技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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- 流体および物体表面の温度計測を主題として –
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2024/11/14 | ヒートシールの基礎、接合のメカニズムと品質管理・不具合対策 | オンライン | |
2024/11/15 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/18 | 電源回路設計入門 (2日間) | オンライン | |
2024/11/18 | 電源回路設計入門 (2) | オンライン | |
2024/11/19 | シール技術 | オンライン | |
2024/11/19 | EV / HEV用 主機モータとPCUの冷却・放熱技術 | 会場 | |
2024/11/19 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/11/21 | 設計者CAEのための材料力学 (理論と手計算) | オンライン | |
2024/11/22 | プラズマを用いたワイドギャップ半導体基板の研磨技術 | オンライン | |
2024/11/27 | xEV用バスバー・接続と絶縁樹脂の技術動向 | オンライン | |
2024/11/28 | パワーモジュール実装の最新技術動向 | 東京都 | 会場 |
2024/11/28 | オフライン電源の設計 (2日間) | オンライン | |
2024/11/28 | オフライン電源の設計 (1) | オンライン | |
2024/11/29 | 半導体封止材・放熱シートの高熱伝導化と開発動向 | オンライン | |
2024/12/2 | オフライン電源の設計 (2) | オンライン | |
2024/12/3 | SiCパワー半導体の最新動向とSiC単結晶ウェハ製造の技術動向 | オンライン | |
2024/12/9 | EVの熱マネジメントシステムと冷却・加熱技術 | オンライン | |
2024/12/9 | 設計者CAE 構造解析編 (強度) | オンライン | |
2024/12/11 | シリコンパワー半導体の性能向上・機能付加の最新動向と今後の展望 | オンライン | |
2024/12/12 | レーザ溶接・接合のメカニズム、トラブル防止策と最新技術動向 | オンライン |
発行年月 | |
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2024/9/13 | 世界のAIデータセンターを支える材料・デバイス 最新業界レポート |
2024/6/19 | 半導体・磁性体・電池の固/固界面制御と接合・積層技術 |
2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
2022/9/20 | 金属の接合と異種金属接合への応用 |
2022/7/27 | 次世代パワーエレクトロニクスの課題と評価技術 |
2022/6/17 | 2022年版 電子部品市場・技術の実態と将来展望 |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 (CD-ROM版) |
2022/6/13 | パワー半導体〔2022年版〕 |
2021/12/10 | 2022年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2021/7/30 | 電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発 |
2021/6/18 | 2021年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2020/12/25 | 次世代自動車の熱マネジメント |
2020/12/11 | 2021年版 スマートデバイス市場の実態と将来展望 |
2020/7/17 | 2020年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/7/19 | 2019年版 電子部品・デバイス市場の実態と将来展望 |
2019/2/28 | 伝熱工学の基礎と熱物性測定・熱対策事例集 |
2018/11/30 | EV・HEV向け電子部品、電装品開発とその最新事例 |
2018/10/1 | 軸受の密封 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
2018/7/31 | 高耐熱樹脂の開発事例集 |
2018/1/10 | SiC/GaNパワーエレクトロニクス普及のポイント |