技術セミナー・研修・出版・書籍・通信教育・eラーニング・講師派遣の テックセミナー ジェーピー
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COP 、PES 、 PEN 、熱可塑性樹脂、アラミド樹脂など、フレキシブル基板用途に向けた各社動向を詳解する特別セミナー!
本セミナーでは、耐熱透明性プラスチックの基礎として、COP 、PES 、 PEN から解説し、応用として、ディスプレイデバイス分野など事例を交えて詳解いたします。
透明プラスチックフィルムを基板に用いたフレキシブル電子デバイスは、その形状の自由度、薄型・軽量などの特長から、薄型太陽電池、電子ペーパー、有機ELディスプレイなどのアプリケーションを中心に開発が進められている。これらフレキシブル電子デバイスは、水分による性能低下が問題となっており、透明プラスチック基板に対しても耐湿性や水蒸気バリア性の改善要求が高まっている。
本講演では上記の要求を満たす素材の1つとして注目されている、シクロオレフィンポリマー (COP) の特性と開発動向を中心に説明する。
良好な耐熱性と優れた力学特性を両立する二軸延伸ポリエチレンナフタレート (PEN) フィルムは、磁気記録材料のベースフィルムとして長い歴史を持つ材料であるが、そのコストパフォーマンスの高さから近年急速にその用途が広がっている。
帝人デュポンフィルム(株) が新たに開発した高透明グレード-Q65シリーズは、優れた光学特性や表面平滑性が認められ、フレキシブルデバイスの基板材料としての応用が模索されている。
本講演では二軸延伸PENフィルムの製造方法と特徴を概説し、今後の技術開発動向を紹介する。
ディスプレイデバイス分野では薄膜・軽量化、Roll to Rollプロセス適合ニーズの高まりで、ガラス代替としての耐熱フィルム需要が増加している。
本講演では当社の耐熱透明フィルム技術を中心に、デバイス適合化のためのWET&DRYプロセスによるガスバリア付与等のアプリケーション技術について説明する。
2名で参加の場合1名につき 7,350円割引
3名で参加の場合1名につき 10,500円割引 (同一法人に限ります)
開始日時 | 会場 | 開催方法 | |
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2025/2/25 | 光学用透明樹脂の基礎と応用 | 東京都 | 会場・オンライン |
2025/2/27 | メタクリル系ポリマー活用のための入門講座 | オンライン | |
2025/2/28 | 5G/6Gに対応する先端基板技術開発動向 | オンライン | |
2025/3/5 | 発泡成形の基礎とトラブル対策 | オンライン | |
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発行年月 | |
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2023/10/31 | エポキシ樹脂の配合設計と高機能化 |
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2017/1/31 | 放熱・高耐熱材料の特性向上と熱対策技術 |
2014/11/10 | フレキシブル電子デバイス〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書(CD-ROM版) |
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2014/6/15 | 射出成形機〔2014年版〕 技術開発実態分析調査報告書 (CD-ROM版) |
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2011/4/25 | 2011年版 フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 |
2008/11/1 | フレキシブル電子デバイス 技術開発実態分析調査報告書 (PDF版) |
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2007/7/13 | 樹脂の硬化度・硬化挙動の測定と評価方法 |