技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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本セミナーでは、先端サーバー、データセンターの熱対策で期待される液体浸漬冷却について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。
(2026年2月10日 10:00〜11:30)
近年のAI普及に伴い、メディア等で耳にする機会が急速に増えてきたデータセンターであるが、一般に目にする機会が少ないため、その概要は謎に包まれている部分が多い。膨大な電力を消費し、大量の熱を発生するため非常に強力な冷却方式が採用されており、一般的な放熱方式とはやや異なる部分もある。
データセンターの冷却方式には、空冷・液冷・液侵の3方式があるが、主要な冷却デバイスとしては、ヒートシンクとコールドプレートを挙げることが出来る。本セミナーでは、これら二つの放熱デバイスについて、その特性や設計手法を、熱抵抗の観点から詳しくご紹介する予定である。
(2026年2月10日 12:10〜13:40)
高電圧を印加することで電極間に流動が発生する絶縁性液体、すなわち電界共役流体 (ECF) を用いたポンプの構成と性能について解説する。また、このポンプを応用したCPU液冷システムの構成、冷却性能、および課題についても説明する。
(2026年2月10日 13:50〜15:20)
液冷、液浸冷却は、空冷方式の冷却とは異なり、IT機器を冷却液に直接浸すことで高効率排熱処理を実現する。この液浸冷却技術はこれまで、スーパーコンピュータの世界や学術研究等で活用されており、データセンターの一般的なIT機器においても、高密度化による高排熱が放出されることを踏まえ、本技術に着目し実証実験を行った。結果と、社会実装を行うにあたり注意すべき点や課題最近のトレンドについて解説する。
データセンターにおける液冷、液浸サーバーを使用する場合の課題やメリットについて解説する。特にAIサーバーは年々高性能化に伴い、消費電力も大幅に増大する為、冷却に使用する電力も増加するが、液冷、液浸冷却を使用することで消費電力の低減が見込める。AIトレンドと冷却トレンドについて習得が見込める。
(2026年2月10日 15:30〜17:00)
日本国内に所在しており、以下に該当する方は、アカデミック割引が適用いただけます。
| 開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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| 発行年月 | |
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