技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、パワーデバイス (IGBT・SiC) 用の高熱伝導材料、高耐熱実装について4名の講師が解説いたします。
低炭素社会の実現に向けてキーデバイスであるパワー半導体市場が急速に拡大しており、この傾向は2050年の二酸化炭素排出量削減目標50%に向けて当分続く。SiCで代表される高効率なパワー半導体の開発が進む一方、その主役となるIGBT、MOSFETインバータを高効率に作動させるためインバータモジュールとしてのパワー半導体の実装技術がクローズアップされてくる。
本講座では、カーエレクトロニクスを中心に、これからのインバータモジュール実装に要求される有機材料、特に封止材料や基板材料に適用される高分子材料の性能を予測する。さらに、新しいコンセプトのもとに、研究を進めている耐熱性ネットワークポリマーを紹介する。
自動車のエレクトロニクスの進化に伴い、搭載電子製品の放熱技術が重要になってきた。
そこで、車載電子製品の実装放熱技術について事例を交えて解説する。特に、最近注目されているHEV、EV車に使用されるモータ制御用インバータの実装・放熱技術について詳細解説する。
パワーモジュールは電気機器の省エネ化に大きく貢献し、CO2の排出量削減など環境に対する配慮から、大きく成長している製品である。パワーモジュールの設計では、パワー半導体チップから発熱される熱をいかに逃がすかがポイントとなる。そのため、モジュールには、熱伝導性の高い金属、セラミック、有機材料などが多く使用されている。
また、パワーモジュールは、印可される電圧が高いことから、絶縁性の確保も非常に重要で、高い絶縁性を有する有機材料が最近多く用いられるようになってきている。
本セミナーでは、パワーモジュールに用いられる高熱伝導有機材料について、求められる機能、性能についてパワーモジュールの構造と対比しながら説明をします。ぜひ、ご参加下さい。
最新のパワーモジュールではIGBTモジュールで175℃耐熱、SiCモジュールでは200℃を超える耐熱が半導体チップのみならずモジュールの構成材料にまで求められている。
また、コンパクト化のために必須である高電流密度・高パワー密度化に対応する高放熱化技術も従来になく重要となってきている。
本セミナーでは最新パワーモジュール (IGBT、SiC) とその応用製品を説明し、それらの最新パワーモジュールに適用されている高放熱材料・技術および高耐熱材料・技術に関して詳細に説明する。
※スケジュールは講演の進行状況により、多少前後いたします。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/4/30 | 熱伝導率の基礎と測定方法・測定事例 | オンライン | |
2024/5/2 | 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 | オンライン | |
2024/5/10 | 半導体ウェハの欠陥制御と検出、評価技術 | オンライン | |
2024/5/13 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/5/16 | 酸化ガリウムの基礎とパワーデバイスの開発動向 | オンライン | |
2024/5/16 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
2024/5/16 | xEVにおける車載電子製品のサーマルマネジメント | 東京都 | 会場・オンライン |
2024/5/21 | xEVのPCU (パワーコントロールユニット) と自動車用パワーエレクトロニクスの技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/5/23 | 電子機器の熱設計、熱対策 | オンライン | |
2024/5/23 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/5/27 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/5/27 | EVの最新技術動向と将来展望 | オンライン | |
2024/5/28 | 車載電池・リチウムイオン電池の爆発・火災事故の傾向、 その安全性向上技術、過酷試験の進め方、規制対応 | オンライン | |
2024/5/31 | 電動化 (EV駆動等) モータと回路基板の高電圧化・高周波化・熱対策に向けた、樹脂材料開発と絶縁品質評価技術 | オンライン | |
2024/5/31 | 車載半導体の最新技術と今後の動向 | オンライン | |
2024/6/3 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/6/4 | Excelを用いて体験する伝熱工学 | オンライン | |
2024/6/6 | パワーモジュールパッケージの高耐熱化・低熱抵抗化の技術動向 | 大阪府 | 会場 |
2024/6/7 | CASE実現のための車載機器の熱対策と冷却技術の具体的実践技術 | オンライン |
発行年月 | |
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2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/16 | カーボンニュートラルに向けた中低温産業排熱の最新利用技術と実践例 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/3/30 | 熱利用技術の基礎と最新動向 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |
2016/9/30 | 電磁波吸収・シールド材料の設計、評価技術と最新ノイズ対策 |
2015/6/30 | 導電性フィラー、導電助剤の分散性向上、評価、応用 |
2014/8/15 | ワイヤレス給電・充電技術(装置) 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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