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本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、放熱・耐熱の観点から実例を交え解説いたします。

本セミナーではパワーデバイス用基板への要求特性、接合材料、高熱伝導複合材料、実装技術まで、その開発状況と課題を解説いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、従来のフィラーとカーボンナノチューブのポリマーへの分散・充填技術、表面処理技術、コンポジット材料の微視構造設計技術、熱伝導率評価技術について解説いたします。

本セミナーでは、センサ・アクチュエータ・ECU・インバータなどの車載機器・車載部品の信頼性を確保する手段を、実例を交え解説いたします。

本セミナーでは、車載用半導体を中心とした次世代パワーデバイスについて、実装技術・パッケージの最新動向 (高効率化・小型・軽量化) から、次世代パワー半導体:SiCまで詳解いたします。

本セミナーでは、熱分析について、TG-DTA、DSC、TMAを中心に測定、解析、適切なデータを得るための条件設定や正しい解釈をするための基礎知識とノウハウを解説いたします。

本セミナーでは、自動車 (EV/HEV) への適用に焦点をあて、小型化・高信頼性化を実現するパッケージ技術を解説いたします。
大電力・高耐圧を扱うパワー半導体の実装技術 (接合・封止・絶縁・放熱技術) および信頼性技術について詳解いたします。

本セミナーは、携帯・ウェアラブル機器を含む小型電子機器全般に必要不可欠な伝熱知識について解説し、実務で使える温度計算方法や熱対策手法をわかりやすく詳解いたします。

本セミナーでは、熱電度率、熱拡散率、熱浸透率からわかりやすく熱伝導、熱物性について詳解いたします。
また、各種測定方法だけでなく、各測定方法の違い、材料ごとに適切な測定方法についても解説いたします。

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須知識である、伝熱について基礎から解説し、身近な熱移動現象等を例にあげながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計に必要な伝熱工学の基礎知識について解説いたします。
また、プリント配線板の放熱方法、密閉・自然空冷・強制空冷筐体の放熱方法、放熱部品の使用上の注意について解説いたします。