第1章 エポキシ樹脂の高耐熱化技術と他物性との両立

第1節 高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計と他物性との両立

• 1.目的
• 2.エポキシ基濃度・エポキシ基数と諸特性の関係
  • 2.1 ガラス転移温度
  • 2.2 吸湿率
  • 2.3 誘電率
  • 2.4 誘電正接
  • 2.5 熱膨張率
• 3.構造と化学的耐熱性の関係
• 4.他物性を両立する高耐熱性エポキシ樹脂の分子設計例

第2節 剛直骨格によるエポキシ樹脂の高耐熱化技術

• 1.メソゲン骨格を有するエポキシ樹脂の耐熱性
• 2.種々の剛直構造の導入と多官能構造による高耐熱化

第3節 ポリアリレート樹脂の特性、耐熱性向上と応用展開

• 1.プリント配線板向けエポキシ硬化剤
  • 1.1 プリント配線板向けエポキシ硬化剤の要求特性
    • 1.1.1 エポキシ硬化樹脂の高耐熱化
    • 1.1.2 エポキシ硬化樹脂の低誘電率化、低誘電正接化
    • 1.1.3 溶剤溶解性
  • 1.2 プリント配線板向けエポキシ硬化剤の分子設計
    • 1.2.1 エポキシ硬化樹脂の高耐熱化
    • 1.2.2 エポキシ硬化樹脂の低誘電率化、低誘電正接化
    • 1.2.3 溶剤溶解性
• 2.ポリアリレート樹脂
  • 2.1 ポリアリレート樹脂の定義
  • 2.2 ポリアリレート樹脂とエポキシ樹脂との反応性
  • 2.3 プリント配線板向けエポキシ硬化剤への適用
• 3.低分子量ポリアリレート樹脂
  • 3.1 樹脂特性
  • 3.2 溶剤溶解性
  • 3.3 溶液粘度
  • 3.4 硬化反応
  • 3.5 硬化反応挙動
  • 3.6 エポキシ硬化樹脂の耐熱性
  • 3.7 エポキシ硬化樹脂の誘電特性

第4節 イソシアヌル酸骨格エポキシ樹脂の開発動向と耐熱性向上

• 1.溶解性改善イソシアヌル酸型エポキシ樹脂
• 2.液状エポキシ樹脂の開発
  • 2.1 カルボン酸無水物変性液状エポキシ樹脂
  • 2.2 高透明、高耐熱性、強靭性液状エポキシ樹脂
  • 2.3 低粘度、低吸水エポキシ樹脂
  • 2.4 UV硬化型エポキシ樹脂
• 3.低誘電、低吸水、低揮発エポキシ樹脂反応性希釈剤

第5節 フルオレン系エポキシ樹脂の設計と高耐熱性、柔軟性の両立

• 1.フルオレンエポキシとは
• 2.耐熱性を高める方法
• 3.代表的なフルオレンエポキシの基本物性と耐熱性
• 4.耐熱変色性
• 5.加熱時の柔軟性維持
• 6.カーボン分散性

第6節 エポキシ樹脂の低熱膨張化ならびに耐熱性向上を目指した親水性シリカ/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの簡易調製

• 1.本系ナノコンポジットの設計戦略
• 2.親水性シリカ/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの調製技術
  • 2.1 プロセスのコンセプト
  • 2.2 本系ナノコンポジット調製プロセス
• 3.調製された本系ナノコンポジット中での親水性シリカナノフィラーの分散性
  • 3.1 フィラーとしてのシリカナノ粒子弱集合体の特性
  • 3.2 調製されたコンポジット中でのシリカナノ粒子弱集合体の解凝集状態
• 4.親水性シリカ/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの熱特性
  • 4.1 本系ナノコンポジットの熱特性と分散シリカ表面に導入された水酸基量の関係
  • 4.2 分散した親水性シリカがエポキシ分子鎖の運動性に及ぼす影響
  • 4.3 親水性シリカ/エポキシ樹脂系ナノコンポジットの熱特性のシリカ配合率依存性

第2章 ビスマレイミド反応による高耐熱樹脂の設計

第1節 ビスマレイミド樹脂の硬化反応と硬化物物性

• 1.ビスマレイミドの特徴
• 2.ビスマレイミドの合成と重合反応
• 3.変性ビスマレイミド樹脂の硬化反応と硬化物物性
• 4.ベンゾオキサジン変性ビスマレイミド
• 5.フェノール樹脂変性ビスマレイミド樹脂

第2節 マレイミド系高耐熱性樹脂の靱性向上のための材料設計

• 1.エポキシ変性ビスマレイミド樹脂
• 2.チオール変性ビスマレイミド樹脂
• 3.ポリロタキサン変性ビスマレイミド樹脂

第3節 マレイミド共重合体/シルセスキオキサン高透明ハイブリッド材料

• 1.硬化反応挙動
• 2.ハイブリッド材料の熱安定性
• 3.ハイブリッド材料の光学特性
• 4.ハイブリッド材料の機械特性

第4節 放射線照射によるマレイミド・スチレン共重合体の合成とその特性

• 1.放射線照射によるラジカル生成の特徴
  • 1.1 放射線照射の特徴
  • 1.2 放射線の種類とエネルギー付与
    • 1.2.1 放射線の単位
    • 1.2.2 ガンマ線によるエネルギー付与
    • 1.2.3 電子線によるエネルギー付与
    • 1.2.4 イオンビームによるエネルギー付与
• 2.放射線照射におけるラジカル共重合の特徴
  • 2.1 放射線誘起ラジカル重合によるスチレン・マレイミド共重合体の合成
  • 2.2 線量率 (単位時間あたりの線量) の効果
  • 2.3 イオンビーム照射 (種類、エネルギー) における特徴
  • 2.4 溶媒の種類による影響
  • 2.5 電子線照射におけるラジカル重合の特徴

第5節 均一系遷移金属錯体触媒を用いるマレイミド類、およびフタルイミド類の新しい合成法

• 1.遷移金属錯体触媒を用いるマレイミド類およびフタルイミド類の高効率合成法
  • 1.1 一酸化炭素をカルボニル源として用いるマレイミド類の触媒的合成法
  • 1.2 アルキン、イソシアネート、および一酸化炭素の触媒的 [2+2+1] 共付加環化反応によるマレイミド類の合成法
  • 1.3 1,2-ジハロベンゼンと第一級アミンとの環化カルボニル化反応による触媒的フタルイミド類の合成法
  • 1.4 安息香酸アミド類の芳香環sp2C-H結合活性化、および環化カルボニル化反応による触媒的フタルイミド類の合成法
  • 1.5 一酸化炭素の使用を回避したフタルイミド類およびマレイミド類の触媒的合成法

第3章 ベンゾオキサジン樹脂を用いた高耐熱樹脂の設計

第1節 ポリベンゾオキサジンの分子設計と耐熱性向上

• 1.ベンゾオキサジンの合成とその開環重合
• 2.架橋性官能基の導入による高耐熱性化
• 3.可溶性直鎖状高分子量ベンゾオキサジンの合成と得られるポリベンゾオキサジンの特徴
  • 3.1 ベンゾオキサジン骨格を主鎖に有する高分子量前駆体
  • 3.2 ベンゾオキサジン骨格を側鎖に有する高分子量前駆体
• 4.ポリベンゾオキサジンを一成分とする分子複合材料
  • 4.1 ポリイミドとの複合化
  • 4.2 ビスマレイミドとの複合
  • 4.3 液状ゴムとの複合化
  • 4.4 ポリシロキサンとの複合化
  • 4.5 ポリウレタンとの複合化

第2節 高耐熱性ベンゾオキサジンの特性と樹脂改質剤への応用

• 1.ベンゾオキサジン樹脂の硬化メカニズム
• 2.ベンゾオキサジン樹脂の特徴
• 3.硬化物物性データの紹介
• 4.他樹脂とのコポリマー化
• 5.ビスマレイミド変性用ベンゾオキサジン
• 6.今後の展開

第3節 ベンゾオキサジン樹脂を用いた高耐熱性熱硬化性樹脂の開発

• 1.ビスフェノールA型ベンゾオキサジンを用いた系
  • 1.1 ビスフェノールA型ベンゾオキサジン (B-a) の合成
  • 1.2 B-aと1,3-フェニレンビスオキサゾリン (1,3-PBO) との硬化反応
    • 1.2.1 示差走査熱量 (DSC) 測定による触媒の添加効果の検討
    • 1.2.2 ゲル化時間の測定による熱安定性の評価
    • 1.2.3 赤外吸収 (IR) スペクトルの測定による硬化反応の追跡
  • 1.3 B-aと1,3-PBOとの硬化物の諸物性
• 2.フェノールノボラック型ベンゾオキサジンを用いた系
  • 2.1 N1-aあるいはN2-aと1,3-フェニレンビスオキサゾリン (1,3-PBO) との硬化反応
  • 2.2 N1-aあるいはN2-aと1,3-PBOとの硬化挙動
    • 2.2.1 ゲル化時間の測定による熱安定性の評価
    • 2.2.2 溶融状態から硬化に至るまでの動的粘弾性試験 (DMA) による硬化反応性の評価
  • 2.3 N1-aあるいはN2-aと1,3-PBOとの硬化物の諸物性
    • 2.3.1 固体動的粘弾性試験 (DMA) による耐熱性の評価
    • 2.3.2 硬化物の靱性、電気絶縁性および耐水性
  • 2.4 結言

第4章 有機無機ハイブリッドによる高耐熱樹脂の作製技術

第1節 有機-無機ハイブリッドによる樹脂の高耐熱化

• 1.有機‐無機ハイブリッド材料の開発
• 2.有機‐無機ハイブリッド材料の分子設計
• 3.有機‐無機ハイブリッド材料の調製法
• 4.材料の耐熱性
  • 4.1 耐熱性とは-物理的耐熱性と化学的耐熱性
  • 4.2 耐熱性向上の方法
    • 4.2.1 物理的耐熱性の向上
    • 4.2.2 化学的耐熱性の向上
• 5.ハイブリッド化による複合材料の高耐熱化

第2節 かご型シルセスキオキサンを主鎖に持つ高耐熱、透明シロキサン系ポリマー

• 1.機能性フィラーとしてのかご型シルセスキオキサン (POSS)
• 2.POSSを主鎖に持つネックレス型ポリマーのデザイン
• 3.POSSを主鎖に持つネックレス型ポリマーの合成
  • 3.1 重縮合によるかご鎖間鎖長固定型ポリマーの合成
  • 3.2 POSSダイマーを使用したかご鎖間鎖長変調型ポリマーの合成
  • 3.3 開環平衡重合によるかご鎖間鎖長ランダム型ポリマーの合成
• 4.かご鎖交互型ネックレスポリマーの特徴

第3節 樹脂の耐熱性向上のためのかご型シルセスキオキサン (POSS) フィラーの設計

• 1.樹脂の熱・機械物性向上のためのPOSSフィラーの設計開発
• 2.低屈折率化・熱機械特性増強のための分子フィラー開発
• 3.POSS含有ネットワークによる屈折率制御

第4節 シルセスキオキサン系絶縁膜材料の耐熱特性とその応用展開

• 1.ポリオルガノシルセスキオキサン
• 2.ポリフェニルシルセスキオキサンの絶縁膜材料への用途展開
• 3.梯子状ポリフェニルシルセスキオキサンの合成
• 4.梯子状ポリフェニルシルセスキオキサンの諸特性
  • 4.1 耐熱特性
  • 4.2 ガラス転移温度
  • 4.3 熱硬化収縮特性
  • 4.4 残留応力特性
  • 4.5 脱ガス特性
  • 4.6 絶縁特性
  • 4.7 接着特性
  • 4.8 絶縁膜材料としての特性比較
• 5.今後の応用展開

第5節 高修飾率有機化アルミノシリケートによる耐熱型結晶性透明ナノハイブリッド材料の作製

• 1.序論
• 2.試料
• 3.結果と考察
  • 3.1 「結晶性」透明ナノハイブリッドの形成と熱的挙動
  • 3.2 「結晶性」透明ナノハイブリッドの微細構造解析
  • 3.3 「結晶性」透明ナノハイブリッドの物理的性質の改善

第6節 多官能性シロキサン化合物を用いた高透明、高耐熱性有機無機ハイブリッド材料の作製

• 1.PDMSの耐熱性・難燃性
• 2.直鎖状シロキサン化合物
• 3.分岐型シロキサン化合物
• 4.環状シロキサン化合物
• 5.コンポジット系

第7節 有機-無機ハイブリッド生分解性材料の作製と耐熱性向上

• 1.ゾル-ゲル法によるシリカ/ポリブチレンサクシネートアジペート有機-無機ハイブリッド生分解性材料の作製
  • 1.1 3官能ケイ素アルコキシドの添加効果
  • 1.2 シリカ/PBSA有機-無機ハイブリッド生分解性材料の特性
• 2.ゾル-ゲル法によるシリカ/デンプン有機-無機ハイブリッド生分解性材料の作製
  • 2.1 3官能ケイ素アルコキシド及びデンプン添加量の効果
  • 2.2 可塑剤添加効果及びシリカ/デンプン有機-無機ハイブリッド生分解性材料の特性

第8節 SPSε型結晶中への導電性ポリマーの導入とその耐熱特性

• 1.結晶化度の高いSPSε型結晶作製方法
  • 1.1 旧来の方法
  • 1.2 SPSの物理ゲル化の条件
  • 1.3 SPSフィルムの溶媒処理について
  • 1.4 溶媒処理で作製する高結晶化度のSPSε型フィルムについて
• 2.SPSε型結晶の空隙中でのアニリンの重合 (新しいポリマーコンポジット作製方法)
  • 2.1 SPSε型結晶の空隙中へのアニリンの導入と重合
  • 2.2 SPSε型結晶中で重合したポリアニリンの特性
  • 2.3 SPSε型結晶中の空隙を利用したコンポジット作製の展開について

第5章 各種高分子の耐熱性向上手法

第1節 高耐熱性有機ケイ素ポリマー

• 1.ポリカルボシラン誘導体
  • 1.1 ポリカルボシランへのπ電子系の導入
  • 1.2 ポリシリレンフェニレン
  • 1.3 ジエチニルベンゼンから合成されるポリカルボシラン誘導体
  • 1.4 アダマンタン含有ポリカルボシラン誘導体
• 2.炭素架橋ポリシルセスキオキサン

第2節 グリコールウリル、イソシアヌル酸誘導体の特徴と改質剤への応用事例

• 1.開発の背景
• 2.イソシアヌル酸、グリコールウリル誘導体の特徴
• 3.使用方法
• 4.イソシアヌル酸誘導体
• 5.TG-G (エポキシタイプ)
• 6.TS-G (チオールタイプ)
• 7.TM-2 (メタクリルタイプ)
• 8.TA-G、DAG-G (アリルタイプ)
• 9.今後の展開

第3節 イノシトールの特徴と高耐熱性ポリマーの合成への利用

• 1.イノシトールの特徴
• 2.myo-イノシトールから剛直モノマーへの誘導
• 3.myo-イノシトール由来の剛直ジオールを用いたポリウレタンの合成
• 4.myo-イノシトール由来の剛直ジアミンを用いたポリアミドの合成
• 5.エン-チオール反応を用いたネットワークポリマーの合成
• 6.剛直棒状構造をもつポリスピロケタールの合成
• 7.剛直骨格をもつジメタクリラートのラジカル環化重合

第4節 錯体触媒によるポリオレフィンの精密合成と耐熱性向上

• 1.錯体触媒における活性化剤の役割
• 2.環状オレフィンとエチレンの共重合
  • 2.1 ノルボルネンの単独重合
  • 2.2 ノルボルネンとエチレンとの共重合
  • 2.3 嵩高い環状オレフィンとエチレンとの共重合
• 3.ノルボルネンと1-アルケンの共重合
• 4.シクロオレフィン共重合体の官能基化
  • 4.1 環状ジオレフィンをコモノマーとする側鎖オレフィンの導入
  • 4.2 1,5-ヘキサジエンをコモノマーとする側鎖ビニル基の導入
  • 4.3 13族アルケニル化合物をコモノマーに用いた官能基の導入
  • 4.4 アルケニルアルコールをコモノマーに用いた水酸基の導入
  • 4.4 ポリ (メタクリル酸メチル) 連鎖の導入
• 5.ノルボルネンとスチレンの共重合
• 6.Ni錯体触媒によるシクロオレフィン共重合体の合成

第5節 高性能分子触媒の設計とオレフィン系ポリマーの耐熱、透明性向上

• 1.前周期遷移金属触媒を用いる配位重合による環状オレフィン系共重合体 (COC)
  • 1.1 エチレンと環状オレフィンとの共重合
  • 1.2 α-オレフィンと環状オレフィンとの共重合

第6節 芳香族ポリケトンの合成、分子設計と耐熱材料開発への応用

• 1.芳香族ポリケトンとは
• 2.芳香族ポリケトンの製造方法
  • 2.1 求核芳香族置換重合
  • 2.2 親電子芳香族アシル置換重合
  • 2.3 芳香族カップリング重合
• 3.溶剤可溶性芳香族ポリケトンの開発に向けて
  • 3.1 2,2’-ジメトキシ-5,5’-ビフェニレン骨格を有する芳香族ポリケトンの開発
  • 3.2 o-ターフェニレン骨格を有する芳香族ポリケトンの開発
  • 3.3 1,1’-ビナフチレン構造を有する芳香族ポリケトンの開発

第7節 UV硬化性ハイパーブランチポリマーの合成とその耐熱性

• 1.エン・チオール反応によるUV硬化性樹脂
• 2.光異性化反応 ([2+2]環化反応) を利用したUV硬化性樹脂
• 3.末端にメタクリロイル基およびアクリロイル基を有するUV硬化性ハイパーブランチポリマー
• 4.ナノインプリント用ハイパーブランチポリマー
• 5.UV硬化による相互侵入網目状硬化化合物
• 6.ナノパーテイクル化合物を含有したUV硬化性樹脂
• 7.含フッ素UV硬化性ハイパーブランチポリマー
• 8.UV硬化性ハイパーブランチ型ポリシロキシシロキサン (ハイブリッド型)

第8節 アルキルボランを用いたラジカル重合系熱硬化性樹脂の耐熱性向上

• 1.リビングラジカル重合
  • 1.1 LRPの種類
  • 1.2 熱硬化性樹脂とLRP
• 2.アルキルボラン
  • 2.1 ラジカル発生試剤としてのアルキルボラン
  • 2.2 ラジカル重合開始剤としてのアルキルボラン
• 3.アルキルボランを用いた高耐熱化
• 4.修復機能付与

第9節 耐熱性高分子モノリスの作製とその特性

• 1.ポリ乳酸ステレオコンプレックスモノリス
• 2.ポリカーボネートモノリス
• 3.シンジオタクチックポリスチレン多孔質体

第10節 添加剤による耐熱性向上

• 1.充填材による耐熱性の向上
• 2.結晶性高分子の耐熱性向上
• 3.ガラス状高分子の耐熱性向上
• 4.塩の添加による高耐熱化

第6章 ポリイミドの合成、複合化と高機能化

第1節 ポリイミドの合成,構造と耐熱性向上

• 1.ポリイミドの合成とその性質
• 2.熱安定性
  • 2.1 熱分解に対する安定性
  • 2.2 熱変形に対する安定性
    • 2.2.1 構造とTgの関係
    • 2.2.2 分子鎖の凝集

第2節 多脂環構造ポリイミドの合成、物性とフィルム化技術

• 1.多脂環構造テトラカルボン酸二無水物モノマー合成
• 2.多脂環構造ポリイミドの合成とフィルム化技術
  • 2.1 熱イミド化法
  • 2.2 化学イミド化法および化学・熱イミド化併用法
• 3.透明性のさらなる向上を目指して
  • 3.1 高温・空気中での透明性保持
  • 3.2 耐光性の向上技術

第3節 高耐熱性ポリイミド樹脂/炭素繊維複合材料の作製と特性

• 1.CFRPマトリックスとしての基本的分子設計
  • 1.1 成形材料としての要求特性
  • 1.2 反応性末端剤
• 2.プリプレグ用熱硬化性ポリイミド樹脂
  • 2.1 プリプレグ/オートクレーブ成形の概要
  • 2.2 第一世代ポリイミド:PMR-15
  • 2.3 PEPAによる靭性の大幅改良:PETI-5
  • 2.4 非対称構造の効果:TriA-PI
  • 2.5 高溶解性イミドオリゴマー:TriA-SI
  • 2.6 PMDA系イミドオリゴマー:TriA-X
  • 2.7 PMR型反応のPEPA末端イミドオリゴマー:PETI-340M
  • 2.8 フッ素化ポリイミド:AFR-PE-4など
• 3.レジントランスファーモールディング (RTM) 用熱硬化性ポリイミド樹脂
  • 3.1 RTM成形の概要
  • 3.2 PETI-330
• 4.熱可塑性ポリイミド樹脂

第4節 熱可塑性ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ

• 1.ポリ (ヒドロキシエーテル) (PHE)
• 2.熱可塑性ポリイミド
• 3.耐熱性ポリマーアロイ
• 4.熱可塑性ポリイミド/ポリヒドロキシエーテル系ポリマーアロイ
  • 4.1 ポリヒドロキシエーテル (PHE) の合成方法
  • 4.2 有機溶剤可溶性熱可塑性ポリイミド (熱可塑性PI)
  • 4.3 PHE/PI系ポリマーアロイフィルムの調製方法
• 5.PHEおよびPHE/PI系ポリマーアロイの基本特性
  • 5.1 PHEおよびPHE/PI系ポリマーアロイの熱機械的特性
  • 5.2 PHEおよびPHE/PI系ポリマーアロイの化学的耐熱性
  • 5.3 PHE/PI系ポリマーアロイの相溶性
  • 5.4 PHEおよびPHE/PI系ポリマーアロイの表面構造
  • 5.5 PHEおよびPHE/PI系ポリマーアロイの防湿性

第5節 高耐熱性ポリイミドフィルムの特性とフレキシブルデバイスへの応用展開

• 1.高分子材料の線膨張係数
• 2.ポリイミド
• 3.耐熱性ポリイミドフィルムの「XENOMAX」特性
  • 3.1 CTE:線膨張係数
  • 3.2 粘弾性特性
  • 3.3 機械特性、熱収縮率、電気特性
  • 3.4 耐薬品性
  • 3.5 ガス透過性
  • 3.6 難燃性
• 4.耐熱性ポリイミドフィルム「XENOMAX」の応用技術
  • 4.1 半導体パッケージ用サブストレート
  • 4.2 三次元実装パッケージ
  • 4.3 無機薄膜形成用フレキシブル基板

第7章 エンプラ、スーパーエンプラの構造、特性と応用展開

第1節 PBT樹脂の耐久特性とその用途展開

• 1.PBT樹脂とは
• 2.PBT樹脂の耐久特性
  • 2.1 熱分解
    • 2.1.1 熱分解のパターンとPBT樹脂の熱分解機構
    • 2.1.2 PBT樹脂の熱分解特性
    • 2.1.2 長期耐熱性の指標とPBT樹脂の耐熱性
    • 2.1.3 PBT樹脂の熱分解改良技術
  • 2.2 加水分解
    • 2.2.1 PBT樹脂の加水分解機構
    • 2.2.2 PBT樹脂の加水分解特性
    • 2.2.3 PBT樹脂の耐加水分解改良技術
  • 2.3 光分解
    • 2.3.1 PBT樹脂の光分解機構
    • 2.3.2 PBT樹脂の耐光分解改良技術
• 3.用途展開

第2節 ポリアセタール (POM) の構造・特性と応用技術

• 1.POMの構造と特性
  • 1.1 POMの原料と製造方法
  • 1.2 POMの構造と物性
  • 1.3 POMの特長と性能
• 2.POMの応用技術
  • 2.1 自動車燃料系部品での応用技術
  • 2.2 自動車内装・外装部品での応用技術

第3節 総植物由来原料を用いたエンプラ系複合材料の成形加工とその特性

• 1.麻繊維強化植物由来PA系バイオマス複合材料の成形
• 2.麻繊維強化植物由来PA系バイオマス複合材料の熱的性質
• 3.麻繊維強化植物由来PA系バイオマス複合材料溶融体のレオロジー的性質
• 4.麻繊維強化植物由来PA系バイオマス複合材料の機械的およびトライボロジー的性質

第4節 液晶ポリマー (LCP) の耐熱性向上と応用展開

• 1.原料と製造方法
• 2.特長と性能
• 3.応用技術
  • 3.1 ラペロスLCP低誘電LCPグレード
  • 3.2 プリンタ向け高剛性・低そりグレード
  • 3.3 カメラモジュール向け低発塵グレード

第5節 ポリフェニレンサルファイド (PPS) 樹脂の構造、耐熱特性と応用展開

• 1.PPS樹脂の性質
  • 1.1 PPS樹脂の構造
    • 1.1.1 架橋型PPS樹脂とリニア型PPS樹脂
    • 1.1.2 PPS樹脂の末端構造と不純物
  • 1.2 PPS樹脂の基本物性
    • 1.2.1 耐熱性
    • 1.2.2 耐薬品性
    • 1.2.3 難燃性
    • 1.2.4 電気特性
    • 1.2.5 耐候性
• 2.PPS樹脂の応用展開
  • 2.1 耐熱水性・耐LLC性
  • 2.2 高接着性
  • 2.3 耐トラッキング性

第6節 高耐熱半芳香族ポリアミド樹脂の構造、特性と応用事例

• 1.半芳香族PAの分子構造と基礎物性
  • 1.1 融点・ガラス転移点
  • 1.2 結晶化度、結晶化速度
  • 1.3 吸水性
• 2.材料物性
  • 2.1 高温物性
  • 2.2 吸水物性
  • 2.3 耐薬品性
  • 2.4 摺動特性
• 3.成形性の改良
• 4.応用展開
  • 4.1 自動車
  • 4.2 電気電子

第7節 芳香族系高分子の炭素繊維・CFRPへの応用展開

• 1.芳香族系高分子の炭素繊維前駆体としての適用
• 2.耐熱性CFRTP母材としての芳香族系熱可塑高分子の適用
• 3.耐熱性CFRTPのリサイクル技術

第8節 バイオマスを原料としたスーパーエンプラの調製とその特性

• 1.バイオマス由来の芳香族化合物を用いたスーパーエンプラ
  • 1.1 ヒドロキシ桂皮酸およびその誘導体を原料としたスーパーエンプラの調製
  • 1.2 フランジカルボン酸およびその誘導体を原料としたスーパーエンプラの調製
    • 1.2.1 全芳香族ポリエステル
    • 1.2.2 アラミド
    • 1.2.3 芳香族ポリアゾメチン
    • 1.2.4 芳香族ポリエーテルケトン類
    • 1.2.5 ポリベンゾイミダゾール
• 2.バイオマスモノマーを用いたその他の耐熱性プラスチック
  • 2.1 桂皮酸誘導体を用いたポリアミドとポリイミド
  • 2.2 イソソルビドを原料とした耐熱性プラスチック

第8章 バイオプラスチックの耐熱性向上技術

第1節 ポリ乳酸のステレオコンプレックス形成による耐熱性向上

• 1.ポリ乳酸の立体化学
  • 1.1 ラクチド (二量体) の選択
  • 1.2 重合触媒による制御
  • 1.3 その他の手法による高分子構造制御
• 2.様々な高分子構造のステレオコンプレックス形成
  • 2.1 枝分かれ構造を有するポリ乳酸のステレオコンプレックス化
  • 2.2 ステレオブロック構造を有するポリ乳酸のステレオコンプレックス化
  • 2.3 ポリエチレングリコールとのブロック共重合体のステレオコンプレックス化
  • 2.4 ステレオコンプレックス化による交互積層薄膜
• 3.添加剤や化学修飾による耐熱安定性の向上
  • 3.1 産業界における添加剤の利用
  • 3.2 末端構造による耐分解性の向上
  • 3.3 融点と熱分解温度の向上

第2節 アミノ桂皮酸と光化学的手法を用いた高耐熱バイオプラスチックの合成

• 1.芳香族生体分子としての桂皮酸類
• 2.桂皮酸
• 3.ヒドロキシ桂皮酸と芳香族ポリエステル
• 4.アミノ桂皮酸と芳香族ポリアミド
  • 4.1 バイオ芳香族ジアミンの合成
  • 4.2 芳香族バイオポリアミドの合成
  • 4.3 芳香族バイオポリアミドの物性
• 5.芳香族バイオポリイミドの合成

第3節 虫歯菌の酵素を利用した高耐熱性バイオベースプラスチックの開発とその特性

• 1.虫歯菌酵素を用いたα-1,3-グルカンの試験管内合成
  • 1.1 α-1,3-グルカン
  • 1.2 α-1,3-グルカンの試験管内合成
  • 1.3 α-1,3-グルカンの生産性と分子量
• 2.α-1,3-グルカンから高耐熱性バイオプラスチックの開発

第4節 ミドリムシ由来多糖高分子を原料としたバイオプラスチックの開発

• 1.ミドリムシの概要
• 2.パラミロンの概要
• 3.ミドリムシプラスチック¹⁵
  • 3.1 パラミロン混合エステルの合成
  • 3.2 ミドリムシプラスチックの熱物性
  • 3.3 ミドリムシプラスチックの機械物性
• 4.今後の課題

第9章 パワーデバイス、電子部品向け高耐熱樹脂の開発と応用展開

第1節 次世代パワーデバイスに求められる高耐熱樹脂とその課題

• 1.パワーデバイスの応用分野
• 2.パワーデバイスの実装課題
• 3.封止樹脂の高耐熱化
• 4.高耐熱樹脂の開発事例

第2節 感光性ポリイミドの高耐熱設計と次世代半導体、ディスプレイへの応用

• 1.感光性ポリイミドの技術
• 2.ポリイミドの耐熱性
• 3.感光性ポリイミドの開発動向
• 4.ディスプレイ分野への展開

第3節 ソルダーレジストの耐熱性向上と応用展開

• 1.ソルダーレジストとは何か
  • ソルダーレジストの役割
  • SRの硬化反応による分類
  • SRの組成
• 2.SRの耐熱性とは何か
  • 2.1 耐熱性の意味
  • 2.2 耐熱性の分類
    • 2.1.1 はんだ耐熱性
    • 2.1.2 高温放置耐性
    • 2.1.3 TCT耐性 (冷熱サイクル試験)
• 3.現像型SR詳説
  • 3.1 現像型SR形成工程
  • 3.2 現像型SRの組成
• 4.SR硬化塗膜の機器分析
  • 4.1 TG/DTA (熱重量測定/示差熱分析)
  • 4.2 TMA (熱機械分析)
  • 4.3 DMA (動的機械分析)
• 5.耐熱性向上による応用展開
  • 5.1 車載用SR
  • 5.2 LED用SR
  • 5.3 放熱性

第4節 シアネートエステル樹脂系高熱伝導複合材料の耐熱性、接着性向上技術

• 1.BN粒子を用いた高放熱化
• 2.はんだリフロー耐性の付与
• 3.高耐熱・高熱伝導絶縁シートの特性
• 4.今後の展望

第10章 高耐熱透明樹脂、フィルムの開発と応用展開

第1節 シクロオレフィンポリマーの耐熱性向上と光学レンズへの応用

• 1.シクロオレフィンポリマー (COP) の基本特性と光学レンズへの展開
  • 1.1 COPの合成
  • 1.2 COPの光学レンズへの展開
• 2.シクロオレフィンポリマー (COP) の低複屈折化
  • 2.1 複屈折について
  • 2.2 COPの複屈折について
• 3.シクロオレフィンポリマー (COP) の薄肉成形性向上
  • 3.1 薄肉成形性について
  • 3.2 COPの薄肉成形性向上について
• 4.シクロオレフィンポリマー (COP) の高耐熱化
  • 4.1 光学レンズの高耐熱化について
  • 4.2 COPの耐熱性向上について
  • 4.3 COPの車載カメラへの展開

第2節 LEDエポキシ樹脂封止材の高耐熱化と黄変性向上

• 1.LED封止材の要求特性
• 2.LED封止材の変遷
• 3.脂環式エポキシ樹脂の取り組み
• 4.エポキシ樹脂封止材の高機能化の取り組みと性能評価
• 5.その他のLEDデバイス材料

第3節 溶液塗布法と光照射による高耐熱、高透明、高ガスバリア性フィルムの開発

• 1.ポリシラザン膜への光照射による緻密SiO2膜の低温形成
• 2.光照射による膜構造の変化
• 3.ポリシラザン由来SiO2膜の表面状態
• 4.膜の断面構造
• 5.光照射膜のXPSによる元素分析
• 6.膜の表面硬度と密着性
• 7.光照射膜の絶縁破壊電界強度
• 8.ガスバリア特性
• 9.多層化による膜厚向上

第4節 可撓性を有する耐熱性透明フィルムの構造、特性とその応用展開

• 1.耐熱性と可撓性・透明性を両立するために
• 2.ハイブリッドフィルムの特性
  • 2.1 ハイブリッド材料の外観と光学特性
  • 2.2 ハイブリッド材料の機械特性
  • 2.3 ハイブリッド材料の熱特性
• 3.想定される応用展開

第5節 無色透明高耐熱バイオマスポリマーフィルムの作製技術とその特性

• 1.バイオマスを利用したポリマー開発
  • 1.1 バイオマス原料の選定
  • 1.2 不均化ロジン (DPR) から高純度デヒドロアビエチン酸メチル (DHA-Me) の調製
  • 1.3 DHA-Meから二官能モノマー原料への誘導
  • 1.4 CDHAの合成と構造
  • 1.5 MDA-Meの合成と構造
  • 1.6 ロジン由来バイオマスポリエステル、ポリアミドの合成
• 2.無色透明耐熱フィルムの開発
  • 2.1 フィルムの作製と評価
  • 2.2 力学特性
  • 2.3 熱特性
  • 2.4 光学特性
  • 2.5 電気特性
  • 2.6 吸水率、密度
• 3.微細構造を有するフィルムへの展開
  • 3.1 多孔フィルム
  • 3.2 多孔フィルムの基本性能評価
    • 3.2.1 力学特性と熱特性
    • 3.2.2 光学特性
  • 3.3 ハニカムフィルム