技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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アーカイブ配信で受講をご希望の場合、視聴期間は2025年6月2日〜9日を予定しております。
アーカイブ配信のお申し込みは2025年6月6日まで承ります。
本セミナーでは、はんだの基礎から解説し、はんだ付けの方法、工法、はんだ付けの良否の判断、はんだの種類、フラックスの種類、はんだ付け不良の原因と対策・未然防止策について解説いたします。
はんだ付け不良の要因は、一つだけではありません。リフローはんだ付け、フローはんだ付 けにおいて、これだけの因子が複雑に絡み合っています。
これらを覚えるのではなく、理解することが大切です。各はんだ不良の発生メカニズムは、それぞれ絞り込みできますので、系統立てて説明していきます。併せて、動画も使いながら説明しますので、イメージしながら理解深めて下さい。
R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。
「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 40,000円(税別) / 44,000円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/4/23 | 初めてのはんだ付け | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/16 | はんだ付け用フラックスと実装不良の原因と対策 | オンライン | |
2025/5/21 | 製造側から見たプリント基板への要求仕様の具体的ポイント | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/5/28 | WBGパワーデバイス・モジュールに求められる高耐熱・信頼性実装材料・接合技術と新規材料・実装構造の開発、信頼性評価技術 | オンライン | |
2025/6/6 | 実装工程におけるはんだ不良原因と対策 | オンライン |
発行年月 | |
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2005/5/13 | BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法 |
1993/4/1 | はんだ接続の高信頼性化技術とその評価 |
1987/8/1 | 機構部品の故障現象と加速試験 |