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本セミナーでは主に企業の機械系エンジニアを対象として、電気の初歩からパワエレの基礎に至るまでの最短経路を提供いたします。

本セミナーでは、どのような条件で部分放電が発生し、それをどのような検知器と手順で正確にとらえることができるのか、モータ、パワーモジュール、基板などの絶縁評価試験法およびモータ巻線や基板材料への適応を目的に開発が進む高機能性ポリマー絶縁材料の開発状況について基礎から詳しく解説いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、電子装置のグラウンド、シールドの基礎から解説し、その設計と実際を詳しく解説いたします。

本セミナーでは、回路実装設計におけるノイズ対策の基礎から解説し、応用が効くように回路実装設計における重要なポイントや見落としやすい留意点をわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、メタマテリアルの概要から理解、実用的な設計法について詳解いたします。
メタマテリアルアンテナやメタサーフェスを用いた反射板、電波吸収体の性能を正しく理解することができます。

本セミナーではPFCコンバータを体系的に整理し、それぞれの動作原理と特徴を詳しく説明します。最後に、最近の研究開発動向を説明いたします。

本セミナーでは、系統連系用インバータ・システムやパワーコンディショナーを設計・評価するために重要となる技術を、実践的な立場に立って基礎から分かり易く解説いたします。

本セミナーでは、講師が長年培ってきたガラスを含めた機能性材料基板の超精密加工プロセス技術について、門外不出のノウハウも含めて徹底的に掘り下げた情報を盛り込みながら、難加工材料のCMP技術や超精密加工プロセス技術などを詳細に解説いたします。
さらに、究極デバイス用ダイヤモンド基板を含めた高効率加工プロセスなどについても言及し、新しい研究開発のビジネスチャンスをつかんでいただく橋渡しをさせていただきます。

本セミナーでは、高性能コンピューティング (HPC:High Performance Computing) 向け高密度パッケージング技術動向を二人の講師が俯瞰し、その展望を解説いたします。