tech-seminar.jp

本セミナーでは、5G・6G用の部品・プリント基板に求められる特性、無線の基礎・高周波・ミリ波特性・AiPなどを詳解いたします。

本セミナーでは、検査と品質保証の概要から、目視検査と自動検査の違い、検査結果の効果的活用法、さらには外観検査に使われている機材と利用ノウハウについて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、従来の半導体パッケージに光部品を実装する光電コパッケージの最新動向を紹介いたします。
また、ポリマー光回路の材料や作成法、ポリマー光回路を用いた光電コパッケージの最新状況や、NEDOプロジェクトについてなど、講師らの最新の取り組みを中心に解説いたします。

本セミナーでは、感性価値に関する理解を高めることを目指し、感性定量化の方法やビジネスにおける活用事例などを分かりやすく解説いたします。
また、感性評価分野において、AIが果たす役割が大きくなっていることから、AI活用のメリットや留意点についても解説いたします。

本セミナーでは、電波吸収体の基礎から、目的に合わせた設計を実例を交えて解説いたします。
また、材料定数の測定法や吸収量の評価法についても説明いたします。

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

本セミナーでは、5G/Beyond 5G/6Gをトリガーとする企業間競争の展開と、競争環境の変革にともなう、部品材料企業の最新の取り組みを、次世代6Gを意識しながら解説いたします。

本セミナーでは、感性価値に関する理解を高めることを目指し、感性定量化の方法やビジネスにおける活用事例などを分かりやすく解説いたします。
また、感性評価分野において、AIが果たす役割が大きくなっていることから、AI活用のメリットや留意点についても解説いたします。

本セミナーでは、テラヘルツ波の基礎知識から始まり、電子デバイス/光デバイスの両面から光源・検出器の基本について、また、センシング・イメージングシステムを組む上での必要知識を解説いたします。さらにテラヘルツ波のシステムの早期導入が期待される安全安心分野、医療医薬分野に応用する研究開発事例を中心に紹介し、新規産業に展開するためのキーポイントを解説いたします。

本セミナーでは、外観検査システムの基礎から画像処理、機械学習、ディープラーニングと順を追って作成に必要な技術について解説いたします。