技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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(2016年3月9日 10:30〜12:15)
今後の半導体市場の予測とともに、半導体パッケージ技術の今後の進み方と、拡大が見込まれる分野として、カーエレクトロニクス、エコデバイス、ウェアラブル、IoTでどのようなパッケージ技術が必要かを整理した上で、次世代技術として着目を浴びている配線接続の技術動向を説明。そして、ジェイデバイスの考える半導体パッケージングロードマップとともに、注力している再配線技術を使用したPLPTM (Panel Level Package) の電気的・熱的・応力的なパッケージのパフォーマンスを紹介する。
(2016年3月9日 13:00〜14:45)
半導体パッケージングの樹脂封止工程における、ウエハーレベルの大口径化の動向と対応技術について紹介し、今後のパネル基板の大判化の動向と、課題解決に向けた対応技術の紹介をする。
(2016年3月9日 15:00〜16:45)
最近、FO-WLP技術が注目されている。この技術では、モールド樹脂上に再配線を形成するため、低温硬化可能な感光性材料が必要になる。今回は、ポリイミド、PBOなどの従来は300℃以上の高温処理をしていたものを低温硬化可能にする技術などを紹介する。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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発行年月 | |
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