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本セミナーでは、インプランタブル電子デバイスを取り上げ、エレクトロニクス技術で医療・生物学に役立つ生体埋め込み機器を開発する上での基礎となる知識や概念を解説いたします。
また、現在のインプランタブル電子デバイスの分野の研究動向や直面している課題などについても論じます。

本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎から解説し、熱問題の現状、冷却方式の適切な選定、車載機器、5G基地局、スマートフォン、PCにおける熱対策について詳解いたします。

本セミナーでは、電子部品・電子機器の信頼性・故障に関する基礎知識と実際に行われている未然防止法と故障解析を、事例を用いて説明いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水機能の構造・止水・放熱設計から計算・リーク試験までを防水設計の中級編として説明いたします。

本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、伝熱の基礎と熱抵抗の概念、熱電対や放射温度計などを用いた温度計測まで実演を交えて分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。

本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。