技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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2014年3月24日「樹脂の高熱伝導化・放熱材料の開発と熱伝導性フィラーの使いこなし方」との同時申し込みで特別割引にて受講いただけます。
本セミナーでは、熱設計の基礎から解説し、熱問題への対策、樹脂設計、熱伝導性フィラーについて詳解いたします。
電子機器はファンレス、密閉化が進むとともに、熱源であるデバイスの小型化が進んでいる。こうした機器ではLEDや携帯機器、ECUに見るように伝導冷却を主体とした放熱構造が有効になる。しかしながら、熱をうまく伝え (サーマルインターフェース) 、うまく拡散する (ヒートスプレッド) 構造を採らない限り、熱源の温度は下がらない。そのためには放熱材料を活用しつつ、効率的な熱設計を進める必要がある。放熱材料の活用方法と放熱材に求められる要件について解説する。
(2014年3月24日 10:30〜12:10)
本講座においては電気電子材用向けエポキシ樹脂が必要とされる機能の一般的な耐熱性と熱伝導性の向上技術の紹介とその課題を解説したうえで、それぞれ相反関係にある機能を両立する分子デザインとその合成技術について解説する。
基礎物性理論と硬化物データを関連付けながら、これら分子デザインを応用した最新の特殊エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂硬化剤を紹介する。
(2014年3月24日 13:00~14:40)
絶縁系で2~最大18W/m・Kの高熱伝導を発揮する熱可塑性成形材料<ジーマ・イナス>に用いたフィラー型熱伝導構造は様々なバインダ・システムに応用できる。フィラー技術から出発して各種の絶縁系 高熱伝導材料を開発する材料設計思想について、熱可塑系の実用事例を始め、封止・接着用液状エポキシの2液型で最大7.3W/m・K、1液型で最大4.0W/m・Kという最高レベルの絶縁系熱伝導材料<リコ・ジーマ・イナス>の特性を中心に紹介する。
(2014年3月24日 14:50〜16:30)
高熱伝導率フィラーでありながら、ハンドリンが難しい窒化アルミニウム・窒化ホウ素フィラーの特性、ポリマーと親和性、ポリマーとの複合化技術を紹介します。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
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2024/5/28 | 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 | オンライン | |
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2024/6/19 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
2024/6/21 | 高熱伝導樹脂の設計とフィラー配向、複合化技術 | オンライン | |
2024/7/2 | 半導体パッケージの伝熱経路、熱モデルと熱設計・シミュレーション技術 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
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2013/3/21 | 目からウロコの熱伝導性組成物 設計指南 |
2012/9/27 | 熱膨張・収縮の低減化とトラブル対策 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 |
2009/10/10 | ヒートポンプ 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
2009/1/15 | ヒートアイランド対策 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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