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本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、各種冷却の特徴から冷却に求められる特性、課題、熱設計の留意点までを解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

近年、電池やサーバーの発熱量の増加に伴い、この液浸冷却方式が再び注目を集めています。
本セミナーでは、サーバ・データーセンタの冷却を中心に、冷却液 (冷媒) の特徴から液浸冷却に求められる特性、課題までを解説いたします。

本セミナーでは、パワーデバイス、AIチップ、サーバー、携帯端末での冷却要求性能に応えるため、ベーパーチャンバーについて基礎から解説し、発熱源の微細化、局所化や小型化、薄層化への対応を解説いたします。

本セミナーでは、材料と環境で決まる電子機器・部品の腐食・劣化の基礎を解説いたします。
電子機器・部品の曝される環境を理解した上で、腐食・劣化の加速劣化試験法や評価技術を学ぶことで、電気機器・部品の寿命予測精度の向上を目的としています。
また、電気機器・部品のトラブル事例を分かりやすく紹介し、実践的な腐食・劣化対策に触れていただきます。

本セミナーでは、半導体の後工程から基板実装、完成品の保管・取り付けに至るまでの各工程における静電気 (ESD) 対策について、講師の実務経験をもとに、実践的なポイントと留意点を解説いたします。

本セミナーでは、真空プロセスの基礎から解説し、薄膜・エッチングプロセス構築のポイントを詳解いたします。

本セミナーでは、TIM の基礎から解説し、最適なTIMを選定するために必要な基礎知識を習得していただきます。

本セミナーでは、電気・電子部品の故障・破損の原因と対策について、実際の事例を交えて具体的に解説いたします。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱材料におけるTIMの選定方法から、CNFフィルムを基材とした冷却手法・樹脂中における絶縁・高熱伝導性フィラーの電界整列を3名の講師が解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機などの熱設計事例も解説いたします。