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光学デバイス向け透明封止材料・技術の基礎と動向大解剖

光学デバイス向け透明封止材料・技術の基礎と動向大解剖

～LED OLED 太陽電池用の材料・技術を大解剖～
東京都 開催 会場 開催
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概要

本セミナーでは、LEDおよびパワーデバイスの耐熱性樹脂封止材料の基礎・技術動向と最新のトレンド技術について詳解いたします。

開催日

  • 2015年9月29日(火) 10時30分 ～ 16時30分

受講対象者

  • 光学デバイスの樹脂封止に関連する技術者
    • LED
    • OLED
    • 太陽電池
  • 光学デバイスの樹脂封止で課題を抱えている方

修得知識

  • 光学デバイス (光半導体) の基礎
  • 封止技術 (方法、材料) の基礎

プログラム

　光学デバイス (光半導体部品) は、身近な製品 (テレビ・スマートフォン等) で使用されている。しかし、LEDとOLED、PDとPVは何が異なるのか?これらの封止材料は同じなのか?省エネルギー化や自然エネルギー利用を推進できる材料とは?等々の素朴な疑問も生じる。今回、光学デバイス及びこれら透明封止材料の概要及び技術動向に関して解説する。

  1. 第一章 光学デバイス大解剖
    1. 光半導体及びその用途
      1. 光半導体;発光/LED・OLED等, 受光/PD・PV等
      2. 用途;表示、照明等
    2. 光半導体の封止技術
      1. 封止方法;気密、樹脂
      2. 封止材料;可視光用 (透明材料) 、赤外光用
  2. 第二章 主要封止材料大解剖
    1. LED用封止材料
      1. LED
      2. 表示用材料;エポキシ
      3. 照明用材料;シリコーン
      4. 赤外線通信用
      5. LED照明;市場及び技術動向 (LED-MAP)
      6. LED照明用透明材料の課題と対策
    2. 受光半導体用封止材料
      1. PD;可視光、赤外光
      2. CMOSセンサー
      3. フォトスイッチ
      4. PV;装置構造、封止材料
  3. 第三章 OLED用封止部材大解剖
    1. OLED用部材
      1. OLED
      2. 気密封止;防湿
      3. 透明部材;基板、材料
      4. 樹脂封止の課題と対策
    2. その他
      1. LED反射器用材料
      2. 蛍光灯
      3. 波長変換;蛍光体、蛍光・燐光
    • 質疑応答・名刺交換
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講師

  • 越部 茂 氏
    有限会社アイパック
    代表取締役
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会場

品川区立総合区民会館 きゅりあん

4F 第1特別講習室

東京都 品川区 東大井5丁目18-1
品川区立総合区民会館 きゅりあんの地図
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主催

サイエンス＆テクノロジー 株式会社
お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 42,750円 (税別) / 46,170円 (税込)
複数名
: 22,500円 (税別) / 24,300円 (税込)

複数名同時受講の割引特典について

  • 2名様以上でお申込みの場合、
    1名あたり 22,500円(税別) / 24,300円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 42,750円(税別) / 46,170円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 45,000円(税別) / 48,600円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 67,500円(税別) / 72,900円(税込)
  • 受講者全員が会員登録をしていただいた場合に限ります。
  • 同一法人内(グループ会社でも可)による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 請求書および領収書は1名様ごとに発行可能です。
    申込みフォームの通信欄に「請求書1名ごと発行」と記入ください。
  • 他の割引は併用できません。
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