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「次世代パワー半導体の開発動向と実装、パッケージ技術」の関連セミナー・出版物

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2025/12/25 オフライン電源の設計 (3日間) オンライン
2025/12/25 オフライン電源の設計 (3) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置の基礎・トレンドと今後の展望 (2025年冬版) オンライン
2026/1/6 半導体製造装置・材料の技術トレンド、ニーズと求められる戦略 オンライン
2026/1/9 車載電子技術の基礎習得のための電子部品・材料の基礎 オンライン
2026/1/13 半導体装置・材料のトレンドと今後の展望 (2026年版) オンライン
2026/1/16 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/16 電子回路の公差設計入門 オンライン
2026/1/19 ウィスカに関する故障理論と故障メカニズム・対策 東京都 会場・オンライン
2026/1/19 パワーモジュールの高放熱化技術と高熱伝導材料の開発動向 オンライン
2026/1/19 化学反応型樹脂の接着強さと硬化率評価 オンライン
2026/1/20 次世代パワー半導体とパワーデバイスの結晶欠陥評価技術 オンライン
2026/1/21 はんだ接合部の疲労故障および信頼性向上 オンライン
2026/1/21 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/22 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/1/22 ダイヤモンド半導体の最前線と高性能パワーデバイスの開発・評価法 オンライン
2026/1/26 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/27 拡散接合の基礎・最新技術動向と接合部評価の実際 オンライン
2026/1/28 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 半導体封止材用エポキシ樹脂・硬化剤・硬化促進剤の種類と特徴および新技術 オンライン
2026/1/29 これからの自動車熱マネジメント技術 オンライン
2026/1/29 GaNウェハ・パワーデバイスの基礎と今後の展望 オンライン
2026/1/30 半導体・回路素子における劣化寿命の故障モード・構造因子とその予測法 東京都 会場・オンライン
2026/1/30 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/2 最新のCFRP成形加工法と製品への適用事例 オンライン
2026/2/4 パワーデバイスの高耐熱接合技術と焼結材料の開発 オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (2日間) オンライン
2026/2/6 電源回路設計入門 (1) オンライン
2026/2/9 実装状態での電子部品・基板の品質不具合に対する故障解析力・解決力の向上 オンライン
2026/2/10 次世代自動車・データセンタ用サーバ電源高性能化に対応するSiC/GaNパワーデバイスの技術動向と課題 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/11/29 パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術
2024/9/13 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート
2024/8/30 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策
2024/6/19 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/9/20 金属の接合と異種金属接合への応用
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術
2022/6/30 自動運転車に向けた電子機器・部品の開発と制御技術
2022/6/17 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版)
2022/6/13 パワー半導体〔2022年版〕
2021/12/10 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2021/6/18 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2021/4/30 封止・バリア・シーリングに関する材料、成形製膜、応用の最新技術
2020/12/11 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望
2020/7/17 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/7/19 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望
2019/1/31 センサフュージョン技術の開発と応用事例
2018/11/30 EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例