技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

ベンゾオキサジン系耐熱性樹脂の合成、構造制御、分子複合・アロイ化と特性向上技術

ベンゾオキサジン系耐熱性樹脂の合成、構造制御、分子複合・アロイ化と特性向上技術

東京都 開催 会場 開催

開催日

  • 2016年5月16日(月) 10時30分 16時30分

修得知識

  • 耐熱性に優れた新規な熱硬化性樹脂であるベンゾオキサジン樹脂の基本的特性
  • ベンゾオキサジン樹脂の研究動向
  • ベンゾオキサジン系複合材料 (特に熱可塑性ポリイミド材料との複合) の基本技術
  • ベンゾオキサジン系複合材料の研究開発の現状、将来的可能性

プログラム

 近年、新しい熱硬化性樹脂として、ベンゾオキサジン系樹脂 (以下BXZ) の開発が進められている。ベンゾオキサジン樹脂は、熱により開環重合が進行し、架橋構造中に、フェノール性水酸基と三級アミノ基を有するネットワークポリマーである。しかしながら、ベンゾオキサジン樹脂単独では、高耐熱材料であるが、可とう性に劣る材料であることが明らかとなっている。
 本講座では、BXZの合成方法、様々な一次構造とその熱的特性、機械的特性等の関係、スペーサーと開環重合性の関係等を中心に解説する。BXZとポリイミド (以下PI) との複合材料は、様々な組成でのアロイ化が可能で、強靭な複合フィルム材料となる。その他のBXZ系ポリマーアロイ系材料技術についても紹介し、これらの複合材料技術における組成と熱機械的特性の相関関係等についても解説する。また、最近報告され、フィルム化が可能な材料として注目されているオリゴマー系ベンゾオキサジン樹脂の合成方法、基本的特性についても紹介する。
 また、“ベンゾオキサジン系樹脂“系新規材料の研究動向、また、公開特許からみたベンゾオキサジン系材料の実用化へ向けた応用技術開発等の動向についても紹介する。その他、本セミナーでは、フィルム材料として知られているポリイミド技術およびポリヒドロキシエーテル系ポリマー技術についても紹介するとともに、芳香族系ポリヒドロキシエーテル類 (PHE) はガスバリア性に優れた材料で、これらの複合材料はフィルム化可能で、耐熱性、防湿性に優れた新規な耐熱性ポリマーアロイとなる。これらのポリマーとポリイミドの複合材料についても紹介する。

  1. ベンゾオキサジン系ネットワークポリマーの基礎
    1. ベンゾオキサジン樹脂とは何か?
    2. ベンゾオキサジン樹脂の合成法
    3. ベンゾオキサジン樹脂の熱反応性と硬化物の基本特性
      1. ベンゾオキサジン樹脂の構造と熱硬化特性
      2. ベンゾオキサジン樹脂の構造と耐熱特性
  2. オリゴマー型ベンゾオキサジンの基礎
    1. オリゴマー型ベンゾオキサジンとは何か?
    2. オリゴマー型ベンゾオキサジンの合成法と熱硬化特性
    3. オリゴマー型ベンゾオキサジンの熱機械的特性
  3. ベンゾオキサジン樹脂の高性能化のためのポリマーアロイ
    1. ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ
      1. 熱可塑性ポリイミドの合成法と基本特性
      2. ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイの熱硬化特性
      3. ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイ組成と耐熱特性
      4. ベンゾオキサジン/ポリイミド系ポリマーアロイの接着特性
    2. ベンゾオキサジン系材料を中心とする最近の研究開発と将来展望
    3. 新規ベンゾオキサジンの研究紹介 (多官能ベンゾオキサジン等)
  4. ベンゾオキサジン系材料の開発動向と応用例 (特許を中心として)
  5. ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ
    1. ポリヒドロキシエーテルの合成法と基本特性
    2. ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイの作成法
    3. ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ組成と耐熱特性
    4. ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ組成と耐湿特性
    • 質疑応答

講師

  • 古川 信之
    佐世保工業高等専門学校
    名誉教授

会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

5F 第4講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/4/22 高分子インフォマティクスの応用事例 オンライン
2024/4/22 プラスチック強度設計の基礎知識 オンライン
2024/4/22 高分子材料 (樹脂・ゴム材料) における変色劣化の機構とその防止技術 オンライン
2024/4/23 ナノ触診原子間力顕微鏡 (AFM) による高分子材料の解析技術 オンライン
2024/4/24 樹脂材料のEV駆動モータ/パワーデバイスへの実装に向けた高電圧絶縁特性の基礎と評価法 オンライン
2024/4/24 熱分析による高分子材料 (プラスチック・ゴム・複合材料) の測定・解析の基礎とノウハウ オンライン
2024/4/24 ヒートシールの基礎と材料設計および品質管理・不具合対策 オンライン
2024/4/24 プラスチック用添加剤の基礎と選び方・使い方のポイント、その注意点 オンライン
2024/4/24 高分子の絶縁破壊メカニズムとその劣化抑制技術 オンライン
2024/4/24 天然植物繊維を強化材とする複合材料の基礎と応用 東京都 会場
2024/4/24 高分子材料の粘弾性の基礎と応力/ひずみの発生メカニズムとその制御・評価技術 オンライン
2024/4/25 5G高度化とDXを支える半導体実装用低誘電特性樹脂・基板材料の開発と技術動向 オンライン
2024/4/25 プラスチックフィルムの表面処理・改質技術と接着性の改善評価方法 オンライン
2024/4/25 レオロジー測定・データ解釈の勘どころ オンライン
2024/4/25 押出成形のDX化と活用技術 オンライン
2024/4/25 結晶性高分子における力学物性と高次構造の関係 オンライン
2024/4/25 破壊工学の基礎と高分子材料での実践 オンライン
2024/4/25 高分子結晶化のメカニズムと評価法 オンライン
2024/4/26 ポリマーアロイの基本、構造・物性および新規ポリマーアロイの材料設計の必須 & 実践知識 オンライン
2024/4/26 ポリマーにおける相溶性・相分離メカニズムと目的の物性を得るための構造制御および測定・評価 オンライン

関連する出版物