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本セミナーでは、電子機器の熱設計について取り上げ、伝熱の基礎から、機器の熱設計の基礎、接触熱抵抗の発生原理と低減方法、接触熱抵抗の予測手法と計測方法について詳解いたします。

現在、データセンターにおいては、空冷、液冷、液侵の3種の冷却方式が使用されています。
本セミナーでは、空冷、液冷、液侵それぞれの冷却方式の特徴と長所・短所を詳しく解説し、そこで使用されている放熱デバイス(ヒートシンク、ファン、TIM 、コールドプレート)についても特徴や使い方について解説いたします。

本セミナーでは、熱の三原則 (伝導・対流・放射) を基礎に、回路・基板設計と機構・構造設計の両面から実践的な放熱アプローチを解説いたします。
発熱メカニズム、半導体の熱設計、TIM材料の使い分け、実機での温度評価方法、トラブル事例などを通じ、効果的な熱対策のポイントを体系的に習得いただけます。

本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

本セミナーでは、冷却系設計に必要な熱伝導・熱伝達・放射の基礎理論から、ヒートシンク、水冷コイル、ダクト設計、圧力損失計算までを体系的に解説いたします。
また、実機設計で頻出の計算手法を中心に、Excel設計計算シートを用いて具体的に習得いただけます。

本セミナーでは、従来のデジタル技術と生成AIを組み合わせた業務改善の具体的手法を解説いたします。
3D CADやCAEの活用に加え、FMEAなどの未然防止、TRIZによる発想支援、スクリプト作成や技術計算支援など、設計現場で実務に直結する生成AI活用事例を紹介いたします。
設計業務の見える化からAI導入の前提条件、RAGの活用方法まで体系的に学び、設計部門におけるQCD改善と組織的なAI活用のヒントを提供いたします。

本セミナーでは、データセンターの冷却方式として利用される空冷、液冷、液侵の各方式の特徴から解説し、使用される代表的な放熱デバイスについて詳細に解説いたします。

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

熱問題の解決には、熱伝導率の正確な把握が必要です。
本講座では伝熱の基礎から解説し、熱伝導率の測定について事例を交えてポイントを解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

本セミナーでは、電子機器熱設計における小形部品の温度測定を例に、伝熱工学的アプローチを使って、見落とされがちな誤差要因について理解し、誤差見積りと誤差低減方法について学びます。