第1部. 再配線技術を使用したPLP ™ 技術のパフォーマンスと応用展望

(2016年9月13日 10:30〜12:10)

　今後の半導体市場の予測とともに、半導体パッケージ技術の今後の進み方と、拡大が見込まれる分野として、カーエレクトロニクス、エコデバイス、ウェアラブル、IoTでどのようなパッケージ技術が必要かを整理した上で、次世代技術として着目を浴びている配線接続の技術動向を説明。
　そして、ジェイデバイスの考える半導体パッケージングロードマップとともに、注力している再配線技術を使用したPanel Level Packageの電気的・熱的・応力的なパッケージのパフォーマンスを紹介する。

1. 市場トレンドから見たパッケージ要求事項
   1. 半導体市場予測
   2. 市場拡大が見込まれる分野
   3. アプリケーション毎の市場予測
2. ジェイデバイスのキーテクノロジー
   1. 必要となる半導体パッケージ技術
3. 半導体パッケージングロードマップ
   1. ジェイデバイスのパッケージロードマップ
   2. 各接続技術のトレンド
   3. 次世代配線接続技術の動向
   4. PLPのコンセプト
   5. PLP基本構造
   6. PLPパッケージ特性
   7. PLPプロセスフロー
   8. PLP信頼性評価結果
   9. PLP技術の応用と今後
• 質疑応答

第2部. Fan-Out WLP向け封止、絶縁材料の最新技術と課題

(2016年9月13日 13:00〜14:40)

　ついに本格量産が始まったFan-Out WLP。液状樹脂を用いて封止されることになった第一世代に代わり対象アプリケーションをAPからBBへと拡げPKG開発が加速する第二世代。材料に求められる特性が多様化する中で半導体封止材を中心にFan-Out WLP用材料の最新技術と今後の課題について講ずる。

1. 先端PKGの開発動向
   1. 半導体の進化と共に歩む住友ベークライトの封止材
   2. 先端PKGの開発動向
   3. Fan-Out WLPの増加予測
2. Fan-Out WLP向け封止材の最新技術と課題
   1. 封止材への要求特性と達成手段
   2. 成形性の制御方法
   3. チップシフトの制御方法
   4. 反りの制御方法
   5. 封止材の研磨性
   6. Exposed構造の反り挙動
   7. 今後の課題
3. Fan-Out WLP向け周辺材料の開発動向
   1. 直接材料の開発動向
   2. 間接材料の開発動向
• 質疑応答

第3部. FO-WLPのコンプレッションモールド技術と大判化への対応

(2016年9月13日 14:50〜16:30)

TOWA株式会社がコンプレッションモールド装置を市場に出して15年が経とうとしています。これから飛躍的な市場の拡大が期待されるFO-WLP分野において、大判化の実践的な取り組みについて成形技術、装置技術の二つの切り口から解説させていただきます。

1. マーケット動向
   1. パッケージトレンド
   2. FO-WLPの動向
   3. ウェハ、パネルサイズの動向
2. FO-WLP成形技術
   1. コンプレッションモールド成形コンセプト
   2. コンプレッションモールド成形プロセス
   3. 最新パッケージの対応事例
3. FO-WLP装置技術
   1. 樹脂均等吐出の重要性
   2. コンプレッションモールド装置の変遷
   3. 12インチウェハー、320mmパネル対応装置CPM1080
   4. 超大判 (660 × 540mm) パネル対応装置CPM1180
4. まとめ
• 質疑応答