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本セミナーでは、数式を極力使わず、ノイズとは何か、という基本的な所から必要最低限のノイズの物理を学んだ後、プリント基板からノイズが出る (受ける) のは何故か、どうすればノイズトラブルを防げるのかを回路設計、配置設計、配線設計の順を追って、具体例を交えて解説いたします。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、放熱デバイスの特性と最適な使い方、放熱コストの考え方とコストダウン手法について詳解いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

本セミナーでは、センサ、アクチュエータ、モータ技術、機械要素技術、コンピュータ技術と、メカトロニクスに必要な技術を基礎から講義いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。

近年、先端トランジスタをはじめ、様々なデバイス応用を見据えて世界的に研究が活発化している遷移金属ダイカルコゲナイド (Transition Metal Dichalcogenide ; TMDC)。
本セミナーでは、TMDCが期待されている背景から、分類・構造・物性、合成・薄膜形成、電界効果型トランジスタ・トンネルトランジスタ・メモリ等への応用、デバイス応用のためのプロセス技術、最新研究動向までを解説いたします。

本セミナーでは、インプランタブル電子デバイスを取り上げ、エレクトロニクス技術で医療・生物学に役立つ生体埋め込み機器を開発する上での基礎となる知識や概念を解説いたします。
また、現在のインプランタブル電子デバイスの分野の研究動向や直面している課題などについても論じます。

本セミナーでは、フロントローディング設計の基礎から解説し、手戻り・設計ミスの原因と未然防止策・対策、開発を実現するための手法や心構え、必要となるツールについて、開発事例を交えてわかりやすく解説いたします。

本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。
最新トピックスとして、スマートフォン、車載機器、ゲーム機 (PS5やXbox) などの熱設計事例も解説いたします。

本セミナーでは、インプランタブル電子デバイスを取り上げ、実際の研究例を紹介しながらインプランタブル電子デバイス研究の歴史・課題と現在の研究開発動向を紹介し、将来を展望いたします。

本セミナーでは、電気・電子製品の安全性要求について基礎から解説し、世界主要国の代表的な法規制と認証取得手順の概略を解説いたします。
主として国内の規制である電気用品安全法、EUのCEマーキング、米国のNRTL及びFCC規制を中心に、中国、韓国、台湾の規制内容も解説いたします。

本セミナーでは、電子機器における防水構造の基本的な部分を部品・構造毎に解説し、課題として挙げられる部品コストUP・小型・軽量化などへのポイントを分かりやすく説明いたします。