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次世代パワー半導体の開発動向と実装、パッケージ技術

次世代パワー半導体の開発動向と実装、パッケージ技術

～SiC-MOSの開発状況 / 次世代パッケージ技術 / 車載パワーデバイスの実装構造～
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開催日

  • 2022年11月14日(月) 10時30分 ～ 16時15分

修得知識

  • パワー半導体素子の開発状況
  • RC (逆導通) – IGBT適用による低損失、小型化
  • SiC MOS適用による低損失、小型化
  • SiC等高性能な次世代ワイドバンドギャップ半導体向けのパワーモジュールパッケージ開発事例
  • パワーモジュールパッケージの熱抵抗検証アプローチ
  • パワーモジュールパッケージのパッケージインダクタクス検証アプローチ
  • パワーデバイス実装構造に対する信頼性を含めた考察ができるようになる
  • パワーデバイス実装構造とインバータの構造の関係
  • 製品の競争力確保のための製品設計の視点

プログラム

第1部 EVパワートレイン向けパワー半導体素子の開発状況と低損失、小型化

(2022年11月14日 10:30〜12:00)

　ハイブリッド自動車、電気自動車など電動車向けパワートレインにパワー半導体素子の活用が広がっています。従来、Siを材料としたIGBT、RC-IGBTが搭載されてきましたが、今後、SiCを材料としたMOSFETの拡大が期待されています。本講座にて、Si、SiCのパワー半導体素子の低損失化、小型化に向けた開発状況をご紹介いたします。

  1. EVパワートレイン向けパワー半導体素子の開発状況
    1. パワー半導体素子の紹介
    2. パワー半導体素子の開発状況
  2. RC (逆導通) – IGBT適用による低損失、小型化
    1. RC-IGBTの特徴
  3. SiC MOS適用による低損失、小型化
    1. SiC MOSの特徴
    2. SiC MOS課題と対応状況
    • 質疑応答

第2部 次世代ワイドバンドギャップ半導体向けパワーモジュールパッケージ技術

(2022年11月14日 13:00〜14:30)

　昨今、SiC等のワイドバンドギャップ半導体が実装されたパワー半導体製品が大手パワー半導体メーカーから展開されようとしている。大分デバイステクノロジー株式会社は、パワー半導体パッケージの実装技術を軸にワイドバンドギャップ半導体の性能を十分に発揮させるよう独自の視点からパワーモジュールパッケージ技術開発を進めたので、その成果を紹介する。

  1. パワーデバイス向けパッケージの技術課題
  2. パワーモジュールパッケージ開発における課題抽出と解決策
  3. 開発したパワーモジュールパッケージFLAP の特徴と諸元
  4. FLAPの耐熱性
  5. IMC のダイボンド評価
  6. FLAPの熱抵抗 Rth_j – c
  7. FLAPのパッケージインダクタンス Ls
  8. FLAPの電気的特性 (静特性,動特性)
  9. 今後の開発課題、まとめ
    • 質疑応答

第3部 車載パワーデバイスの実装技術とインバータの小型軽量化

(2022年11月14日 14:45〜16:15)

　電気自動車の開発が加速する中、ハイブリッド車を含めた電動車両の良さも見直されています。これら電動車両においてインバータは重要な製品です。インバータの性能を決めるのは、パワーデバイスです。その実装構造を理解しながら、その構成によってインバータの構造設計が大きく影響を受けます。車両メーカに求められるインバータ設計のための、パワーデバイス実装に関してセミナーを通して考察いたします。

  1. 車載電子製品は何のために存在するのか
    1. クルマ社会を取り巻く環境
    2. 環境・安全対応
    3. 電子製品の搭載と電子プラットフォーム (PF) 設計
  2. CASE時代の車載電子製品の要求
    1. 小型化要求の背景と目標
    2. 車載品質の確保・事例
  3. 車載電子製品の小型実装技術と信頼性
    1. 実装技術 (Jisso) とは
    2. 小型実装技術と熱マネジメント
    3. 基板構造とはんだ寿命
    4. プレスフィット (PF) 接続技術
    5. 機電一体製品の小型化実装
  4. パワーデバイスの高放熱実装設計
    1. パワーデバイスの放熱構造動向
    2. 各放熱構造のインバータ適用事例
    3. パワーデバイス実装の注意点
  5. インバータの小型軽量化実装技術
    1. 各インバータの組立、冷却構造ならびに実装設計
    2. 各インバータの比較
  6. 将来動向
    1. パワーデバイス実装の課題
    2. パワーモジュールの動向
    3. 電動車両におけるインバータの動向
    • 質疑応答
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講師

  • 椎木 崇 氏
    富士電機 株式会社 半導体事業本部 開発統括部 デバイス開発部
    部長
  • 杉木 昭雄 氏
    大分デバイステクノロジー株式会社 開発部
    部長
  • 神谷 有弘 氏
    名古屋大学
    特任准教授
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主催

株式会社 技術情報協会
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お問い合わせ

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(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

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1名様
: 55,000円 (税別) / 60,500円 (税込)
複数名
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)

複数名同時受講割引について

  • 2名様以上でお申込みの場合、1名あたり 50,000円(税別) / 55,000円(税込) で受講いただけます。
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 55,000円(税別) / 60,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)
  • 同一法人内による複数名同時申込みのみ適用いたします。
  • 受講券、請求書は、代表者にご郵送いたします。
  • 他の割引は併用できません。

アカデミック割引

  • 1名様あたり 30,000円(税別) / 33,000円(税込)

日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。

  • 学校教育法にて規定された国、地方公共団体、および学校法人格を有する大学、大学院、短期大学、附属病院、高等専門学校および各種学校の教員、生徒
  • 病院などの医療機関・医療関連機関に勤務する医療従事者
  • 文部科学省、経済産業省が設置した独立行政法人に勤務する研究者。理化学研究所、産業技術総合研究所など
  • 公設試験研究機関。地方公共団体に置かれる試験所、研究センター、技術センターなどの機関で、試験研究および企業支援に関する業務に従事する方
  • 支払名義が企業の場合は対象外とさせていただきます。
  • 企業に属し、大学、公的機関に派遣または出向されている方は対象外とさせていただきます。

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境 と テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
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