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本セミナーでは、熱設計に必要な伝熱の基礎から、部品、基板、筺体に至る熱設計手順やノウハウを幅広く解説いたします。

本セミナーでは、先端サーバー、データセンター、自動車、スマートフォンの熱対策で期待される放熱・排熱技術について取り上げ、複雑なシステム設計、保守・メンテナンスなどの導入と運用の課題について詳解いたします。

本セミナーでは、熱伝導材料・放熱材料について取り上げ、ポリマーへのフィラーの分散、充填技術、熱伝導率評価法と熱伝導率を格段に向上させる微視構造設計手法について解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、熱設計について基礎から解説し、ヒートシンク・ファン・TIM・ヒートパイプ・ベーパーチャンバー・ペルチェ素子等の特性と使いこなし、温度測定の勘所、製品での実装例まで機構・熱設計の第一人者が解説いたします。

本セミナーでは、半導体パッケージの構造や伝熱経路、シミュレーション技術を解説いたします。
また、半導体の熱設計の考え方、三次元シミュレーションを用いる際の注意点や半導体のモデル化に関する動向について解説いたします。

本セミナーでは、機器分析の始め方、どのような手順で分析を進めるのか、現象・状況に合わせた分析設計方法、事例・ケーススタディーによる実践、モノづくりの進め方について、事例を交えながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、放熱性を確保するためのポイントについて、講師の経験を踏まえて解説いたします。
また、今後の車載電子製品の方向性についても解説いたします。

本セミナーでは、熱設計や熱対策を行うための必須知識である伝熱について基礎から解説し、身近な熱移動現象等を例にあげながら分かりやすく解説いたします。

本セミナーでは、データーセンターでの空冷/液冷/液浸の課題や求められる基板の特性、基板放熱を活用した放熱対策と熱設計手法、新しい冷却手法について詳解いたします。

本セミナーでは、電動車両の基本であるPCUとモータについて、それらの実用設計でのキー技術である冷却・放熱技術について解説いたします。
電気自動車、ハイブリッド電気自動車だけでなく、パワーエレクトロニクス機器に関連した設計技術者、及び研究開発に携わる技術者にとって、一つの指針となるようなセミナーとなっております。

本セミナーでは、電子・電気機器の熱設計について基礎から解説し、基板実装技術の進化に伴う放熱デバイスの使い方について、実際の商品の実例を示しながら詳しく解説いたします。
特にTIM材について、コストや熱伝導率だけではなく、熱の移動原理を把握することにより体系的な選択、適切な選定ができるように説明いたします。

本セミナーでは、電子機器の熱設計の最新トレンドから、放熱を促す設計手法や放熱性を最大限に発揮する放熱・断熱要素を組み込む手法を解説いたします。
また、電源回路素子の発熱などのよく遭遇する不具合事例と対策方法についても具体的に紹介いたします。