 熱伝導
  - 熱伝導率
  - 定常・非定常
3. 対流
  - 熱伝達率
  - 層流・乱流
  - ヌセルト数・レイノルズ数・プラントル数
4. 輻射
  - 輻射率
  - 形態係数
5. 伝熱促進・断熱技術
  - 冷却フィン
  - 真空断熱
Excelを用いたビジュアルな科学技術計算
1. グラフを使ってアニメーション
2. マクロを使って作業の自動化
3. プログラミング不要のシミュレーション
  - 非定常一次元熱伝導
  - 定常二次元熱伝導 (基板上の発熱部品からの伝熱)

質疑応答

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講師

小林健一氏
明治大学理工学部機械工学科

准教授

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月25日〜7月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説

admin — Mon, 20 Apr 2026 14:17:00 +0000

xEV用モータの冷却・小型化・高速化技術の基礎と事例解説

東京都開催会場開催

関連するセミナー・出版物

会場受講のセミナーに申し込む

概要

本セミナーでは、xEVに使われる自動車用パワーエレクトロニクスについて、基本技術、高性能化、小型化・高出力化、冷却等の技術を解説し、さらに技術動向を展望いたします。

開催日

2026年6月24日(水) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　BEVの拡大は減速の方向であるとの報道もあるなかで、カーボンニュートラルを目指し、世界的に電動車 (xEV) の比率を増加させる方向で技術開発が進んでいることには変わりがない。すなわち、BEVだけに絞るのではなく、HEV、PHEV、FCEVなどの電動車 (xEV) すべてを増加させることが世界の潮流になってきている.電動車 (xEV) のキーコンポーネントは、モータ、パワーコントロールユニット (PCU) 、バッテリである。このうち、モータの性能は車の性能に直接影響する。すなわち、モータ技術はすべての電動車 (xEV) の基本となる技術である。
　本セミナーでは、電動車 (xEV) に使われるモータについて、基本技術、性能、冷却、小型化、高速化等の技術を解説し、今後の動向を展望する。また、最近拡大しているe-axleについても述べる。電動車に関連した研究開発に携わる技術者にとって一つの指針となるようなセミナーにすることを目標にしている。

モータの基本
1. モータの進化
2. モータの原理
3. トルクと出力
4. 交流モータ
5. モータの構成
電動車 (xEV) の概要
1. 電動車 (xEV) の構成
2. xEVの出力による分類
3. xEVのパワートレーン
xEV用モータとは
1. 産業用,家電用モータとの違い
2. 自動車用モータの要求特性
3. 交流モータの制御
4. 絶縁と寿命
モータの冷却
1. 伝熱
2. 熱抵抗と熱容量
3. モータの損失
4. 冷却法
トヨタのモータ
1. トヨタのモータの変遷
2. 巻線
3. 冷却
4. 新型クラウン,bZ4X
ホンダのモータ
1. ホンダのハイブリッドシステム
2. 1モータ (i-DCD)
3. 2モータ (i-MMD) → (eHEV)
4. 3モータ (SH-AWD)
日産のモータ
1. 初代LEAF
2. 2代目LEAF
3. 3代目LEAF
4. e-power
5. アリヤの巻線界磁モータ
その他メーカのモータ
1. テスラ
2. 誘導モータ
3. 48V採用車
e-axle
1. e-axleとは
2. 各種のe-axle
3. e-axleの課題
今後の方向性
1. 高出力化
2. 高速化
3. 高電圧化
4. 可変磁束
5. 製造技術

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講師

森本雅之氏
モリモトラボ

代表

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会場

連合会館

401会議室

東京都千代田区神田駿河台三丁目2-11

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主催

S&T出版株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

S&T出版からの案内をご希望の方は、割引特典を受けられます。
また、4名様以上同時申込で全員案内登録をしていただいた場合、1名様あたり 22,000円(税込)でご受講いただけます。

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,000円(税別) / 73,700円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

会場受講のセミナーに申し込む

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先端冷却・放熱技術の研究開発動向

admin — Sat, 16 May 2026 04:58:34 +0000

AIチップ・半導体デバイス向け

先端冷却・放熱技術の研究開発動向

～液体金属放熱フィルム、水冷・二相冷却、沸騰冷却といった次世代半導体冷却技術～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

ライブ配信セミナーに申し込む

ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年6月24日〜30日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

本セミナーでは、AIチップや高性能半導体デバイスの高発熱化に対応する、従来の空冷を超える先端冷却・放熱技術について取り上げ、「液体金属を用いた放熱フィルム技術」「三次元マイクロ流路による省エネ水冷技術」「ハニカム多孔構造による超高熱流束沸騰冷却技術」をテーマに、AIチップにおける熱課題や空冷・液冷技術の現状と課題を踏まえながら、各講師が技術概要や最新の研究開発動向について解説いたします。

開催日

2026年6月23日(火) 11時00分～ 15時45分

受講対象者

ハードウェア開発・熱設計に携わるエンジニア
- AIサーバー
- データセンター
- 車載機器
- モバイル端末など
半導体パッケージング技術、実装技術の研究開発者
次世代の放熱材料、TIM (サーマルインターフェースマテリアル) に関心のある素材・化学メーカーの技術者、開発者、研究者、企画担当者

半導体、電子機器、パワーデバイス関連の研究・開発技術者
データセンター、サーバ、熱設計、冷却システム関連技術者
材料、実装、流体、熱マネジメント分野の技術者・研究者
次世代冷却技術や二相冷却に関心を有する方

修得知識

ガリウム (Ga) 系を中心とした液体金属の基礎的な熱物性と、材料としての取り扱いノウハウ
従来型TIMと液体金属・放熱フィルムの性能比較、およびデバイスに応じた使い分けの基準
液漏れや部材の腐食といった、液体金属特有の課題に対する具体的な解決アプローチ
放熱フィルム化による実装プロセス改善の要点と、最新の半導体パッケージング技術への応用展開の視点

先端半導体デバイスにおける熱マネジメント技術
固体放熱技術を超える水冷技術の最先端研究例
半導体チップ水冷技術が抱える課題
二相冷却の基礎知識

AI半導体における最新の熱課題と将来動向
空冷、液冷、沸騰冷却の違いと特徴
限界熱流束 (CHF) の基礎と冷却限界の本質
ハニカム多孔質体による高性能冷却メカニズム
超高熱流束冷却に向けた構造設計指針
AIチップ・データセンターへの適用可能性
今後の次世代熱マネジメント技術の方向性

プログラム

第1部液体金属に関する基礎物性と放熱フィルムへの応用

(2026年6月24日 11:00〜12:00)

　AIチップや高性能半導体デバイスの高密度化に伴い、発生する熱をいかに効率よく外部へ逃がすかがデバイスの信頼性と性能を左右する。
　本講演では、従来の放熱材料の限界を打破する材料として期待されるガリウム系「液体金属」の基礎物性と、その実装を支える「フィルム技術」について解説する。液体金属の優れた熱伝導性を活かすための界面制御や、液漏れ・腐食といった実用上の課題解決策に加え、デバイスの長寿命化に不可欠な「ガスバリアフィルム」および最新の「放熱フィルム」の設計思想について、独自の知見に基づき詳述するものである。

液体金属の基礎物性と熱伝導メカニズム
1. ガリウム (Ga) 基合金の物理的・化学的特性
2. 金属結合に由来する高い熱伝導率と電気伝導性
3. 温度変化に伴う粘性および流動特性の挙動
液体金属の実装における実用課題と対策
1. 他の金属材料 (Al、Cu等) に対する腐食・脆化
2. 腐食を抑制するためのバリア層形成技術
3. 高い表面張力の制御と基材への濡れ性向上
4. 液漏れ (リーク) 防止のための封止構造の検討
5. 熱サイクル環境下での物理的安定性
放熱フィルム・熱伝導フィルムの最新設計
1. TIMとしての位置づけ
2. 放熱フィルム型TIMに求められる機能と材料構成の最適化
3. フィルムの薄層化と熱抵抗低減のトレードオフ解消
4. ガスバリア機能と放熱機能を分離・統合する設計思想
5. 他の放熱素材,従来TIMとの比較
6. 放熱フィルムの実装プロセスと量産化への課題
まとめと今後の展望

質疑応答

第2部三次元マイクロ流路による半導体チップの省エネ水冷技術

(2026年6月24日 13:00〜14:00)

　半導体デバイスは、高速化、低消費電力化を可能にする三次元化に向けた開発が進められている。発熱密度の高い先端半導体デバイスは深刻な放熱問題を抱えるため高度な放熱技術が求められる。空冷方式より強力な、液体冷却技術の開発が進んでおり、二相式ダイレクトチップ冷却技術も商用化が実現するなど技術的な進展が著しい。
　本講演では、先端半導体デバイス冷却技術を簡単に紹介した後、次世代の半導体チップ冷却技術として注目されているチップ内部にまで水を送り込んで抜熱する技術を紹介する。シリコンチップにマイクロ流路を形成し、マニフォールド構造およびマイクロピラー構造を用いた三次元構造により、二相冷却を用いた研究について詳しく述べ、その性能と挙動、課題について解説する。

先端半導体デバイスにおける水冷を用いた熱マネジメントの重要性
単相冷却技術の紹介
1. 基本的な用語の解説
2. 先端研究の紹介と解説
三次元マイクロ流路を用いた二相冷却の紹介
1. 単相と二相冷却の違い
2. マイクロ流路の構造と毛管力を用いた冷却
3. 沸騰冷却と表面状態
4. 水冷時の挙動と課題
5. 二相冷却による冷却性能
6. 逆流防止構造
7. フッ素系冷媒と水の比較
まとめと展望

質疑応答

第3部 AIチップの高発熱化に対応する次世代沸騰冷却技術

- ハニカム多孔構造による超高熱流束冷却 –

(2026年6月24日 14:15〜15:45)

　近年、生成AIの急速な普及に伴い、GPUを中心とした高性能半導体の発熱密度は急激に増大している。今後、AIチップでは1000 W/cm2級に達する超高熱流束が要求されると予測されており、従来の空冷・単相水冷では対応が困難になりつつある。
　一方、沸騰冷却は極めて高い熱伝達性能を有し、次世代半導体冷却技術として注目されている。しかし、沸騰冷却においても「限界熱流束 (CHF) 」と呼ばれる冷却破綻限界が存在し、その克服が大きな課題となっている。
　本講演では、AI半導体・データセンター冷却を背景として、沸騰冷却の基礎と限界、ならびにハニカム多孔質体を用いた限界熱流束向上技術について解説する。特に、液体供給と蒸気排出を分離する構造設計思想に基づき、外部動力を用いずに超高熱流束冷却を実現するアプローチについて紹介する。また、最新の研究成果として、ハニカム多孔構造による限界熱流束向上メカニズム、マイクロ・ナノ構造化技術、AIチップ・データセンターへの適用可能性、ならびに今後の熱マネジメント技術の方向性について議論する。

AI半導体・データセンター冷却の最新動向
1. 生成AI拡大による消費電力増加
2. GPU・AIアクセラレータの高発熱化
3. 半導体ロードマップと要求熱流束
4. 空調電力とデータセンター冷却問題
半導体冷却技術の現状と課題
1. 空冷技術の限界
2. 単相液冷・液浸冷却
3. 沸騰冷却 (二相冷却) の特徴
4. 熱伝達率と除熱性能比較
5. 温度上昇と半導体信頼性
沸騰冷却の基礎
1. 沸騰と蒸発の違い
2. 沸騰曲線と伝熱モード
3. 核沸騰と限界熱流束 (CHF)
4. なぜCHFで冷却が破綻するのか
5. 蒸発理論限界との比較
ハニカム多孔質体による高性能沸騰冷却
1. ハニカム多孔構造の概要
2. 毛細管力による液供給機構
3. 蒸気排出チャネル設計
4. 液供給と蒸気排出の分離設計
5. 一次元循環流れの形成
限界熱流束 (CHF) 向上メカニズム
1. 多孔構造とCHFの関係
2. 構造寸法・厚さの影響
3. 伝熱面サイズ効果
4. 大面積冷却への適用性
5. 従来研究との比較
マイクロ・ナノ構造化技術
1. 自己組織化による微細構造形成
2. 電解析出を用いたマイクロハニカム形成
3. 表面濡れ性制御
4. ナノ・マクロスケール統合設計
AIチップ・データセンターへの適用展望
1. 1000 W/cm2級冷却への可能性
2. 外部動力低減型冷却システム
3. 高温動作と空調レス化
4. 実装上の課題
5. 今後の研究開発方向性

質疑応答

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講師

太田裕貴氏
横浜国立大学大学院工学研究院システムの創生部門

教授
野村政宏氏
東京大学生産技術研究所

総長補佐, 教授
森昌司氏
九州大学大学院工学研究院機械工学部門

教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 38200円 (税別) / 42,020円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,200円(税別) / 42,020円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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Excelを用いて体験する伝熱工学

admin — Tue, 05 May 2026 00:22:42 +0000

Excelを用いて体験する伝熱工学

オンライン開催 PC実習付き

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月25日〜7月2日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月30日まで承ります。

概要

本セミナーでは、熱と流れのシミュレーションの仕組みを理解し、Excelの科学技術向け活用法についてのTipsを交えながら演習を行います。

開催日

2026年6月23日(火) 10時00分～ 16時30分

受講対象者

熱設計、熱計算に関連する技術者
- LED
- 照明
- 太陽光発電パネル
- 電子機器・電子基板の放熱
- 半導体パッケージ
- PC・サーバ機器設計
- 電源ユニット
- 自動車
- プラントなど
熱計算の初心者

修得知識

熱の伝わり方に関する基礎事項
プログラミングをしないExcelによる物理シミュレーション
伝熱現象のシミュレーション

プログラム

伝熱の基礎
1. 温度差とエネルギーの移動量の関係
  - エネルギーの伝わり方
  - 熱流・熱流束
  - ジュール・ワット
2. 熱伝導
  - 熱伝導率
  - 定常・非定常
3. 対流
  - 熱伝達率
  - 層流・乱流
  - ヌセルト数・レイノルズ数・プラントル数
4. 輻射
  - 輻射率
  - 形態係数
5. 伝熱促進・断熱技術
  - 冷却フィン
  - 真空断熱
Excelを用いたビジュアルな科学技術計算
1. グラフを使ってアニメーション
2. マクロを使って作業の自動化
3. プログラミング不要のシミュレーション
  - 非定常一次元熱伝導
  - 定常二次元熱伝導 (基板上の発熱部品からの伝熱)

質疑応答

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講師

小林健一氏
明治大学理工学部機械工学科

准教授

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月25日〜7月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

admin — Sat, 16 May 2026 03:26:21 +0000

AI半導体デバイス・サーバーにおける熱対策と冷却技術の最新動向

～AIチップにおける熱問題と求められる冷却性能、TIMの最新動向、空冷・液冷・オンチップ冷却などの最新冷却技術～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年6月23日〜29日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

AIチップの高性能化・高集積化に伴い、半導体デバイスやサーバーでは発熱密度の増大が大きな課題となっており、熱マネジメントや冷却技術の重要性が高まっています。
本セミナーでは、AIチップにおける熱問題と冷却の目的から、冷却システムの構成と熱設計、半導体冷却に求められる冷却能力、TIMの最新動向、空冷・液冷技術、オンチップ冷却の最前線まで、AI半導体デバイス・サーバーの冷却技術の全体像と最新動向を解説いたします。

開催日

2026年6月22日(月) 13時00分～ 16時30分

受講対象者

放熱材料、デバイスの開発に関わる方
AIデバイスの利用者、熱設計に関わる方

修得知識

伝熱工学の基礎知識
熱設計の基礎知識
熱対策の常套手段
機器筐体/基板の熱設計技術

プログラム

　ChatGPTに端を発したAIブームは急激な広がりを見せ、データセンターの建設ラッシュや電力不足にまで及ぶようになってきました。AIチップは学習や推論に膨大な電力を消費するため、GPUは1.4KWを超え、ラック当たりの消費電力は120kWにも及びます。AIの深化には、消費電力密度の増大が続く半導体デバイスの冷却とシステムの総消費電力への対応が急務となっています。
　本講では、AI半導体デバイスの冷却を中心に現状の課題と最新冷却技術について解説します。

AIの普及によるデータ量と電力消費の増加
1. エレクトロニクスを支えるキーデバイスと熱
2. ネットワーク各階層での電力密度
3. NVIDIAのロードマップ
AIチップ冷却の目的と目標温度
1. 最大の課題リーク電力抑制
2. 熱応力と劣化
冷却システム構成と熱設計
1. 熱輸送と熱拡散で構成される放熱ルート
AI半導体デバイスの構造と熱課題
1. チップレット (CoWoS) パッケージの構造と材料
2. 半導体冷却に要求される冷却能力
半導体デバイスに使用されるTIMの最新動向
1. PCM、液体金属グリース
2. ギャップフィラー、ゲル
空冷に使われる冷却デバイス
1. 三次元ベーパーチャンバーの構造と性能
2. 大風量/高静圧空冷ファン
液冷システムの普及と課題
1. 液冷推進の背景〜PUE目標とDCの課題〜
2. 様々な液冷システム
  - RDEX
  - 水冷InRow
  - DLC
  - 液浸
3. Vera RubinではDLC (直接液冷) が必須になる
4. オンチップ冷却最前線

質疑応答

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講師

国峯尚樹氏
株式会社サーマル・デザイン・ラボ

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法

admin — Sun, 19 Apr 2026 15:18:10 +0000

電子機器熱設計における接触熱抵抗の予測と計測方法

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月26日〜7月6日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月26日まで承ります。

概要

開催日

2026年6月17日(水) 10時30分～ 16時30分

プログラム

熱設計の基礎
- 熱設計の概念
- 温度予測手法
伝熱の基礎
- 熱伝導
- 対流熱伝達
- 輻射
熱抵抗の基礎
- 熱抵抗の概念
- 熱伝導の熱抵抗
- 対流熱伝達の熱抵抗
- 輻射の熱抵抗
- 接触熱抵抗
熱抵抗の応用
- 熱抵抗のつなげ方
- 熱抵抗の低減方法
- 接触熱抵抗の重要性
接触熱抵抗の予測と計測
- 接触熱抵抗の発生原理
- 接触熱抵抗の予測式
- 接触熱抵抗の計測
- 接触熱抵抗の低減方法

質疑応答

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講師

畠山友行氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

准教授

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月26日〜7月6日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。
セミナー資料は別途、送付いたします。

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データセンターで用いられる最新放熱冷却技術

admin — Mon, 16 Mar 2026 04:39:47 +0000

データセンターで用いられる最新放熱冷却技術

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

配信期間

2026年6月16日(火) 13時00分～ 2026年6月30日(火) 16時00分

お申し込みの締切日

2026年6月26日(金) 16時00分

修得知識

データセンターにおける空冷、液冷、液侵各方式の特徴と課題
空冷のキーデバイスであるヒートシンクの特徴と使い方
熱移動をコントロールするTIM (Thermal Interface Material) の最適な選定手法
コールドプレートにおける熱抵抗の考え方
実際の商品における放熱設計のプロセス

プログラム

　近年、一般誌においてもデータセンターに関する記事を目にする機会が増えてきた。生成AIの普及により、日本においてもデータセンターの存在感はますます大きくなってきている。データセンターは膨大な電力と水を使用すると言われているが、その多くが内部の機器の冷却に使われていることは実はあまり知られてはいない。実際に内部での機器の冷却は、どのように行われているのであろうか。
　現在データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されているが、本講座ではデータセンターにおけるそれぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、併せてそこで使用されている放熱デバイスについても特徴や使い方について説明をする予定である。取り上げる放熱デバイスとしては、ヒートシンク、ファン、TIM (Thermal Interface Material) 、コールドプレートを取り上げ、熱抵抗の観点から統一的な視点で説明するよう心がける予定である。

放熱設計の現状と課題
1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
2. 対流主体から熱伝導主体へ
3. 微小部品を測定する際の注意点
4. データセンタにおける各種冷却方法
熱抵抗が放熱経路を決める
1. 実体験としての熱抵抗
2. 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
3. 熱抵抗の直列と並列
熱移動を支配する基本法則
1. 熱伝導
2. 熱伝達
3. 輻射
空冷の主役であるヒートシンクとファン
1. ヒートシンクの熱抵抗
2. 包絡体積とフィンパラメータ
3. 温度境界層との関係
4. 最適なフィン厚とフィン高さ
5. ファンによる強制対流
熱拡散の主役であるTIM
1. TIMの役割
2. TIMにおけるフィラーの役割
3. 現在入手可能なTIMとその特徴
4. TIMの熱的特性
5. TIMの機械的特性
6. TIMの高性能化
液冷の主役であるコールドプレート
1. コールドプレートの構造
2. コールドプレートの熱抵抗
3. 継手と液漏れセンサー
放熱設計の実例
質疑応答

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講師

柴田博一氏
株式会社ザズーデザイン

代表取締役

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 42,000円(税別) / 46,200円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

アーカイブ配信セミナー

当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月16日〜30日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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データセンターで用いられる最新放熱冷却技術

admin — Mon, 16 Mar 2026 04:39:09 +0000

データセンターで用いられる最新放熱冷却技術

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2026年6月16日〜30日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2026年6月26日まで承ります。

概要

開催日

2026年6月15日(月) 13時00分～ 16時00分

修得知識

データセンターにおける空冷、液冷、液侵各方式の特徴と課題
空冷のキーデバイスであるヒートシンクの特徴と使い方
熱移動をコントロールするTIM (Thermal Interface Material) の最適な選定手法
コールドプレートにおける熱抵抗の考え方
実際の商品における放熱設計のプロセス

プログラム

放熱設計の現状と課題
1. 電子機器の放熱設計は変わりつつある
2. 対流主体から熱伝導主体へ
3. 微小部品を測定する際の注意点
4. データセンタにおける各種冷却方法
熱抵抗が放熱経路を決める
1. 実体験としての熱抵抗
2. 放熱経路は内部の熱抵抗が決める
3. 熱抵抗の直列と並列
熱移動を支配する基本法則
1. 熱伝導
2. 熱伝達
3. 輻射
空冷の主役であるヒートシンクとファン
1. ヒートシンクの熱抵抗
2. 包絡体積とフィンパラメータ
3. 温度境界層との関係
4. 最適なフィン厚とフィン高さ
5. ファンによる強制対流
熱拡散の主役であるTIM
1. TIMの役割
2. TIMにおけるフィラーの役割
3. 現在入手可能なTIMとその特徴
4. TIMの熱的特性
5. TIMの機械的特性
6. TIMの高性能化
液冷の主役であるコールドプレート
1. コールドプレートの構造
2. コールドプレートの熱抵抗
3. 継手と液漏れセンサー
放熱設計の実例
質疑応答

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講師

柴田博一氏
株式会社ザズーデザイン

代表取締役

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主催

株式会社 R&D支援センター

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,000円(税別) / 46,200円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)

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化学工場で働く技術者に伝えたい使える化学工学知識

admin — Thu, 19 Mar 2026 15:44:16 +0000

明日から現場で役立つ

化学工場で働く技術者に伝えたい使える化学工学知識

オンライン開催

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アーカイブ配信の視聴期間は2026年6月22日〜28日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、化学工場の現場で直面する「撹拌・除熱・乾燥・濾過・再結晶・反応速度」などの課題を、化学工学の基礎から実務に直結する形で体系的に解説いたします。
スケールアップ時のトラブル回避や運転条件設定の考え方を、元工場長の実務経験を踏まえて具体的に学べ、初心者でも理解でき、すぐ現場で使える知識を習得いただけます。

開催日

2026年6月15日(月) 10時00分～ 16時30分

受講対象者

化学品、医薬原薬、化粧品原料等の生産に携わる担当者、技術者、管理者

修得知識

スケールアップによる除熱問題、濾過時間延長の対処方法
撹拌の理論。スケールアップ時の対処方法
乾燥プロセスの熱計算理論
再結晶の理論
バッチ、セミバッチ、連続再結晶について
化学反応の速度論
連続反応とバッチ反応の違い

プログラム

　化学工場で働く技術者で、工場を立ち上げる際や製造条件の変更時に、撹拌回転数の設定、滴下反応時間の設定、乾燥時間の設定、濾過時間の設定、再結晶時間の設定に悩んだことのある方はおられませんか? そんな方は恐らく、学生時代化学工学の授業を聞いたことがない (工学部以外の学部出身者) 、あるいは授業は受けたものの、化学工学が工場の製造現場でどのように使われているかについて、まとまった教育を受けたことがないのではないでしょうか? 化学工学の知識不足によって工場の運転条件の設定に失敗すると、大きなトラブルが発生に繋がってしまいます。
　そこで、この講演では化学工場に勤務する技術者に、生きた化学工学の知識を易しく紹介し、現場の運転条件の設定に化学工学の知識を使っていただくことを目標とします。
　具体的には、撹拌、除熱、乾燥、濾過、再結晶プロセスの理論、再結晶と反応プロセスに於けるバッチ、連続プロセスの違いについて定量的に解説します。

乱流と層流とレイノルズ数
1. 配管流れは層流か乱流か?
2. 撹拌と乱流
3. 撹拌と撹拌モーターの電力
4. 撹拌のスケールアップ
伝熱の基礎
1. 総括伝熱係数と温度差
2. 熱伝導率と総括伝熱係数の基礎
3. 対数平均温度差の基礎
4. 総括伝熱係数の計算と測定
5. 熱交換器の熱量計算
反応速度論と反応熱の考察
1. バッチ反応速度論
  1. 一次反応
  2. 二次反応
  3. 片方の試薬を小過剰使った反応
  4. 滴下反応の滴下時間と滴下速度
2. 連続反応の反応速度論 CSTR (Continuously Stirred Tank Reactor)
3. 連続反応の反応速度論 PFR (Plug Flow Reactor)
4. 反応熱の測定
スケールアップ時の滴下反応の除熱
1. 反応熱が不明な場合のスケールアップ時の除熱
2. 反応熱が既知の場合のスケールアップ時の除熱
蒸留塔の理論
1. 単蒸留と多段蒸留の基礎
2. 蒸留条件とエネルギー
ヒートポンプの原理と応用
1. ヒートポンプによる現場の省エネ
2. 蒸留の省エネに使える
乾燥プロセスの熱収支
1. 乾燥プロセスと蒸留の類似性
2. 目的物温度の持つ意味について
エネルギーコスト
1. 熱源毎のエネルギーコスト計算
2. 冷却コストの計算
濾過とスケールアップ
1. 濾過速度とスケールの関係
2. 濾過圧の濾過抵抗の簡単な理論
再結晶の理論
1. バッチ再結晶理論 (冷却曲線の理論)
2. セミバッチ再結晶のやり方
3. 連続再結晶の理論
質疑応答

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講師

森川安理氏
アンリ・コンサルティング

代表

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

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AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革

admin — Sat, 25 Apr 2026 07:19:02 +0000

AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革

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2026年5月12日、6月12日「データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット)」
(通常受講料 : 75,680円 → 全2コース申込割引受講料 58,520円)

開催日

2026年6月12日(金) 13時00分～ 17時00分

プログラム

第1部液浸データセンターにおける液浸冷却システムの開発と省電力化

(13:00〜14:00)

はじめに (データセンターの省エネの現状)
液浸冷却システムを活用したデータセンター実現に向けて取り組んだ経緯
液浸冷却技術に着目
実証実験の概要
実証実験で明らかになった効果
問題点、社会実装に向けた課題と解決策
社会実装を含めた今後の展望

第2部 AIデータセンター電源の最前線

〜消費電力・効率・信頼性の設計と実装〜

(14:10〜15:10)

AI革命による電力需要の爆増
- 先端AIモデルの学習計算量は3.4か月ごとに2倍。
- AIデータセンターの電力消費は 2030年に世界の消費電力の約7% に到達する可能性。
- ハイパースケーラー (Meta, Microsoft, Amazon, Alphabet) は年間数百億ドル規模でCAPEXを増強。
サーバーラック & プロセッサの消費電力は急増
- GPU/AIアクセラレータは 2-4 kW/ユニットに増加。
- サーバーラック当たりの消費電力は 60 kW → 100 kW → 150 kW → 600 kW – 1 MW+ (2027年〜2030年) と急増。
  これに対応するため、従来の単相PSU中心構成から高電圧DC給電へ移行。
ラックアーキテクチャの進化
- Gen1 (現行)
  - ITラックにPSU/BBU/ITが統合 (<250 kW/rack)
- Gen2 (2027+)
相HVDC PSU + サイドカー構成 → 約500 kW以上に対応
- Gen3 (2029+)
  - ハイブリッドDCマイクログリッド (SST + HVDC)
    → 1 MW超を中央電源で供給する次世代アーキテクチャ
インフィニオンの役割:すべての電源段を提供 (Grid → Core)
- インフィニオンは以下のすべての電力変換段にソリューションを持つ:
ソリッドステート変圧器 (SST) の市場性
- 伝統的変圧器より 40倍軽量、14倍コンパクト、工期50%短縮。
- 2030年に >10億USDの新市場へ成長見込み。
- Hyperscaler向けにすでに共同開発が進行。
PSUの進化 (3kW → 30kW)
- 単相で12kW (三相へ拡張で30kW級)
- 効率98%超、100W/in3以上の高密度
  → SiC/GaNを用いたトーテムポールPFCとLLCが中核
BBU (バッテリバックアップ) の革新
- 従来 12 kW が上限 → インフィニオンの新トポロジーで 25 kW級に拡張可能
- 部分電力変換 (Partial Power Conversion)
  → 効率99.5%・電力密度4倍・BOMコスト40%削減
中間バスコンバーター (IBC)
- HV IBC (±400/800V) と MV IBC (48V) の両方に対応
- 多彩なトポロジー: Interleaved Buck / xSC / LLC / HSC / DR – HSC
- 48Vシステム故障の約50%が電源関連であり、インフィニオンは**高信頼性 (MTBF向上) **を重視
セカンドステージ (垂直給電VPD) による革新
- VRMをASIC背面に実装 (Vertical Power Delivery)
- PDN損失を20% → 3%へ (85%削減)
- 電流密度は 0.4 → 4 A/mm2 へ (10倍成長ロードマップ)
まとめ
- AIの爆発的拡大は、電力供給インフラの全面革新を要請
- 高電圧DC化・サイドカー化・マイクログリッド化が不可避の流れ
- インフィニオンは SST → PSU → IBC → VRM (Vcore) まで全段をカバーする唯一の企業のひとつ
- 環境配慮 (効率、サイズ、廃熱対応) とコスト最適化を両立

質疑応答

第3部次世代AI半導体NVIDIA「Vera Rubin」の構成及び Vera Rubin搭載次世代ギガワット級AIデータセンターのデジタルツイン設計プラットフォーム「DSX」と製品サプライヤー群。日本企業が参入できるのはどこか?

(15:20〜17:00)

データセンターから「トークン・ファクトリー」への変容
1. 「計算」から「生産」へ
  - 従来のデータセンター (ファイル保存) と、現代のAIファクトリー (トークン生成) の違い。
2. 新しいコモディティ「トークン」
  - 知能を生成する最小単位としてのトークン。その生産コストが企業の競争力を決める時代。
3. 「無料でも高すぎる」アーキテクチャ
  - ギガワット級施設の建設コスト (400億ドル) を前提としたとき、いかに「ワットあたりのトークン数」を最大化するかが唯一の解であることの解説。
Vera Rubin:エージェンティックAI時代の物理基盤
1. 10年で4000万倍の進化
  - Pascal世代 (DGX – 1) からVera Rubinに至るまでのスケーリング法則の軌跡。
2. 「チップ」から「システム」への垂直統合
  - Vera CPU: LPDDR5を採用し、シングルスレッド性能と電力効率を極めた理由。
  - 第6世代NVLink: 液体冷却、260TB/sの広帯域がいかに「巨大な1つのGPU」を実現するか。
  - Gro 3 LPUの統合: SRAMを活用した「トークン・アクセラレータ」がもたらす35倍のスループット。
3. 運用革新
  - 設置時間を2日から2時間へ。液冷による45度温水活用のメリット (施設全体のエネルギー最適化) 。
NVIDIA DSX:AIファクトリーの「デジタル・ブループリント」
1. DSXが必要とされる背景
  - 複雑すぎて「現場で合わせる」ことが不可能なシステム設計。
  - 仮想空間での「事前出会い (Virtual Commissioning) 」の必要性。
2. デジタルツインによる収益最大化
  - 1ヶ月の建設遅延が数十億ドルの損失を生む世界での、Omniverseの役割。
3. 4つの主要APIとエコシステム
  - DSX SIM / Exchange: 熱、電気、ネットワークの物理シミュレーションと運用データの統合。
  - DSX Flex / Max Q: 電力グリッドとの動的な連携と、トークン排出量の最大化。
4. 異業種連携の深化
  - ダッソー、シーメンス、ケイデンスなどの伝統的エンジニアリング企業とNVIDIAが「AIファクトリー」という目的で合流する産業的意義。

質疑応答

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講師

赤崎好伸氏
NECネッツエスアイ株式会社

シニアアドバイザー
後藤貴志氏
インフィニオンテクノロジーズジャパン株式会社

バイスプレジデント
今泉大輔氏
株式会社インフラコモンズ

代表取締役

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

2日間コースのお申込み

2026年5月12日、6月12日「データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット)」
(通常受講料 : 75,680円 → 全2コース申込割引受講料 58,520円)

割引対象セミナー

2026年5月12日「AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解」
- 受講料 : 34,400円(税別) / 37.840円(税込)
2026年6月12日「AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革」
- 受講料 : 34,400円(税別) / 37.840円(税込)

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放熱/冷却技術の最新動向

admin — Fri, 24 Apr 2026 01:27:49 +0000

AIサーバー、データセンターへ向けた

放熱/冷却技術の最新動向

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。

開催日

2026年6月11日(木) 10時30分～ 16時30分

プログラム

　ChatGPTに端を発し、AIの活用が急激に広がっています。AIのディープラーニングには多くのコンピュータ処理量が必要なため、AIチップと呼ばれるNVIDIAのGPUの発熱量は1kW超に達しています。このため、システム構築においては冷却が最大の課題となっています。AIサーバーはラック当たりの消費電力が膨大になり、空冷から液冷、沸騰冷却へと熱対策が移行しつつあります。一方、ユーザが利用するスマホやパソコンなどのエッジ機器や常時接続車 (コネクティッドカー) も高速化が進み、ネットワークや基地局の負荷が増大します。5G通信も現在のサブ6から高周波のミリ波帯へと移行し、さらには6G (光電融合) など新たな熱課題に直面しています。このように情報通信ハードウエアは全階層で熱問題が深刻化し、熱を制することが喫緊の課題となっています。
　本講ではこれらの新しい冷却手法について、伝熱の基礎から熱対策の実践方法まで幅広く解説します。

データ処理量の増加による冷却へのインパクト
1. 各分野の今後の動向
  - サーバー
  - 通信
  - 自動車
  - 家電
  - 生産
2. CASEやエッジコンピューティングによるエッジ機器の発熱増加
3. 5G機器は多様な冷却技術を駆使
  - 伝導冷却
  - 冷却デバイス
  - 空冷
  - 水冷
4. なぜ熱対策が重要か?
  - 熱を制しないと機能・性能が発揮できない時代に
熱設計に必要な伝熱知識
1. 熱移動のメカニズム
  - ミクロ視点とマクロ視点
  - 熱の用語と意味
2. 熱伝導・対流・輻射のメカニズムと基礎式、パラメータ
3. 4つの基礎式から熱対策パラメータを導く
4. 機器の放熱経路と熱対策マップ
高性能サーバーの冷却
1. ラックマウントサーバ/ブレードサーバ/タワー型サーバ
2. 高発熱半導体デバイスの放熱経路と放熱ボトルネック
3. 半導体内部の熱抵抗/半導体から冷却器への接触熱抵抗
4. ヒートシンクの熱抵抗/拡がり熱抵抗
5. ファンによる冷却とその限界
6. NVIDIAのAIチップ冷却構造
7. コールドプレート (間接液冷) の冷却性能と課題
放熱機構を構成する冷却デバイスとその使用法
1. ヒートシンクの進化と製造方法の多様化
2. 冷却デバイス (ヒートパイプとベーパーチャンバー) の種類と動作
3. ヒートパイプの種類と使用事例、使用上の注意
4. 空冷ファンの種類と使い分け
5. 強制空冷ファンの特性と選定方法、使い方
6. PUSH型PULL型の選定とメリット・デメリット
データセンタの熱問題と取り組み
1. PUE目標 (エネ庁)
2. コールドアイル・ホットアイル
3. 水冷INRow / 水冷リアドア
4. 最新冷却技術とその課題
5. 浸漬冷却、沸騰冷却の現状と今後、冷媒の課題
エッジ機器 (スマホ・基地局) の筐体伝導冷却
1. スマホ (iPhone/Pixel) の構造と放熱ルート
2. グラファイトシートとべーパーチャンバーの活用
3. 基地局 (スモールセル) の構造と放熱 (RRHとBBU)
放熱材料 (TIM) の特徴と選定法
1. TIMの種類と特徴
2. TIMの選定における注意点、評価方法、ポンプアウト対策
3. 新しい材料のトレンド
  - ギャップフィラー
  - PCM
  - 液体金属
今後の熱問題
1. チップレットや三次元実装によるインパクト
2. 光電融合/シリコンフォトニクス
3. 垂直給電など

質疑応答

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講師

国峯尚樹氏
株式会社サーマル・デザイン・ラボ

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
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データセンタの熱マネジメントと廃熱利用技術

admin — Mon, 20 Apr 2026 02:30:50 +0000

データセンタの熱マネジメントと廃熱利用技術

～AI時代に求められる高効率・高信頼な冷却技術と設計のポイント / データセンタの省エネ、高効率冷却技術と排熱利用技術～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、インフラとしての安定的な稼働に加え、地球温暖化へ省エネ対策も求められるデーターサーバーにおいて、より一層重要度を増す冷却と廃熱利用について、基礎から現状の課題・動向までを解説いたします。

開催日

2026年5月27日(水) 10時30分～ 16時50分

修得知識

データセンター付帯設備実装技術
データセンター空冷省エネ技術、液冷省エネ技術

従来の空冷方式との違い
液冷技術の種別/分類と利用シーン
国内外における液冷技術の最新動向
国内データセンターへの設計指針
国内データセンターへの液冷設備導入の課題

半導体増感型熱利用発電の仕組み
冷却システム排熱の吸熱発電への応用

液浸冷却の原理
冷却油の物性、選定指針、試験の評価手法
AIサーバー導入判断に活かせる実践知識
高効率化と安全性向上の視点と設計力

プログラム

第1部データセンタ省エネ冷却技術と廃熱利用技術

(2026年5月27日 10:30〜12:30)

　日本全体消費電力の5%を超えるとされるデータセンター電力での無駄な冷却電力を低減する省エネ技法を紹介する。広く使われているPUE、pPUEの欠点などを理解して、5年後から規制されるPUE=1.3以下を実現する技術、フリークーリングを使いPUE=1.1を実現する技術、さらに捨てている膨大なエネルギーを回収PUE=0.8を実現する廃熱技術を紹介する。

ハイパースケーラデータセンター動向
データセンター熱処理入門
1. サーバー種類とラック電力の進化
2. 冷却方式の比較 (空冷 vs DLC/AALC)
3. 災害リスクとクーリングタワー課題
4. PUE/pPUEの基礎と重要性
データセンター省エネ技術の基礎 PUE=1.3以下を実現
1. キャッピング (コンティメント) による効率化
2. 室温上昇・湿度管理・ドライクーラー活用
3. JEITA Class-R、ASHRAE指針の適用
高密度データセンター対応技術 PUE=1.1を実現
1. KubernetesやAIによる自動制御・省エネ運用
2. スケールするデータセンター設計指針
3. 最新GPUラックの電力規模 (100〜600kW)
4. 古い設計DCへのGPUゾーン導入事例
5. CFD解析による改善設計
6. 大規模事例
  - ABCI
  - LRZ
  - Meta
  - Google
7. フリークーリングデータセンター
8. 月を追いかけるから太陽を追いかける
廃熱利用技術
1. 冷却に電力を使わず効率的に排熱する思想
2. 廃熱利用技術
まとめ

質疑応答

第2部データセンターにおける液冷技術の最新動向と国内DCへの適用

(2026年5月27日 13:30〜14:30)

　AI技術の活用や高性能サーバの普及により、ラックあたりの発熱密度は急激に高まっており、従来主流であった空冷方式だけでは対応が困難になりつつあります。そこで、液体を用いて機器内部のGPUチップなどの発熱源を効率よく冷却できる液冷技術が、サーバ運用を安定的に支える手段として注目されています。
　本セミナーでは液冷技術の動向や技術要素を解説し、今後のデータセンターの方向性について皆さまと考えていきたいと思います。

液冷技術導入の背景
液冷技術の種別/分類と概要
1. Liquid to Liquid
2. Direct Liquid Cooling
3. Immersion Cooling
4. Liquid to Air
5. Air Assisted Liquid Cooing
  1. Rear Door Cooling
6. In-Row Cooling
液冷技術導入の設備
1. Coolant Distribution Unit (CDU)
2. 配管設備 (TCS Pipe)
3. 配電設備
4. 冷媒
海外最新動向
1. 液冷関連設備の進化
2. 増大するラックスケール
3. OCPの動向
IIJの考える国内データセンターへの適用と課題
1. 設計のポイント
2. 運用のポイント
3. 超高負荷化の課題

質疑応答

第3部半導体増感型熱利用発電の仕組みと冷却システム排熱の吸熱発電への応用

(2026年5月27日 14:40〜15:40)

　データセンタの電力消費は年々増加しており、その多くがサーバ発熱に起因する冷却エネルギーとして消費されている。現在、冷却効率向上や廃熱の外部利用に関する技術検討が進められているが、排熱の大部分は依然として低温・分散型エネルギーとして未利用のまま放散されているのが実情である。
　本講演では、これらの低温排熱を直接電力へ変換する吸熱発電技術として注目される半導体増感型熱利用発電の基本原理と最新動向について解説する。従来の熱電変換 (ゼーベック効果) との違い、キャリア励起・エネルギーバンド設計に基づく発電メカニズムを整理し、低温域 (室温〜80°C程度) の排熱に対する適用可能性を示す。

熱エネルギーのおさらい
色素増感型太陽電池と半導体増感型熱利用発電
非平衡熱力学
熱励起電荷による酸化還元反応
光励起と熱励起の違い
平衡状態での発電停止
- Nernstの式
スイッチオンオフによる継続的な発電
吸熱発電による冷却効果
実証実験例
- 銅鉱山内
- ボイラー室内
- 液浸システムのサーバー排熱内
おわりに

質疑応答

第4部液浸冷却油の特性と活用、実証試験について

(2026年5月27日 15:50〜16:50)

　AIデータセンターの拡大に伴い、冷却技術は設備投資・運用コスト・環境負荷に直結する重要テーマとなっている。本講演では、液浸冷却油の特性理解から、試験データに基づく性能比較、潤滑油の基礎機能と液浸冷却油との関係を整理する。AI時代に求められる高効率・高信頼な冷却技術の全体像を体系的に理解することを目的とする。

はじめに
1. 出光興産および営業研究所の紹介
潤滑油とは
1. 潤滑油に求められる働き
2. 液浸冷却油と潤滑油の密接な関係
潤滑油を用いた冷却システム
1. これまでのデータセンターにおける冷却システム
2. 液浸冷却データセンターを想定した冷却システム
液浸冷却油について
実証評価例
まとめ

質疑応答

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講師

杉田正氏
株式会社LXスタイル

代表取締役
河内海斗氏
株式会社インターネットイニシアティブ基盤エンジニアリング本部データセンターサービス部データセンター基盤技術課
松下祥子氏
東京科学大学物質理工学院材料系

准教授
岩井利晃氏
出光興産株式会社営業研究所研究戦略・管理グループ

主任部員

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

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本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
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講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
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熱対策技術

admin — Sat, 14 Mar 2026 07:53:32 +0000

発熱問題を未然に防ぐ設計のための

熱対策技術

～回路と機構両側面からの放熱アプローチ～

オンライン開催

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年6月3日〜9日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、熱の三原則 (伝導・対流・放射) を基礎に、回路・基板設計と機構・構造設計の両面から実践的な放熱アプローチを解説いたします。
発熱メカニズム、半導体の熱設計、TIM材料の使い分け、実機での温度評価方法、トラブル事例などを通じ、効果的な熱対策のポイントを体系的に習得いただけます。

開催日

2026年5月27日(水) 10時00分～ 16時00分

受講対象者

ハード開発・設計者
熱対策を構築したいプロジェクトマネージャー

修得知識

電子機器熱設計の基礎
熱対策方法
トラブル事例
発熱 (温度) の確認ポイント

プログラム

　近年、ICT/IoTなどの電子基板を搭載する機器が増加しています。もちろん、これまで基もデバイスや家電にも基板が組み込まれています。そして現在、これらの電子基板は、半導体が高性能化し熱の発生量が増えており、熱対策がますます重要となっています。熱対策には機構設計、回路設計、ソフトウェア設計の各段階で対策を講じることができますが、ソフトウェア制御が必要な場合、性能に影響を及ぼす可能性があるため、できる限り回避する傾向があります。ハードウェア面における熱対策を考慮することは、顧客満足度を向上させる手段と言えるでしょう
　私たちは、ハードウェア面における熱対策として、基板/回路設計の視点と機構/構造設計の視点から、熱の取り扱い方を提案させていただきます。特に、放熱を促進する設計や材料など、最新の技術動向や放熱性を最大限に活用するための断熱の要素を組み込む提案についても説明させていただきます。

熱の三原則と電子機器の熱設計トレンド
1. 熱の三原則
  - 伝導
  - 対流
  - 放射
2. 最近の熱設計トレンド (小型電子機器)
3. ペルチェ素子と原理
回路/基板による熱設計と対策
1. 電子回路の発熱とその仕組み
2. 信頼性を設計する〜発熱と故障、ディレーティング〜
3. 発熱の削減技術
  1. 低抵抗化
    - デバイス選定
    - 駆動方法
    - 回路上の工夫など
  2. 低電圧化
    - FPGAやCPUなどで使われる低消費電力化技術とIOでの注意点
  3. 低速化 (クロック制御 (ソフトウェア制御) による熱マネージメント)
4. 半導体の放熱設計 … 放熱と熱抵抗
  1. 半導体素子の熱設計
    - 熱抵抗と放熱経路の基本
  2. 実際の機器での放熱
    1. 放熱器 (ディスクリート素子)
    2. 放熱パッド
    3. ヒートスプレッダ
回路不具合事例
1. 電源回路素子発熱に伴う周辺部品温度上昇
  1. 自己発熱
  2. 輻射熱
2. 電源ON/OFF回路におけるON抵抗の変化と発熱
  1. 電圧変動
  2. 電流
3. 放熱パッド付面実装電源ICにおける温度上昇
  1. 熱伝導経路
4. 冷却による不具合事例 (高精度アナログ回路)
  1. 冷却で性能が低下
発熱 (温度) の確認
- 実機での計測と気を付けるべきポイント
構造熱設計の勘どころ
1. TIM (Thermal Interface Materials) の種類と特徴・使い分けのコツ
  1. 放熱 (熱伝導) シート
  2. サーマル (熱伝導) グリス/接着剤/パテ
  3. 放熱 (熱伝導) 両面テープ
  4. 相変化材料 (PCM)
2. TIM:ギャップフィラーマテリアルの位置づけ
3. 放熱材料:具体的材料
4. 放熱部品、断熱、耐熱、遮熱
5. 気をつけよう低温火傷
6. 放熱検討部位とそのポイント (適切な使い分け)
熱構造設計に起因する不具合事例
1. 熱対策は設計初期からか、不具合がわかってからか
2. グラファイトシートの使い方間違い
熱シミュレーション (CAE)
1. 熱抵抗 (計算)
2. シミュレーションのコツと解析結果の考察方法
  1. 簡易熱CAE (熱分布)
  2. パワーモジュール熱CAE
まとめ・質疑応答

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講師

鈴木崇司氏
神上コーポレーション株式会社

代表取締役
多胡隆司氏
神上コーポレーション株式会社

顧問

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
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開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
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セミナー資料は、PDFファイルを配布予定です。
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当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年6月3日〜9日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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データセンター冷却システムの動向と課題

admin — Sat, 11 Apr 2026 07:12:27 +0000

生成AI・高性能サーバ導入に不可欠な

データセンター冷却システムの動向と課題

～空冷・水冷 (DLC) ・液浸冷却の性能比較～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、データセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説いたします。

開催日

2026年5月22日(金) 13時00分～ 15時00分

受講対象者

データセンターにおける今後の冷却動向に関心のある方
データセンターの空冷・水冷 (DLC) ・液浸冷却に携わる方、これから携わる予定の方

修得知識

AIの急速な普及に伴うデータセンターの今後の冷却トレンド
液冷方式に関する技術、性能、課題

プログラム

　AIの急速な普及に伴いデータセンターの需要は年々爆発的に増加している。特に生成AIの学習や運用に必要なGPUサーバは高熱を発するうえ、多くのサーバを同時に稼働させることから莫大な電力を消費する。一方、データセンターでは消費電力の削減と環境負荷の低減も大きな課題となっている。
　この様な状況のなか、近年データセンターでは、空冷に対し高い冷却能力をもち、温度管理や排熱利用もしやすくなる液冷が主流になりつつある。複数ある液冷方式もそれぞれに長短所があり、また特有の課題をかかえている。
　本講演ではデータセンターにおける今後の冷却トレンド、特に液冷方式に関する技術、性能、それぞれの課題等について解説する。

動向
1. ITインフラの動向
2. チップの発熱動向
冷却システム
1. 分類
2. 熱力学の基礎
3. DLC冷却
4. 一相液浸システム
5. 二相沸騰液浸システム
6. LOTUS技術
液浸コンソーシアムの取り組み
チップとTIM問題

質疑応答

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講師

犀川真一氏
篠原電機株式会社 ITソリューション事業本部

専務取締役

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主催

株式会社 R&D支援センター

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お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名

: 20000円 (税別) / 22,000円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 35,000円(税別) / 38,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 20,000円(税別) / 22,000円(税込) で受講いただけます。

R&D支援センターからの案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 35,000円(税別) / 38,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
R&D支援センターからの案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 40,000円(税別) / 44,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
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AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術

admin — Sat, 14 Mar 2026 07:43:36 +0000

AIデータセンターで求められる・変わる冷却技術

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

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概要

本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

開催日

2026年5月21日(木) 10時30分～ 15時40分

プログラム

第1部 AIデータセンターに求められる冷却技術

(10:30〜12:00)

　生成AIの到来により、既存のビジネスも変革を余儀なくされている。ITインフラは爆熱化しており、求められる機能により、空冷、DLC冷却、一相液浸、二相液浸、そして更なる冷却システムと環境対応が求められています。そのような社会への要求に応えるにはチップから空間までの熱移送についてどのような設計要素技術と課題があるかを紹介したい。

ITインフラの動向
チップの発熱動向
冷却システムの分類
熱力学の基礎
DLC冷却
一相液浸システム
二相沸騰液浸システム
LOTUS技術
液浸コンソーシアムの取り組み
チップとTIM問題

第2部高性能GPUを用いるAIサーバの冷却技術

(13:00〜14:30)

　生成AIの急激な進化に伴い、高性能GPUの熱管理は喫緊の課題となっている。本講演では、AIサーバにおける熱設計の変遷を辿るとともに、最新の冷却技術の動向を解説する。さらに、今後のAIインフラを支える次世代の冷却ソリューションの展望についても詳述する。

GPUロードマップと発熱トレンド
- NVIDIA GPUロードマップ (NVIDIA Hooper〜Feynman) と発熱トレンド
AIサーバの現状と直面する課題
- 空冷システムの物理的限界とPUE (電力使用効率) の課題
空冷技術の到達点
- 高性能ヒートパイプ式ヒートシンクと3D-VCの適用事例
液冷技術 (DLC) への転換と最前線
- 単相コールドプレート技術とその限界
- 二相コールドプレート技術のメリットと課題
まとめ

第3部 AIデータセンター用液浸冷却油の技術動向

(14:40〜15:40)

　データセンターの高発熱化・高密度化を背景に注目される液浸冷却技術について、単相・二相方式の特徴、冷却油に求められる熱物性・絶縁性・材料適合性の要件、信頼性評価や環境対応動向を整理し、最新の適用事例と今後の技術課題を概説する。

データセンター市場の動向と高発熱化の背景
1. 生成AI普及による発熱量増大
2. サーバー冷却方式の変遷
3. 液浸冷却の市場動向と将来予測
液浸冷却の特長と導入効果
1. 液浸冷却のメリット
2. 国内PoCによる電力削減効果
液浸冷却油に求められる特性
1. 開発コンセプトと開発指針
2. 一般性状・冷却性能の位置づけ
3. 粘度と引火点の技術的ブレークスルー
法規制・環境対応
1. 消防法における位置づけ
2. PFAS規制
導入事例
まとめ

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講師

犀川真一氏
篠原電機株式会社 ITソリューション事業本部

専務取締役
齋藤祐士氏
株式会社フジクラ電子部品開発部

上席研究員
岩井利晃氏
出光興産株式会社営業研究所研究戦略・管理グループ

主任部員

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主催

S&T出版株式会社

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お問い合わせ

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受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 25000円 (税別) / 27,500円 (税込)

案内割引・複数名同時申込割引について

Eメール案内を希望する方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,000円(税別) / 73,700円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
Eメール案内を希望しない方
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 200,000円(税別) / 220,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

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接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術

admin — Tue, 07 Apr 2026 14:33:48 +0000

接触熱抵抗の基礎と予測・計測技術

～予測値と実測値の乖離から整理する課題と適用指針～

オンライン開催

関連するセミナー・出版物

本セミナーは終了いたしました。

セミナーの再開催を依頼する関連するセミナー・出版物を探す

ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年5月21日〜27日を予定しております。
ライブ配信を欠席し、アーカイブ配信のみ受講をご希望の場合は、通信欄に「ライブ欠席、アーカイブのみ受講」とご記入ください。

概要

電子機器の発熱量の増大や熱管理の高度化に伴い、重要性が高まっている接触熱抵抗。
本セミナーでは、接触熱抵抗の発生原理や低減方法といった基礎から、予測式の構築、定常法による計測手法の原理・課題、予測値と実測値の比較から考える現状の予測手法の課題と熱設計への応用の可能性、過渡熱抵抗測定法やロックインサーモグラフィー式周期加熱法等の最新の計測技術までを解説いたします。

開催日

2026年5月20日(水) 13時00分～ 16時30分

修得知識

接触熱抵抗の予測手法
接触熱抵抗の計測手法
接触熱抵抗の低減方法

プログラム

　電子機器の発熱密度の上昇に伴い、サーマルマネージメントの重要性が増している。効果的に放熱を促すための放熱材料や冷却手法の開発が進む中で、存在感を増しているものが接触熱抵抗である。接触熱抵抗とは、物体と物体が接触する面に発生する熱抵抗であり、従来はさほど気にされていなかった。しかし、放熱材料や冷却手法の開発により、機器の発熱部から外気までの熱抵抗が全体的に小さくなるにつれて、接触熱抵抗が全体の熱抵抗に占める割合が大きくなってきた。
　本セミナーでは、近年存在感を増している接触熱抵抗の予測手法と定常法による計測手法を紹介するとともに、予測値と実測値を比較することにより現状の予測手法の課題や応用の可能性も紹介する。また、最新の計測技術も紹介する。

はじめに
1. 接触熱抵抗の重要性
2. 接触熱抵抗の発生原理
3. 接触熱抵抗の低減方法
接触熱抵抗の予測手法
1. 固体の熱抵抗の求め方
2. 熱抵抗の接続方法
3. 接触熱抵抗の予測式の構築
4. 橘の式、橘・佐野川の式
定常法による接触熱抵抗の計測手法
1. 定常法の原理
2. 接触熱抵抗の計測手法と課題
3. 微小熱抵抗の場合の工夫
実測値と予測値の比較
1. 実測値と橘の式、橘・佐野川の式による予測値との比較
2. 予測式の課題と改善策
3. 予測値の熱設計への応用の可能性
定常法以外の計測技術
1. 過渡熱抵抗測定法
2. ロックインサーモグラフィー式周期加熱法
3. 時間領域サーモリフレクタンス法
  (定常法以外の計測技術に関しては、上記を予定しておりますが、変更になる場合があります。)

質疑応答

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講師

畠山友行氏
富山県立大学工学部機械システム工学科

准教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

本セミナーは終了いたしました。

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熱設計の理論と実践

admin — Thu, 19 Feb 2026 13:41:23 +0000

実務ですぐに活用できる

熱設計の理論と実践

～冷却系設計・計算メカニズム習得 / ヒートシンク、水冷コイル、ダクト設計から圧力損失計算まで～

東京都開催会場・オンライン開催

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ライブ配信セミナーには、特典としてアーカイブ配信が付きます。
アーカイブ配信の視聴期間は2026年5月27日〜6月2日を予定しております。
ライブ配信を受講しない場合は、「アーカイブ配信」をご選択ください。

概要

本セミナーでは、冷却系設計に必要な熱伝導・熱伝達・放射の基礎理論から、ヒートシンク、水冷コイル、ダクト設計、圧力損失計算までを体系的に解説いたします。
また、実機設計で頻出の計算手法を中心に、Excel設計計算シートを用いて具体的に習得いただけます。

開催日

2026年5月20日(水) 10時00分～ 16時00分

修得知識

熱伝導、熱伝達、輻射の理論と計算法
ヒートシンクを使った冷却系の設計法
水冷コイルの設計法
水、空気をあてて物体を冷やす問題の計算法
ダクトの設計法
流れる流体の圧力損失の計算法

プログラム

　冷却系の設計といっても守備範囲はとても広くなります。ここでは実際の機器設計場面で使う頻度の高い、(1)ヒートシンクを使った設計、(2)金属パイプを使った冷却装置 (水冷コイルの設計) 、(3)水、冷却ファンなどで空気をあてて物体を冷やす問題、(4)ダクトの設計、に焦点を当てて設計法を解説します。輻射についても基礎的なことを解説します。
　冷却系は水ないし空気などの流体を使って冷やします。ということは解決しなくてはならない問題は2つあり、ひとつ目は発熱している固体自身の熱の伝わり方と温度分布、ふたつ目は固体と流体 (水や空気) と接している面 (伝熱界面といいます。) の熱の伝わり方と固体と流体との温度差です。前者は熱伝導問題、後者は熱伝達問題です。熱伝導と熱伝達については理論と計算法を解説します。前述したように冷却流体を使って冷やすので、流体の層流と乱流の違いなど必要最小限のことを説明します。
　ここで解説した冷却系の設計計算については、計算式はもちろんのこと設計計算Excelシート (計算セルの式を公開) を紹介します。そして受講者の理解度を深めるために適宜練習問題を組み込みます。

本セミナーで学ぶこと
1. 熱の伝わり方の3形態
  - 熱伝導
  - 熱伝達
  - 輻射
2. ヒートシンクを使った設計
3. 水冷機器の設計 (銅パイプによる冷却)
4. 水、空気をあてた発熱体の温度予測
5. ダクトの設計
熱の伝わり方の3形態
1. バルク温度の計算法 (冷却水の入口温度と出口温度の関係)
2. 熱伝導
3. 熱伝達
4. 熱伝導と熱伝達の組合せ
5. 固体内部の温度分布
6. 熱伝導方程式
ヒートシンクを使った冷却系の設計
1. ヒートシンク系の設計計算法
2. 固体接触面の熱抵抗
3. ヒートシンクのExcel計算シート
4. 計算練習ヒートシンクの計算
水冷コイルの設計
1. 冷却水が流れるパイプ内の温度分布
2. 冷却水との接触面の温度
3. 熱伝達率の計算法
4. 混合平均温度
5. 水冷コイルの設計計算例と計算Excelシート
6. 計算練習水冷コイルの温度予測
流れる流体の圧力損失
1. 層流と乱流
2. 粘性係数の定義
3. 管路の圧力損失
4. 計算練習圧力損失の計算
水、空気をあてて物体を冷やす問題 (外部流れ)
1. ヌセルト数
2. 自然対流熱伝達と強制対流熱伝達
3. ヌセルト数から熱伝達率を求める
4. 自然対流熱伝達計算例
5. 強制対流熱伝達計算例と計算Excelシート
ダクトの設計
1. 断熱材内の温度分布
2. ダクトの熱計算法
3. ダクトの熱計算例と計算Excelシート
4. 計算練習ダクトの熱計算
輻射
質疑応答

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講師

高橋良一氏
RTデザインラボ

代表

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会場

TH企画セミナールーム (三田国際ビル)

東京都港区三田一丁目4-28 三田国際ビル 18階1813区-B

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主催

株式会社TH企画 (TH企画セミナーセンター)

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名

: 40000円 (税別) / 44,000円 (税込)

複数名同時申込割引について

複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。

1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
2名様でお申し込みの場合 : 2名で 80,000円(税別) / 88,000円(税込)
3名様でお申し込みの場合 : 3名で 120,000円(税別) / 132,000円(税込)

テキスト送付に係る配送料

ライブ配信・アーカイブ配信受講の場合、別途テキストの送付先1件につき、配送料 1,100円(税別) / 1,210円(税込) を頂戴します。

会場受講 / ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

会場受講、ライブ配信、アーカイブ配信のいずれかをご選択いただけます。

会場受講をご希望の場合

ライブ配信、アーカイブ配信のサービスは受けられません。
翌営業日までに、請求書、受講票、会場までの地図を発送させていただきます。

ライブ配信対応セミナー / アーカイブ配信対応セミナー

「Zoom」を使ったライブ配信またはアーカイブ配信セミナーのいずれかをご選択いただけます。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードしていただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。

ライブ配信セミナーをご希望の場合

Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

アーカイブ配信セミナーをご希望の場合

セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードしていただきます。
当日のセミナーを、後日にお手元のPCやスマホ・タブレッドなどからご視聴・学習することができます。
配信開始となりましたら、改めてメールでご案内いたします。
視聴サイトにログインしていただき、ご視聴いただきます。
視聴期間は2026年5月27日〜6月2日を予定しております。
ご視聴いただけなかった場合でも期間延長いたしませんのでご注意ください。

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基板放熱による熱設計のポイントと対策

admin — Tue, 03 Mar 2026 16:03:33 +0000

基板放熱による熱設計のポイントと対策

～基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法～

オンライン開催

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概要

本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について解説いたします。

開催日

2026年5月14日(木) 10時30分～ 16時30分

修得知識

プリント基板の設計手順
各種熱対策方法、定石

プログラム

　近年の電子機器のさらなる小型化・高機能化により、個別半導体や受動部品などの周辺部品では、小型化による熱密度の増大が進み、プリント基板上での過剰な温度上昇など設計時のトラブルも増加しつつある。
　このような現状に対して、TIMなどの放熱部材の活用をはじめとして、部品の使用方法の見直し、プリント基板による放熱を活用した熱設計の提案などがなされており、電子機器の熱設計技術は大きな変化を遂げつつある。
　本セミナーでは、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法について、解説する。

基礎編
1. 部品の小型化と熱設計のトレンド
  - 部品の小型化で「基板」が熱設計の主役になった
  - 熱設計の昔と今
2. 熱設計の不備が招く熱トラブル
  - 熱暴走
  - 機械疲労と劣化
  - 低温やけど
3. 熱の基礎知識と熱対策の落とし穴
  - 熱と温度の違い
  - 熱は電気回路で考える〜熱のオームの法則〜
  - 熱伝導のメカニズムとパラメータ
  - 接触熱抵抗を制する
  - 対流メカニズムと促進法
  - 放射で離れた固体間の温度差をなくす
  - アルミ筐体より樹脂筐体が冷える!
  - 換気で内気と外気の温度差をなくす
応用編
1. 電子機器の放熱経路と熱対策
  - 電子機器の放熱経路は2パターン
  - 熱対策は3つに集約される
2. 電子部品の温度管理と熱抵抗
  - ジャンクション温度の推定法
  - 熱抵抗と熱パラメータを使い分ける
  - 半導体パッケージの放熱経路
  - 熱電対を使った温度測定誤差
3. プリント基板の熱設計の考え方
  - 基板熱設計の5つのステップ
  - 熱流束で基板の熱的な厳しさを把握する
  - 熱源分散と熱拡散が設計の軸
  - 基板の放熱性能を等価熱伝導率で把握する
  - 熱対策が必要な部品と不要な部品の識別法
4. 部品温度を下げるための7つの方法
  - 部品の放熱経路から見た熱対策
  - 部品と基板の熱結合
  - 配線による放熱パターン設計
  - 内層の活用とサーマルビアの設計法
  - 基板を介した部品相互影響〜重ね合わせの定理〜
  - 空気を介した部品相互影響
5. 筐体放熱とTIM (放熱材料) の使い方
  - 各種TIMとその特徴
  - 放熱シート選定の注意点
  - TIMを使った放熱構造設計
  - TIMの様々なトラブルポンプアウト/オイルブリード/固化
6. ヒートシンクを使った部品の熱対策
  - 自然空冷ヒートシンク設計手順
  - ヒートシンクの熱抵抗は3つある
  - ヒートシンクパラメータの決め方
  - 最適フィン間隔
  - フィンの向きと熱抵抗変化
  - 障害物による影響
7. 冷却ファンを使った熱対策
  - ファンの特性を決める P – Qカーブと比速度
  - ファン選定手順
  - 最大出力ポイントで動作させると低騒音

質疑応答

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講師

国峯尚樹氏
株式会社サーマル・デザイン・ラボ

代表取締役

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 50000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名

: 45000円 (税別) / 49,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 90,000円(税別) / 99,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 135,000円(税別) / 148,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 180,000円(税別) / 198,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 210,000円(税別) / 231,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
印刷物は後日お手元に届くことになります。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。

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新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性

admin — Sun, 15 Mar 2026 06:07:22 +0000

新しい放熱材料、TIM、熱伝導性材料の設計、応用、可能性

～スマートフォン、EV、2.5Dパッケージ、サーバー、GPU、光電融合時代の半導体封止とTIM / 高放熱、低応力、接着性、低環境負荷材料を踏まえた実装指針、熱物性評価の実務 / ゲル、クレイ、柔軟性、段差追従性、アップサイクル材、低環境負荷、光電融合など～

オンライン開催

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開催日

2026年5月14日(木) 9時40分～ 16時40分

プログラム

第1部「放熱材料」、「熱伝導性材料」の最近の動き、今後の展望

(2026年5月14日 9:40〜11:00)

　本セッションでは、熱伝導シートやサーマルグリスなどに代表されるTIM (Thermal Interface Material) について、それぞれの特徴を簡潔に解説し、実際の製品 (スマートフォン、グラフィックボード、データセンター等) における使用例をご紹介する予定である。

現在入手可能なTIMとその特徴
1. 各種TIMの特徴
2. TIMの役割
3. TIMの熱的特性
4. TIMの機械的特性
製品における実際の使用例
1. スマートフォン
2. グラフィックボード
3. PC
4. サーバーボード
5. EV車両

質疑応答

第2部シリコーン系放熱ゲルおよび放熱グリースの設計技術と開発動向

(2026年5月14日 11:10〜12:10)

サーマルインターフェースマテリアル (TIM) の概要
TIMの利用分野
TIMの基本技術
熱伝導性フィラーについて
TIMの熱物性測定方法
弊社シリコーン系放熱ゲルおよび放熱グリースの紹介
鉄触媒によって硬化する白金フリーなシリコーン系放熱ゲルの開発事例
牡蠣殻リサイクルフィラーを応用したシリコーン系放熱グリースの開発事例
六方晶窒化ホウ素を用いたシリコーン系放熱ゲルの開発事例

質疑応答

第3部半導体封止材、半導体パッケージのトレンドと耐熱・放熱熱特性について

(2026年5月14日 13:00〜14:20)

半導体封止材の設計
1. 半導体封止材設計の基礎
  1. エポキシ樹脂の選択
  2. 硬化剤の選択
  3. 添加剤の選択
2. 半導体封止材に共通の要求特性
  1. 高純度
3. パワーデバイス向け封止材の要求特性
  1. 超高耐熱
  2. 難燃性
4. ICパッケージ向け封止材の共通の要求特性
  1. 耐湿性
  2. 低応力
  3. 高接着性
次世代半導体封止材への要求とは
1. 高周波による伝送損失への対応
2. 低誘電封止樹脂
3. デバイスの発熱に対する対応
4. 熱伝導性封止材
5. 光電融合技術 (CPO)
6. 透明接着剤

質疑応答

第4部「クレイ (粘土) 状熱伝導材料」の特性とその応用について

(2026年5月14日 14:30〜15:30)

　温度制御や熱マネジメントに必要な熱伝導材料にはさまざまな特性・形状の製品が上市されている。ここでは、複雑な相手形状にも追随できるクレイ (粘土) 状熱伝導材料の特性やその応用について解説する。

熱伝導材料概要
1. 各種熱伝導材料の特徴と用途
2. 熱伝導材料の課題
クレイ (粘土) 状熱伝導材料
1. クレイ (粘土) 状熱伝導材料の特徴
2. クレイ (粘土) 状熱伝導材料の使用例
3. 「QLEASE」クレイタイプについて

質疑応答

第5部 2.5Dパッケージおける技術課題と、高放熱封止材料の必要性

(2026年5月14日 15:40〜16:40)

　近年、AIサーバーの普及により注目を集めている2.5Dパッケージに関して、複雑な組み立てプロセスが直面する技術課題を取り上げる。また、消費電力の増加と共に放熱性に関して解決すべき技術課題を材料メーカーの視点から、特に封止材料について解説する。

会社概要
パッケージング&パワーソリューションセンター概要
企業連携プロジェクト”JOINT2”
1. xDパッケージが抱える技術課題
2. 概要
3. 実装工程が抱える技術課題
4. ウェハレベルプロセスにおける技術課題
5. 封止材料に求められる放熱性
6. 求められる反り抑制技術

質疑応答

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講師

柴田博一氏
株式会社ザズーデザイン

代表取締役
片石拓海氏
富士高分子工業株式会社開発部

副主席部員
野村和宏氏
NBリサーチ

代表
大塚雅也氏
NOK株式会社シーリングソリューション Sealing Tech. Admin.

主幹
姜東哲氏
株式会社レゾナックエレクトロニクス事業本部開発センターパッケージングソリューションセンター

研究員

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主催

株式会社技術情報協会

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 60000円 (税別) / 66,000円 (税込)

複数名

: 55000円 (税別) / 60,500円 (税込)

複数名同時受講割引について

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 55,000円(税別) / 60,500円(税込) で受講いただけます。
5名様以降は、1名あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 60,000円(税別) / 66,000円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 110,000円(税別) / 121,000円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 165,000円(税別) / 181,500円(税込)
- 4名様でお申し込みの場合 : 4名で 220,000円(税別) / 242,000円(税込)
- 5名様でお申し込みの場合 : 5名で 250,000円(税別) / 275,000円(税込)

同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
他の割引は併用できません。

アカデミック割引

1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方

支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
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AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解

admin — Tue, 07 Apr 2026 14:07:13 +0000

AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解

～生成AI・GPU高発熱化・電力密度増大に伴う設備変革 / 空冷・液冷・液浸の選択と導入判断、伝熱設計による冷却最適化～

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2026年5月12日、6月12日「データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット)」
(通常受講料 : 75,680円 → 全2コース申込割引受講料 58,520円)

概要

生成AIの普及により、データセンタは高発熱・高電力密度化に対応し、冷却・電力構造を刷新しながら統合インフラへと進化しています。
本セミナーでは、今転換期にあるデータセンタを「ビジネス動向」と「冷却技術」の両面から多角的に解説いたします。

開催日

2026年5月12日(火) 13時00分～ 16時15分

修得知識

電子機器の熱制御に関する広い知見
- データセンターの最新状況
- ワット・ビット連携
- 第7次エネルギー基本戦略
- 電力産業の変化
- AIデータセンターの電力需要と省エネ化の必要性
- 空冷・液冷・液浸冷却の各技術の冷却能力差
- 1相液浸冷却技術の考え方
- 2相液浸冷却技術の考え方
- 2相液浸冷却技術の最新動向
- AIデータセンター液浸冷却の技術課題と最新動向

プログラム

　生成AIの普及により、データセンタは高発熱・高電力密度化に対応し、冷却・電力構造を刷新しながら統合インフラへと進化しています。本セミナーでは、今転換期にあるデータセンタを「ビジネス動向」と「冷却技術」の両面から多角的に解説します。
　第1部『データセンターの最新トピックス2026 』では、ワット・ビット連携やデジタル経済・地政学の視点を踏まえ、データセンタ産業の進化と2026年時点の課題を俯瞰。AI時代におけるインフラの役割変化や市場構造の変化を読み解きます。
　第2部『 AI データセンターの冷却技術について – 冷却から見える未来、最新動向 – 』では、空冷・液冷・液浸冷却の性能差や適用領域を整理し、特に注目される二相液浸冷却の原理・技術課題・導入の考え方を解説。熱設計の観点から、次世代データセンタに求められる冷却戦略を具体的例を示しながら解説します。

第1部データセンターの最新トピックス2026

(13:00〜14:30)

　生成AIの競争激化によって、データセンタービジネスは、急激な設備規模の拡大と新技術の展開が急加速しています。特に、GPUサーバが消費する電力密度と発生させる熱密度の激増と、クラウドに続く、AIサービスは、コンピューティングサービスの激変も起こしつつあり、設備および運用構造の根本的な変化を要求しています。
　具体的には、プロセッサが発生させる熱量の爆縮に伴う空冷に続く水冷・液浸の導入、交流による給電の直流化、蓄電機能の巨大化と分散化、さらには、不安定な再生可能エネルギー源との共存など、劇的な進化を産み出しつつあります。このようなデータセンターを構成する設備の動向と展望を議論します。

ワット・ビット連携
1. ワット・ビット+分子の法則
2. インフラと経済主力基盤の進化
3. デジタル経済の安全保障と地政学
4. データセンタ産業の進化
5. 電力産業の歴史と今後
半導体産業とデータセンター
1. NVIDEAの次は?
2. DeepSeekのインパクト
データセンタの課題 in 2026
1. グローバルシステムとしてのデータセンター
2. IoFへの進化とワークロードシフト
3. 熱と電力密度との闘い
4. ホワイトボックス化
5. サイバーセキュリティー
  1. スマートプロトコル化、
  2. 4レベル・段階でのサイバーセキュリティー基準
6. フルデジタル化するデータセンター
7. 地球温暖化対策とデータセンター
8. プライベート・オンプレ化への回帰
9. 計算パワーの取り引き市場の創成
10. 宇宙へ飛び出すデータセンター

質疑応答

第2部 AIデータセンターの冷却技術について

- 冷却から見える未来、最新動向 –

(14:45〜16:15)

　本講演では、先ず現在のAIデータセンターの動向と省エネ対策の必要性について概説します。その後、様々な電子機器の冷却において導入される空冷・液冷・液浸冷却技術における冷却能力の差、ならびに次代のAIデータセンターにおける冷却システム導入の考え方について理解を深めます。最後に、二相液浸冷却技術の最新事例と日本液浸コンソーシアムについて紹介します。

はじめに (AIデータセンターの冷却問題)
空冷/液冷/浸漬冷却の性能差から見える今後のデータセンター冷却
液浸冷却の動向と今後の課題
- 液浸冷却技術の原理 (1相・2相)
- 液浸冷却技術の冷却性能 (2相)
- 呼吸現象による新しい2相液浸冷却技術
- 呼吸冷却の長所と液浸冷却への展開
日本液浸コンソーシアムの紹介
おわりに

質疑応答

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講師

江崎浩氏
東京大学大学院情報理工学系研究科

教授
結城和久氏
山口東京理科大学工学部機械工学科

教授

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主催

サイエンス＆テクノロジー株式会社

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。

(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様

: 34400円 (税別) / 37,840円 (税込)

複数名

: 22500円 (税別) / 24,750円 (税込)

複数名受講割引

2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 22,500円(税別) / 24,750円(税込) で受講いただけます。
- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 34,400円(税別) / 37,840円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 74,250円(税込)
同一法人内 (グループ会社でも可) による複数名同時申込みのみ適用いたします。
請求書は、代表者にご送付いたします。
請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」とご記入ください。
他の割引は併用できません。
サイエンス&テクノロジー社の「2名同時申込みで1名分無料」価格を適用しています。

アカデミー割引

教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。

1名様あたり 10,000円(税別) / 11,000円(税込)
企業に属している方(出向または派遣の方も含む)は、対象外です。
お申込み者が大学所属名でも企業名義でお支払いの場合、対象外です。

2日間コースのお申込み

2026年5月12日、6月12日「データセンタ設備構造・冷却技術 & 液浸冷却 / 電力設計 / インフラ構造 (2コースセット)」
(通常受講料 : 75,680円 → 全2コース申込割引受講料 58,520円)

割引対象セミナー

2026年5月12日「AI時代のデータセンタ競争と構造転換 / 高発熱・高電力密度化に対応する冷却技術と設備設計の最適解」
- 受講料 : 34,400円(税別) / 37.840円(税込)
2026年6月12日「AI革命によるデータセンター戦略 / 液浸冷却、電力設計と省電力化、インフラ構造の変革」
- 受講料 : 34,400円(税別) / 37.840円(税込)

ライブ配信セミナーについて

本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
お申し込み前に、 Zoomのシステム要件とテストミーティングへの参加手順をご確認いただき、テストミーティングにて動作確認をお願いいたします。
開催日前に、接続先URL、ミーティングID、パスワードを別途ご連絡いたします。
セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
セミナー資料は、PDFファイルをダウンロードいただきます。
ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
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本セミナーは終了いたしました。

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