技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー

車載半導体の最新技術と今後の動向

車載半導体の最新技術と今後の動向

オンライン 開催

概要

本セミナーでは、自動運転や電気自動車の性能を左右する車載半導体 (コンピュータ、センサ、パワー半導体) について取り上げ、半導体の基礎体系から開発環境・品質上の注意点、今後の動向予測まで解説いたします。

開催日

  • 2024年4月19日(金) 10時00分 16時00分

修得知識

  • 半導体の基礎原理 (コンピュータ、センサ、パワー半導体)
  • 産業界における半導体の特徴の理解 (研究開発・半導体不足・品質問題対応など)
  • 半導体を活用してシステム製品をつくりあげる応用力
  • 日本の半導体の歴史、現在の課題、2025年から2030年、その先の未来図

プログラム

 半導体は、自動車、鉄道、航空機、スマートフォン、データセンター等のあらゆる産業の競争力を産み出す打ち出の小槌であり、経済安全保障の「戦略物資」と考えられている。

 本講座では、

  • 半導体の基礎体系が分かるようになります。個別に深掘りしたい場合は、実践的学習法を示します。
  • 先端技術をトピックスとしてでなく、技術進化の本流について相互関係を理解できるようになります。
  • 製造業への応用力として、開発環境と調達、品質上の注意点が分かるようになります。
  • ぼやけている2025年から2030年、その先の姿について、未来図を提示して共有することにより、自分あるいは自社の考え方をつくる基盤を示します。
  • そして、なぜいま国内に新しい半導体工場を作るのか?「半導体不足」はなぜ起こったのか? センサと半導体はどう関係するのか?電動化 (EV) や自動運転、生成AI (人工知能) の将来像は半導体の技術革新でどう変わるのか

といった身近なようで実はよく分からない「半導体」へのもやもやした疑問に答えます。

  1. 車載半導体の歴史
    1. 内燃機関と半導体の出会い
    2. カーエレクトロニクスの進化
  2. 半導体の基礎原理
    1. シリコン半導体
    2. 化合物半導体
  3. 半導体製造技術と設計技術
    1. ウエハ製造工程
    2. 微細化とムーアの法則
    3. 先端工場とクリーンルーム
    4. アナログ回路
    5. デジタル回路とコンピュータ
    6. EDAツール
    7. 品質問題と故障解析
  4. 最新の車載半導体技術
    1. 自動運転システムの性能を左右する半導体
      1. コンピュータ
        • CPU
        • GPU
        • NPU
        • SoC
        • FPGA
        • メモリ
        • 2.5D/3D実装など
      2. センサ
        • MEMSセンサ
        • イメージセンサなど
    2. 電気自動車の性能を左右する半導体
      1. パワー半導体
        • IGBT
        • SIC
        • GaN
        • Ga2O3など
      2. パワーエレクトロニクス
        • コンバータ
        • インバータ
  5. 今後の動向予測
    1. 複雑な半導体サプライチェーン、そして半導体不足の原因は?
    2. 自動運転の性能を左右するセンサとコンピュータの未来
    3. 電気自動車の性能を左右するパワー半導体の未来
    4. 日本半導体の凋落、失敗から得た教訓、そして今後の復活の行方は?
    5. 車載半導体の未来図

主催

お支払い方法、キャンセルの可否は、必ずお申し込み前にご確認をお願いいたします。

お問い合わせ

本セミナーに関するお問い合わせは tech-seminar.jpのお問い合わせからお願いいたします。
(主催者への直接のお問い合わせはご遠慮くださいませ。)

受講料

1名様
: 50,000円 (税別) / 55,000円 (税込)
複数名
: 25,000円 (税別) / 27,500円 (税込) (案内をご希望の場合に限ります)

案内割引・複数名同時申込割引について

R&D支援センターからの案内登録をご希望の方は、割引特典を受けられます。
案内および割引をご希望される方は、お申込みの際、「案内の希望 (割引適用)」の欄から案内方法をご選択ください。

「案内の希望」をご選択いただいた場合、1名様 45,000円(税別) / 49,500円(税込) で受講いただけます。
複数名で同時に申込いただいた場合、1名様につき 25,000円(税別) / 27,500円(税込) で受講いただけます。

  • R&D支援センターからの案内を希望する方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 45,000円(税別) / 49,500円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 75,000円(税別) / 82,500円(税込)
  • R&D支援センターからの案内を希望しない方
    • 1名様でお申し込みの場合 : 1名で 50,000円(税別) / 55,000円(税込)
    • 2名様でお申し込みの場合 : 2名で 100,000円(税別) / 110,000円(税込)
    • 3名様でお申し込みの場合 : 3名で 150,000円(税別) / 165,000円(税込)

ライブ配信セミナーについて

  • 本セミナーは「Zoom」を使ったライブ配信セミナーとなります。
  • お申し込み前に、 視聴環境テストミーティングへの参加手順 をご確認いただき、 テストミーティング にて動作確認をお願いいたします。
  • 開催日前に、接続先URL、ミーティングID​、パスワードを別途ご連絡いたします。
  • セミナー開催日時に、視聴サイトにログインしていただき、ご視聴ください。
  • セミナー資料は郵送にて前日までにお送りいたします。
  • 開催まで4営業日を過ぎたお申込みの場合、セミナー資料の到着が、開講日に間に合わない可能性がありますこと、ご了承下さい。
    ライブ配信の画面上でスライド資料は表示されますので、セミナー視聴には差し支えございません。
    印刷物は後日お手元に届くことになります。
  • ご自宅への書類送付を希望の方は、通信欄にご住所・宛先などをご記入ください。
  • タブレットやスマートフォンでも受講可能ですが、機能が制限される場合があります。
  • ご視聴は、お申込み者様ご自身での視聴のみに限らせていただきます。不特定多数でご覧いただくことはご遠慮下さい。
  • 講義の録音、録画などの行為や、権利者の許可なくテキスト資料、講演データの複製、転用、販売などの二次利用することを固く禁じます。
  • Zoomのグループにパスワードを設定しています。お申込者以外の参加を防ぐため、パスワードを外部に漏洩しないでください。
    万が一、部外者が侵入した場合は管理者側で部外者の退出あるいはセミナーを終了いたします。
本セミナーは終了いたしました。

これから開催される関連セミナー

開始日時 会場 開催方法
2024/7/30 ウェットエッチングの基礎と半導体材料のウェットエッチング加工技術 オンライン
2024/7/31 自動車の電動化に向けた、シリコン、SiC・GaNパワーデバイス開発の最新状況と今後の動向 オンライン
2024/7/31 半導体ドライエッチングの基礎と最新技術 オンライン
2024/7/31 2024年からの自動車業界はこうなる オンライン
2024/7/31 半導体の伝熱構造・熱設計 オンライン
2024/8/2 先端パッケージにおける実装技術・実装材料・冷却技術の最新動向とハイブリッド接合技術 オンライン
2024/8/5 新しいパワー半導体材料 二酸化ゲルマニウムの特徴と可能性 オンライン
2024/8/6 メカトロニクスの5つのコア要素技術と技術動向 会場・オンライン
2024/8/7 自動車騒音の発生メカニズム、(フェーズ3などの) 規制強化の動き、遮音・防音対策 オンライン
2024/8/8 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 オンライン
2024/8/13 2024年からの自動車業界はこうなる オンライン
2024/8/19 半導体デバイスの物理的洗浄手法 オンライン
2024/8/21 半導体微細構造に関わる表面・界面の物性の基礎と応用技術 オンライン
2024/8/22 入門者のための基礎から学ぶEV・機械制御システムの電気制御技術 オンライン
2024/8/23 半導体ウェット洗浄技術の基礎と乾燥技術および最先端技術 オンライン
2024/8/23 3D-IC/チップレットの研究開発動向とハイブリッド接合特集 オンライン
2024/8/24 半導体製造における後工程・実装・設計の基礎・入門講座 オンライン
2024/8/26 車載パワーモジュールの実装技術と高放熱、高耐熱材料の開発 オンライン
2024/8/26 SRモータの基礎とEV実用化への最新動向 オンライン
2024/8/26 入門的に押さえる先端パッケージング (ヘテロジニアス・インテグレーション&チップレット) および国際学会から読みとる最新動向と傾向 オンライン

関連する出版物

発行年月
2024/4/30 次世代半導体用の難加工結晶材料のための超精密加工技術
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/15 無人配送車・システム 技術開発実態分析調査報告書
2024/4/8 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/4/8 自動車車内の音静粛化技術 技術開発実態分析調査報告書
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版)
2024/2/26 EUV (極端紫外線) 露光装置 技術開発実態分析調査報告書
2024/1/31 車室内空間の快適性向上と最適設計技術
2023/11/14 x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢)
2023/11/14 x/zEV用電池の拡大 (目標、現状とグローバルな態勢) [書籍 + PDF版]
2023/9/29 先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題) [書籍 + PDF版]
2023/7/6 x/zEVへの転換2023 (各国の現状、目標と課題)
2023/6/30 生産プロセスにおけるIoT、ローカル5Gの活用
2023/6/14 車載用リチウムイオン電池リサイクル : 技術・ビジネス・法制度
2023/4/28 次世代半導体パッケージの最新動向とその材料、プロセスの開発
2022/12/31 機械学習・ディープラーニングによる "異常検知" 技術と活用事例集
2022/11/29 半導体製造プロセスを支える洗浄・クリーン化・汚染制御技術
2022/10/31 半導体製造におけるウェット/ドライエッチング技術
2022/7/27 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術