技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、次世代パワーモジュール構造と実装に関する基礎知識、銀焼結接合技術と異種材界面接合技術、高放熱パワーモジュール構造設計、WBGパワーモジュール信頼性評価と劣化特性、低応力高信頼性のパワーモジュール構造設計方針、電子機器実装に関する熱設計について解説いたします。
SiCやGaNなどのワイドバンドギャップ (WBG) 半導体材料を利用し、省エネ高効率化と小型軽量化の双方を兼ね備えるパワーデバイスの実現には、実装の長期信頼性構築が不可欠である。そのため、WBGパワーデバイスが曝される200〜300°Cの高温度領域でも動作保証する放熱材料、構造、冷却技術の革新的な技術の開発と信頼性評価が必要となる。
本講演では高耐熱と高熱伝導率のAg焼結ペーストを紹介し、異種材との接合の特徴、また新規実装材料の開発と接合構造への新展開、構造信頼性結果をまとめて解説する。これらの内容は、次世代パワー半導体実装信頼性と新実装材料開発方法の視点から役に立てられると考える。
教員、学生および医療従事者はアカデミー割引価格にて受講いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
|---|---|---|---|
| 2025/10/27 | 異種材料の接着・溶着・接合の基礎と強度・寿命評価 | 東京都 | 会場 |
| 2025/10/28 | 新製品開発に役立つ信頼性加速試験の理解と効率的な運用 | オンライン | |
| 2025/10/28 | アレニウスプロットの作成とその測定数値の取り扱い | オンライン | |
| 2025/10/29 | 図面情報を有効活用した設計FMEA/工程FMEAの具体的な進め方 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/10/29 | FMEA・DRBFMのあるべき姿、その使い方と効率の良い作成法 | オンライン | |
| 2025/10/29 | 非GLP試験での信頼性基準試験におけるリスクベースドアプローチを用いた信頼性保証 | オンライン | |
| 2025/10/30 | 中国メーカーでの不良品と業務トラブルを未然防止する仕事の進め方/コミュニケーション方法/製造ライン確認方法 | 会場・オンライン | |
| 2025/10/30 | FMEA・DRBFMのあるべき姿、その使い方と効率の良い作成法 | オンライン | |
| 2025/10/30 | セラミックス材料の強度の考え方と取扱い方 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 半導体デバイス製造に用いられる接合技術 | オンライン | |
| 2025/11/4 | 品質管理の基礎 (4日間) | オンライン | |
| 2025/11/4 | 品質管理の基礎 (2) | オンライン | |
| 2025/11/4 | ワイドギャップ半導体パワーデバイスの優位性と課題から業界動向まで | オンライン | |
| 2025/11/5 | 接着剤・接着接合部の耐久性/信頼性評価技術と設計への活かし方、トラブル対策 | オンライン | |
| 2025/11/5 | プリント基板・電子部品の種類と特徴及びソルダ材料 | 東京都 | 会場・オンライン |
| 2025/11/7 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
| 2025/11/7 | 電源回路設計入門 (1) | オンライン | |
| 2025/11/10 | 品質管理の基礎 (3) | オンライン | |
| 2025/11/10 | 生成AIを活用した異常検知と判断の標準化、高精度化への活用 | オンライン | |
| 2025/11/11 | 生成AIを活用した異常検知と判断の標準化、高精度化への活用 | オンライン |
| 発行年月 | |
|---|---|
| 2025/5/30 | AI、シミュレーションを用いた劣化・破壊評価と寿命予測 |
| 2024/11/29 | パワーデバイスの最新開発動向と高温対策および利用技術 |
| 2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
| 2024/8/30 | 次世代パワーデバイスに向けた高耐熱・高放熱材料の開発と熱対策 |
| 2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
| 2023/6/30 | 加速試験の実施とモデルを活用した製品寿命予測 |
| 2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
| 2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
| 2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
| 2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
| 2022/1/12 | 製造DX推進のための外観検査自動化ガイドブック |
| 2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2021/10/18 | 医療機器の設計・開発時のサンプルサイズ設定と設定根拠 |
| 2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
| 2020/11/6 | QC工程表・作業手順書の作り方 |
| 2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
| 2019/8/30 | ヒューマンエラーの発生要因と削減・再発防止策 |
| 2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |