技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
半導体封止樹脂の技術動向、特性制御と反りのコントロール
半導体封止樹脂の技術動向、特性制御と反りのコントロール
東京都 開催
会場 開催
本セミナーは終了いたしました。
開催日
- 2016年7月22日(金) 10時30分 ～ 16時30分
修得知識
- 半導体封止樹脂の組成、成型方法の基本
- 現在求められているCu/Agワイヤ対応
- 車載用封止材等への要求とその解決方法
- 封止材料への要求特性と対策方法
プログラム
半導体封止樹脂歴史と今後の開発ロードマップに基づいて組成、成型方法の基本から、現在、盛んに開発が進められているCu/Agワイヤ、モールドアンダーフィル、車載パワー半導体用途に適用する半導体封止材料への要求特性と対策方法を解説します。
- 封止樹脂ロードマップと最近の開発
- 封止樹脂
- 封止樹脂の成形方法
- Cu/Agワイヤ対応
- MUF用封止樹脂
- 車載用封止樹脂
- 高耐熱封止材
- 高熱伝導封止材
- 高耐圧封止材
- その他最近の封止材に要求される特性
- 反りのコントロールと開発の実例
- 質疑応答・名刺交換
講師
- 大手化学メーカー、技術開発課 担当
会場
主催
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。
受講料
1名様
:
38,000円 (税別) / 41,040円 (税込)
複数名
:
20,000円 (税別) / 21,600円 (税込)
複数名同時受講の割引特典について
- 2名様以上でお申込みの場合、
1名あたり 20,000円(税別) / 21,600円(税込) で受講いただけます。- 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 38,000円(税別) / 41,040円(税込)
- 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 40,000円(税別) / 43,200円(税込)
- 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 60,000円(税別) / 64,800円(税込)
- 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
- 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
- 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
- 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。 - 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。
これから開催される関連セミナー
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/4/14 | エポキシ樹脂用硬化剤の種類、反応機構、選び方、使い方 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 押出機・混練機内の高分子材料の輸送・溶融と混練技術 | オンライン | |
| 2025/4/15 | 半導体デバイス製造工程の基礎 | オンライン | |
| 2025/4/15 | ナノフィラーの高分散・充填化技術の基礎と機能性ナノコンポジットの開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/16 | ヒートシールのくっつくメカニズムと不具合対策、品質評価 | オンライン | |
| 2025/4/17 | 低誘電性樹脂の開発と伝送損失の低減、高速・高周波通信への対応 | オンライン | |
| 2025/4/17 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン | |
| 2025/4/18 | イオン交換樹脂を使いこなすための必須知識と応用のポイント | オンライン | |
| 2025/4/21 | はじめてのプラスチック材料と成形法 | オンライン | |
| 2025/4/21 | UV硬化樹脂の硬化不良要因と硬化状態の測定・評価技術 | オンライン | |
| 2025/4/21 | ゴム・プラスチック材料の破損、破壊原因とその解析法 | 東京都 | 会場 |
| 2025/4/22 | 先進半導体パッケージを理解するための三次元集積化技術の最新動向 | オンライン | |
| 2025/4/23 | 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 | オンライン | |
| 2025/4/24 | AI、MI、機械学習、データサイエンスなどを用いた半導体・電気電子分野における開発効率化、製造および品質向上への活用 | オンライン | |
| 2025/4/24 | パワー半導体用SiCの単結晶成長技術およびウェハ加工技術の開発動向 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 樹脂の硬化反応におけるレオロジー解析 | オンライン | |
| 2025/4/24 | 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術、および最先端技術 | オンライン | |
| 2025/4/25 | 半導体製造におけるプロセスインフォマティクスの活用技術 | オンライン | |
| 2025/4/30 | 自動車の電動化に向けたシリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 | オンライン | |
| 2025/5/8 | メタルレジストの特徴とEUV露光による反応メカニズム | オンライン |
関連する出版物
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2024/4/30 | 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術 |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2024/2/26 | EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 |
| 2023/9/29 | 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 |
| 2023/4/28 | 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発 |
| 2022/11/29 | 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術 |
| 2022/10/31 | 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2021/11/12 | レジスト材料の基礎とプロセス最適化 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
| 2018/3/20 | レジスト材料・プロセスの使い方ノウハウとトラブル解決 |
| 2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |