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本レポートでは、AIデータセンター用途での冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析しております。
データセンター冷却業界では、生成AIの台頭により、AIモデルは高い計算能力を必要とするため、データセンターはより多くの熱を発生し、効率的な冷却システムに対する需要が高まっている。
強制空冷による冷却性能は10kW/ラック程度で、一般的なCPUサーバーにも対応されている。他方で、近年需要の高まるAIデータセンターで使用されるGPUサーバーの消費電力量は1サーバーあたり、10kW以上となるため、強制空冷をもってしても対応できない。それゆえに、近年、国内外で液冷化が進み、それに合わせたデータセンターのファシリティ設計が進展している。
新たな冷却方式としては、冷却液をサーバーに直接送り込み、コールドプレートで冷却する、「Direct Liquid Cooling (DLC) 方式」が普及している。特に大手ハイテク企業やクラウドサービスプロバイダーが運営するデータセンターでは、高密度に配置されたサーバーの熱負荷を管理するために、DLC方式の採用が増加している。
また、「液浸冷却方式」は、長期的に熱管理への有力な対処方法として注目される。費用対効果の高い冷却剤 (単相液浸液など) や、チップメーカーとの協力による冷却ソリューションのカスタマイズが盛んに行われている。PUEは1.05まで低下し、従来の空冷と比べ、放熱効率は3倍以上向上する。AIスーパーコンピューティングなどの高密度環境で増加していく。
短・中期的には、従来の空冷式と液浸冷却を両方使用する「ハイブリッド冷却方式」での導入が増加していくであろう。ただ、従来のインフラを利用する必要があるため、すぐにはコスト削減にはつながらないのが課題として残る。
本レポートでは、AIデータセンター用途での冷却技術・材料に焦点を合わせ、業界、及び市場動向を分析した。今後の展開を見据えたうえでの次世代ビジネスにつながるレポートになっている。
(CMCリサーチ調査部)
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